印刷电路板防焊塞孔万用导气板的制作方法

文档编号:14478516
研发日期:2018/5/19

本发明涉及印刷电路板生产技术领域,尤其涉及一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板。



背景技术:

印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的,因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。

印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

PCB防焊塞Via孔时,为保重孔内油墨塞满并且不粘到机台上,通常在塞孔和印刷第一面时会在机台上都会垫上专用导气板,导气板钻上面的孔与待塞PCB板上Via孔一一对应。通常塞孔孔径大小为0.2mm~0.6mm,对应的导气板孔径全部采用 2.0mm孔径。也有部分工厂有设计万用导气板,常见的有2种:

一种为钻孔导气板,采用2.0mm钻针在导气板上钻上密密麻麻的孔,其设计缺陷为:

a.孔与孔之间剩余部分太多(少),大部分孔起不到导气效果;孔数较多较密时,导气板空旷区较大、支撑点少,无法起到有效的支撑作用,导致塞孔时不受力,冒油量不均匀等特点。

b.油墨大量残留或堵塞在导气孔内冲洗不干净,严重缩短使用寿命;

c.导气板孔数多达几万以上,制作时间超长;

另一种为蚀刻掉铜的导气板,利用厚铜(铜厚100um以上) 经干膜图形转移后蚀掉大部分铜剩下横竖均匀的线条用于塞孔时导气,其设计缺陷为:

a.厚铜板料,还需菲林、干膜制作图形转移,成本高;

b.铜厚毕竟有限,通常不会超过4OZ(约0.14mm)塞孔稍多就会填满线路间隙,起不到导气效果;

因此,有必要提供一种新的印刷电路板防焊塞孔万用导气板。



技术实现要素:

本发明提供一种解决上述技术问题的印刷电路板防焊塞孔万用导气板。

本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板,包括基板和设于所述基板内的锣空导气区,所述基板为包括两长边和两短边的长方形基板,所述锣空导气区包括沿所述基板短边的延伸方向依次间隔且循环设置的第一行锣孔和第二行锣孔,所述第一行锣孔和第二行锣孔的间距均为1mm;所述第一行锣孔包括沿所述基板长边的延伸方向设置的多个锣孔,多个所述锣孔等间隔排布,且所述锣孔为具有两长边和两短边的长方形锣孔,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔的长边长度等于所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的长边长度的一半,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均相同;所述第二行锣孔包括沿所述基板长边的延伸方向设置的多个锣孔,多个所述锣孔等间隔排布,且所述锣孔为具有两长边和两短边的长方形锣孔,所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均相同;所述第一行锣孔的首端锣孔的尺寸为1cm*1cm,所述第一行锣孔的末端锣孔的尺寸为1cm*1cm,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸为 1cm*2cm,所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均为1cm*2cm,即,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的长边的长度为2cm,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的短边为 1cm;所述第一行锣孔的首端锣孔的长边为1cm,所述第一行锣孔的首端锣孔的短边为1cm,所述第一行锣孔的末端锣孔的长边为1cm,所述第一行锣孔的末端锣孔的短边为1cm;所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的长边的长度均为2cm,所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的短边的长度均为1cm。

本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板的优选实施例中,还包括悬置设于所述基板顶端的喷淋冷凝装置,所述喷淋冷凝装置包括支架、通过所述支架承载的具有风机护罩的风机平台、设于所述风机平台内的多根蒸汽集管、设于所述风机平台上方的多根冷凝盘管、设于所述风机平台上方且位于所述冷凝盘管底部的多根集液管。

本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板的优选实施例中,印刷电路板上具有至少一个待填充导电胶的通孔,所述印刷电路板防焊塞孔万用导气板中的锣孔用于与吸真空系统配合将所述印刷电路板吸附于所述印刷电路板防焊塞孔万用导气板上,所述印刷电路板防焊塞孔万用导气板中至少一个锣孔分别与至少一个所述通孔相连通;所述锣孔的孔径大于或等于所述印刷电路板上通孔的孔径;所述基板的四个角还形成有多个定位孔,用于将该所述印刷电路板定位在印刷机台上;所述锣孔阵列排布于所述基板上。

本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板的优选实施例中,所述基板底端还包括无线检测系统,所述无线检测系统包括和所述锣孔相对设置的容器、和设于所述容器的温度传感器、压力传感器、温度信号处理模块、压力信号处理模块、无线发射模块、无线接收模块、D/A处理模块、数据采集卡和微处理器,所述温度传感器和压力传感器分别安装在装有液体的容器内部并与容器内液体接触,所述温度传感器的信号输出端与温度信号处理模块输入端连接,所述压力传感器的信号输出端与压力信号处理模块的输入端连接,温度信号处理模块的输出端和压力信号处理模块的输出端分别与无线发射模块的输入端连接,所述无线接收模块、D/A处理模块、数据采集卡和微处理器依次相连接。

本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板的优选实施例中,检测容器内部液体的实时温度值和实时气压值,所测得的数值分别通过温度信号处理模块和压力信号处理模块转换成电压信号,得到的电压信号通过无线发射模块进行调制、扩频和无线传输,无线接收模块将接收到的信号进行解扩和解调,将解调的信号通过D/A处理模块对信号进行处理,并通过数据采集卡进行采集,数据采集卡采集到的多路信号通过微处理器进行处理,最后在VB界面中进行实时显示;即利用CDMA、Walsh函数正交码、m序列作为扩频码的码分多址技术对多个目标的信号信息进行扩频、编码调制、无线传输和解扩、解调,实现对多目标容器内无定形液体实时体积进行无线检测。

本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板的优选实施例中,还包括设于所述基板的定位部,所述定位部包括分别设置于所述锣空导气区两端的定位槽及设置于定位槽上方与所述定位槽相对应的定位块,所述定位块中部设置有贯穿定位块的锁定螺丝,所述定位槽设置有锁定螺丝容纳槽,所述锁定螺丝容纳槽是长方形且贯穿所述基板,所述锁定螺丝容纳槽边缘设置有平行于锁定螺丝容纳槽边缘的定位条,所述定位块底部设有可嵌入相邻定位条之间的凸块。

本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板的优选实施例中,所述定位条底部向上设置有锥度,定位条上端设置有圆弧凸起,所述凸块底部向上设置有锥度,凸块上端设置有圆弧凸起。

本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板的优选实施例中,所述基板的表面最大尺寸为622*560mm;所述锣空导气区通过菲林蚀刻制成。

与相关技术相比较,本发明提供的印刷电路板防焊塞孔万用导气板具有如下有益效果:

本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板,包括基板和设于所述基板内的锣空导气区,所述基板为包括两长边和两短边的长方形基板,所述锣空导气区包括沿所述基板短边的延伸方向依次间隔且循环设置的第一行锣孔和第二行锣孔,所述第一行锣孔和第二行锣孔的间距均为1mm;所述第一行锣孔包括沿所述基板长边的延伸方向设置的多个锣孔,多个所述锣孔等间隔排布,且所述锣孔为具有两长边和两短边的长方形锣孔,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔的长边长度等于所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的长边长度的一半,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均相同;所述第二行锣孔包括沿所述基板长边的延伸方向设置的多个锣孔,多个所述锣孔等间隔排布,且所述锣孔为具有两长边和两短边的长方形锣孔,所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均相同;所述第一行锣孔的首端锣孔的尺寸为1cm*1cm,所述第一行锣孔的末端锣孔的尺寸为1cm*1cm,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸为 1cm*2cm,所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均为1cm*2cm,即,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的长边的长度为2cm,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的短边为 1cm;所述第一行锣孔的首端锣孔的长边为1cm,所述第一行锣孔的首端锣孔的短边为1cm,所述第一行锣孔的末端锣孔的长边为1cm,所述第一行锣孔的末端锣孔的短边为1cm;所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的长边的长度均为2cm,所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的短边的长度均为1cm。本发明制作简单,适用于所有PCB防焊塞孔工艺,结构稳固,经久耐用,可反复使用。本发明经测试使用可以保证防焊塞孔时有效导气,操作过程不会造成机台面上粘油,也不会造成大量油墨填藏在锣空区,不影响后面丝印面油的品质,能满足塞孔饱满度≥70%。

附图说明

图1为本发明提供的一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板较佳实施例的结构示意图;

图2为图1所示印刷电路板防焊塞孔万用导气板的基板的俯视图;

图3是本发明实施例的温度信号处理模块电路原理图;

图4是本发明实施例的电压信号处理模块电路原理图;

图5是本发明实施例的无线传输模块电路原理图;

图6是本发明实施例的D/A处理模块电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请参阅图1至图6,图1为本发明提供的一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板较佳实施例的结构示意图;图2为图1所示印刷电路板防焊塞孔万用导气板的基板的俯视图;图3是本发明实施例的温度信号处理模块电路原理图;图4是本发明实施例的电压信号处理模块电路原理图;图5是本发明实施例的无线传输模块电路原理图;图6 是本发明实施例的D/A处理模块电路原理图。本发明提供的印刷电路板防焊塞孔万用导气板100包括基板1、设于所述基板1内的锣空导气区2、喷淋冷凝装置3、无线检测系统4及定位部5。

所述基板1为包括两长边和两短边的长方形基板,所述锣空导气区2包括沿所述基板短边的延伸方向依次间隔且循环设置的第一行锣孔21和第二行锣孔22。

所述第一行锣孔21和第二行锣孔22的间距均为1mm;所述第一行锣孔21包括沿所述基板长边的延伸方向设置的多个锣孔,多个所述锣孔等间隔排布,且所述锣孔为具有两长边和两短边的长方形锣孔,所述第一行锣孔21的首端锣孔和所述第一行锣孔21的末端锣孔的长边长度等于所述第一行锣孔21的首端锣孔和所述第一行锣孔21 的末端锣孔之间的锣孔的长边长度的一半,所述第一行锣孔21的首端锣孔和所述第一行锣孔21的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均相同;所述第二行锣孔22包括沿所述基板长边的延伸方向设置的多个锣孔,多个所述锣孔等间隔排布,且所述锣孔为具有两长边和两短边的长方形锣孔,所述第二行锣孔22的首端锣孔、所述第二行锣孔22的末端锣孔、所述第二行锣孔22的首端锣孔和所述第二行锣孔22的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均相同;所述第一行锣孔21的首端锣孔的尺寸为1cm*1cm,所述第一行锣孔21的末端锣孔的尺寸为1cm*1cm,所述第一行锣孔21的首端锣孔和所述第一行锣孔21的末端锣孔之间的锣孔的尺寸为1cm*2cm,所述第二行锣孔22的首端锣孔、所述第二行锣孔22的末端锣孔、所述第二行锣孔22的首端锣孔和所述第二行锣孔22的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均为1cm*2cm,即,所述第一行锣孔21的首端锣孔和所述第一行锣孔21的末端锣孔之间的锣孔的长边的长度为2cm,所述第一行锣孔21的首端锣孔和所述第一行锣孔21的末端锣孔之间的锣孔的短边为1cm;所述第一行锣孔21的首端锣孔的长边为1cm,所述第一行锣孔21的首端锣孔的短边为1cm,所述第一行锣孔21的末端锣孔的长边为1cm,所述第一行锣孔21的末端锣孔的短边为1cm;所述第二行锣孔22的首端锣孔、所述第二行锣孔22的末端锣孔、所述第二行锣孔22的首端锣孔和所述第二行锣孔22的末端锣孔之间的锣孔的长边的长度均为2cm,所述第二行锣孔22的首端锣孔、所述第二行锣孔22的末端锣孔、所述第二行锣孔22的首端锣孔和所述第二行锣孔22的末端锣孔之间的锣孔的短边的长度均为1cm。

所述喷淋冷凝装置3设于所述基板1顶端的,所述喷淋冷凝装置 3包括支架31、通过所述支架31承载的具有风机护罩32的风机平台 33、设于所述风机平台33内的多根蒸汽集管34、设于所述风机平台 33上方的多根冷凝盘管35、设于所述风机平台36上方且位于所述冷凝盘管35底部的多根集液管36。

所述喷淋冷凝装置3用于加速油墨冷却和流动。

所述无线检测系统4设于所述基板1的底端,所述无线检测系统 4包括和所述锣孔相对设置的容器41、和设于所述容器41的温度传感器、压力传感器、温度信号处理模块、压力信号处理模块、无线发射模块、无线接收模块、D/A处理模块、数据采集卡和微处理器,所述温度传感器和压力传感器分别安装在装有液体的容器41内部并与容器41内液体接触,所述温度传感器的信号输出端与温度信号处理模块输入端连接,所述压力传感器的信号输出端与压力信号处理模块的输入端连接,温度信号处理模块的输出端和压力信号处理模块的输出端分别与无线发射模块的输入端连接,所述无线接收模块、 D/A处理模块、数据采集卡和微处理器依次相连接。

检测容器41内部液体的实时温度值和实时气压值,所测得的数值分别通过温度信号处理模块和压力信号处理模块转换成电压信号,得到的电压信号通过无线发射模块进行调制、扩频和无线传输,无线接收模块将接收到的信号进行解扩和解调,将解调的信号通过D/A 处理模块对信号进行处理,并通过数据采集卡进行采集,数据采集卡采集到的多路信号通过微处理器进行处理,最后在VB界面中进行实时显示;即利用CDMA、Walsh函数正交码、m序列作为扩频码的码分多址技术对多个目标的信号信息进行扩频、编码调制、无线传输和解扩、解调,实现对多目标容器41内无定形液体实时体积进行无线检测。

所述容器41和锣孔相对,用于检测各个锣孔流出的墨油的数据。

所述定位部5包括分别设置于所述锣空导气区2两端的定位槽 51及设置于定位槽51上方与所述定位槽51相对应的定位块52,所述定位块52中部设置有贯穿定位块52的锁定螺丝53,所述定位槽 51设置有锁定螺丝容纳槽,所述锁定螺丝容纳槽是长方形且贯穿所述基板1,所述锁定螺丝容纳槽边缘设置有平行于锁定螺丝容纳槽边缘的定位条,所述定位块52底部设有可嵌入相邻定位条之间的凸块。

所述定位条底部向上设置有锥度,所述定位条上端设置有圆弧凸起,所述凸块底部向上设置有锥度,凸块上端设置有圆弧凸起。

印刷电路板上具有至少一个待填充导电胶的通孔,所述印刷电路板防焊塞孔万用导气板中的锣孔用于与吸真空系统配合将所述印刷电路板吸附于所述印刷电路板防焊塞孔万用导气板上,所述印刷电路板防焊塞孔万用导气板中至少一个锣孔分别与至少一个所述通孔相连通;所述锣孔的孔径大于或等于所述印刷电路板上通孔的孔径;所述基板的四个角还形成有多个定位孔,用于将该所述印刷电路板定位在印刷机台上;所述锣孔阵列排布于所述基板上。

所述基板的表面最大尺寸为622*560mm;所述锣空导气区通过菲林蚀刻制成。

与相关技术相比较,本发明提供的印刷电路板防焊塞孔万用导气板具有如下有益效果:

本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板,包括基板和设于所述基板内的锣空导气区,所述基板为包括两长边和两短边的长方形基板,所述锣空导气区包括沿所述基板短边的延伸方向依次间隔且循环设置的第一行锣孔和第二行锣孔,所述第一行锣孔和第二行锣孔的间距均为1mm;所述第一行锣孔包括沿所述基板长边的延伸方向设置的多个锣孔,多个所述锣孔等间隔排布,且所述锣孔为具有两长边和两短边的长方形锣孔,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔的长边长度等于所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的长边长度的一半,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均相同;所述第二行锣孔包括沿所述基板长边的延伸方向设置的多个锣孔,多个所述锣孔等间隔排布,且所述锣孔为具有两长边和两短边的长方形锣孔,所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均相同;所述第一行锣孔的首端锣孔的尺寸为1cm*1cm,所述第一行锣孔的末端锣孔的尺寸为1cm*1cm,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸为 1cm*2cm,所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的尺寸均为1cm*2cm,即,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的长边的长度为2cm,所述第一行锣孔的首端锣孔和所述第一行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的短边为 1cm;所述第一行锣孔的首端锣孔的长边为1cm,所述第一行锣孔的首端锣孔的短边为1cm,所述第一行锣孔的末端锣孔的长边为1cm,所述第一行锣孔的末端锣孔的短边为1cm;所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的长边的长度均为2cm,所述第二行锣孔的首端锣孔、所述第二行锣孔的末端锣孔、所述第二行锣孔的首端锣孔和所述第二行锣孔的末端锣孔之间的锣孔的短边的长度均为1cm。本发明制作简单,适用于所有PCB防焊塞孔工艺,结构稳固,经久耐用,可反复使用。本发明经测试使用可以保证防焊塞孔时有效导气,操作过程不会造成机台面上粘油,也不会造成大量油墨填藏在锣空区,不影响后面丝印面油的品质,能满足塞孔饱满度≥70%。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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