本实用新型涉及一种FPC的金手指改进结构。
背景技术：
FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM 等很多产品。在FPC板上有很多像金色手指一样，由众多金黄色的导电触片组成的区域，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。FPC板的外形公差与金手指公差复合。金手指公差要求高，一般情况下FPC外形公差达不到金手指公差要求，因此需要提高设备精度，从而增加生产成本，生产良率低。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是一种FPC的金手指改进结构，使PI膜延伸形成超过金手指的外延伸部，使得金手指公差与柔性线路板的外形公差分离，分开管控。降低生产成本，提高生产效率，提高生产良率。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种FPC的金手指改进结构，包括柔性线路板和设在该柔性线路板上的金手指，所述柔性线路板的表面贴覆有PI膜， PI膜沿着金手指的插接端向外延伸形成外延伸部，该外延伸部的外侧边与金手指的插接端具有间隔距离A。
所述间隔距离A为2-5mm。
所述外延伸部呈矩形。
所述外延伸部的宽度大于金手指的宽度，并且该外延伸部正对着金手指。
所述外延伸部的厚度与PI膜的厚度保持一致。
本实用新型通过对现有技术的改进，使PI膜延伸形成超过金手指的外延伸部，使得金手指公差与柔性线路板的外形公差分离，分开管控，降低生产成本，提高生产效率，提高生产良率。
附图说明
附图1为本实用新型局部示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
如附图1所示，本实用新型揭示了一种FPC的金手指改进结构，包括柔性线路板1和设在该柔性线路板1上的金手指3，所述柔性线路板1的表面贴覆有PI膜， PI膜沿着金手指的插接端向外延伸形成外延伸部2，该外延伸部2的外侧边与金手指3的插接端具有间隔距离A。该间隔距离A为2-5mm。即延伸PI膜，使得该PI膜向外延长一部分，从而使得金手指的插接端与PI膜的端部并不平齐，进而使得金手指公差与柔性线路板的外形公差分离，分开管控，降低生产成本，提高生产效率，提高生产良率。
外延伸部呈矩形。该外延伸部通常与柔性线路板保持相同的形状，能够更加顺畅的进行延伸。
所述外延伸部的宽度大于金手指的宽度，并且该外延伸部正对着金手指。确保整个外延伸部能够完全的遮挡着金手指。
所述外延伸部的厚度与PI膜的厚度保持一致。该外延伸部为与PI膜的一部分，直接由PI膜向外延伸。
在柔性线路板上压设PI膜，采用传统的方式即可，其并非是本申请的创新要点，在此不再对其进行详细的赘述。将该PI膜沿着柔性线路板上的金手指端的方向向外延伸形成外延伸部，该外延伸部比金手指凸出一部分，使得金手指的插接端与PI膜的边缘并不平齐。通常只需要使得PI膜加长的外延伸部的距离为2-5mm即可。
需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。