技术总结
本实用新型公开一种贴片工装，包括上盖、底板、若干磁铁、至少一压板、至少一挡片；所述上盖中间开设第一通孔；所述压板沿上盖的宽度方向设置在其底部；所述挡片滑动且垂直安装在压板端部；所述磁铁对称性镶嵌在上盖的下表面和底板的上表面。本实用新型减少工装、工位、V‑CUT数量，且贴片后一次回流焊就能把元器件和连接片焊接好，避免二次过炉导致产品质量风险。
技术研发人员：王军;胡文杰
受保护的技术使用者：深圳市健科电子有限公司
文档号码：201721260769
技术研发日：2017.09.28
技术公布日：2018.05.15