散热模块及其通讯插箱的制作方法

文档序号:13940889阅读:213来源:国知局
散热模块及其通讯插箱的制作方法

本实用新型属于通讯装置技术领域,具体涉及一种散热模块及其通讯插箱。



背景技术:

通讯机箱机柜是指用在通讯方面的机箱机柜,这一类的产品主要是通过钣金设备加工而成的机箱机壳,用于给电源、主机板、各种扩展板卡、软盘驱动器、光盘驱动器、硬盘驱动器等存储设备提供空间,并通过机箱内部的支撑、支架、各种螺丝或卡子夹子等连接件将这些零配件牢固固定在机箱内部,形成一个集约型的整体。随着通讯技术的飞速发展,大深度承载网设备的功能越来越强,其整机功耗也大幅增加。为保证散热,箱体设计也一改传统的通风方式,而是将风扇盒放置在箱体的后部。

随之带来一个问题,风扇形成的散热气流只能吹到电器原件的表面,从而只能从表面进行散热,由于电器元件在机箱内部集中分布,气流无法进入电器元件的集中区域的内部进行散热,散热效率不高。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种散热模块及其通讯插箱,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热模块,包括:

散热芯,其外表面的两侧用于安装固定电器元件,所述散热芯的内部设有气流通道,所述气流通道的一端固定有风扇盒,所述风扇盒内设有散热风扇。

优选的,所述气流通道的内壁上一体化设置有散热片,所述散热片与气流通道的延伸方向平行。

优选的,所述风扇盒的大小与气流通道的端口大小相同,所述风扇盒上至少设有一个散热风扇。

一种通讯插箱,包括所述的散热模块,所述散热芯的顶部与底部分别通过螺栓固定在所述通讯插箱的箱体上。

优选的,所述散热芯的顶部与箱体内壁之间设有上垫板,所述散热芯的底部与箱体内壁之间设有下垫板。

优选的,所述箱体相对于散热芯的侧面上设有格栅板。

本实用新型的技术效果和优点:

将电器元件安装在散热芯的两侧,当插入该箱体时,接通电器元件并驱动散热风扇,通过散热芯,可以直接吸收电器元件产生的热量,通过散热风扇在散热芯的气流通道内形成气流,从箱体的内部机箱散热,散热速度快,通过箱体侧面上的格栅板,可以通过气流对电器元件表面产生的热量进行散热,加强散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的箱体与散热芯安装结构示意图;

图2为本实用新型的散热芯内部结构示意图。

图中:1箱体、2散热芯、3散热片、4格栅板、5气流通道、6上垫板、7下垫板、8散热风扇、9风扇盒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示,一种散热模块,包括:

散热芯2,其外表面的两侧用于安装固定电器元件,所述散热芯2的内部设有气流通道5,所述气流通道5的一端固定有风扇盒9,所述风扇盒9内设有散热风扇8,可以将电器元件产生的热量直接传递至散热芯2上,在散热芯2的作用下,从内部进行散热,散热效果明显。

所述气流通道5的内壁上一体化设置有散热片3,所述散热片3与气流通道5的延伸方向平行,使得气流可以沿着散热片3之间快速流动,加快热量排出,通过散热片3可以增加与空气的接触面积,提高与空气的热量交换速度,加快散热。

所述风扇盒9的大小与气流通道5的端口大小相同,使得气流通道5形成一端封闭一端开放的状态,确保气流从气流通道5的一端流向另一端,防止热空气回流,影响热量排出,所述风扇盒9上至少设有一个散热风扇8,用于强制气流通道5内形成流动的空气,加快散热。

一种通讯插箱,包括所述的散热模块,所述散热芯2的顶部与底部分别通过螺栓固定在所述通讯插箱的箱体1上。

所述散热芯2的顶部与箱体1内壁之间设有上垫板6,所述散热芯2的底部与箱体1内壁之间设有下垫板7,上垫板6与下垫板7均通过螺钉固定,用于调整散热芯2安装时的偏移,以适应箱体1的大小差异。

所述箱体1相对于散热芯2的侧面上设有格栅板4,有利于外部气流通过格栅进入箱体1内,对散热芯2侧面上安装的电器元件进行外部散热,加强散热效果。

具体的,使用时,将电器元件安装在散热芯2的两侧,当插入该箱体1时,接通电器元件并驱动散热风扇8,通过散热芯1,可以直接吸收电器元件产生的热量,通过散热风扇8在散热芯1的气流通道5内形成气流,从箱体1的内部机箱散热,散热速度快,通过箱体1侧面上的格栅板4,可以通过气流对电器元件表面产生的热量进行散热,加强散热效果。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1