技术总结
本实用新型公开了一种集合型微数据中心，包括柜体，柜体内设有精密空调和多个微模块，所述多个微模块层叠设置，所述柜体的前板与微模块之间具有第一间隙，所述柜体的后板与微模块之间具有第二间隙，相邻微模块之间设有至少一条气流通道，所述气流通道连通第一间隙和第二间隙，所述气流通道、第一间隙及第二间隙构成精密空调的送风回路。相邻微模块之间设置气流通道，使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温，大大提高了微数据中心的散热性能，有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性；送风挡板与肋板配合，使精密空调制造的冷空气能够被送入气流通道内，进一步提高微数据中心的散热性能。
技术研发人员：王继芳;郭鑫
受保护的技术使用者：天际明技术（深圳）有限公司
文档号码：201720977724
技术研发日：2017.08.03
技术公布日：2018.02.13