技术总结
本实用新型公开了一种线路板的整平槽，包括槽体，所述槽体内设有风刀，槽体上设有升降驱动器，风刀与升降驱动器连接，升降驱动器带动风刀在槽体内上下移动，风刀与外界的压缩气源连接，槽体内设有用于感应线路板位置的位置感应器，该位置感应器与升降驱动器连接，风刀向下倾斜设置，风刀与水平线之间向下倾斜0‑45度。本实用新型利用风刀吹出的高压气流对线路板表面多余的感光胶液涂层进行整平处理，效率快，提升品质。
技术研发人员：王爱军;肖志义
受保护的技术使用者：东莞市鸿膜电子材料有限公司
文档号码：201721013243
技术研发日：2017.08.14
技术公布日：2018.02.09