1.可携带电子装置的真空散热结构，包括后壳(1)，其特征在于：所述后壳(1)内腔的底部固定连接有屏蔽罩(2)，所述屏蔽罩(2)的内部设置有晶片(3)，所述晶片(3)的内部设置有电路板(4)，所述电路板(4)的两端均贯穿晶片(3)并延伸至晶片(3)的外部，所述晶片(3)的左端活动连接有电池(5)，所述电池(5)的底部与后壳(1)内腔的底部活动连接，所述后壳(1)的顶部设置有触控面板(6)，所述触控面板(6)的底部固定连接有显示屏(7)，显示屏(7)的底部设置有真空区域(8)，所述触控面板(6)的底部设置有导热体(9)，所述触控面板(6)的两侧均固定连接有连接块(10)，所述连接块(10)的底部开设有凹槽(11)，所述后壳(1)内腔的两侧均开设有滑槽(12)，所述真空区域(8)的两侧均固定连接有连接板(13)，所述连接板(13)远离真空区域(8)的一端延伸至滑槽(12)的内部，所述连接板(13)的底部固定连接有弹簧(14)。
2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于：所述弹簧(14)的底部固定连接有支撑板(15)，所述支撑板(15)的一侧与后壳(1)的内腔固定连接。
3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于：所述后壳(1)两侧的底部均连通有通孔(16)，所述通孔(16)的内部固定连接有防尘网(17)。
4.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于：所述真空区域(8)设置有两个，且分别设置在后壳(1)的背面和顶部，且平行对称设置。
5.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空散热结构，其特征在于：所述屏蔽罩(2)的顶部设置有散热片(18)，所述散热片(18)的底部与屏蔽罩(2)的顶部固定连接。