一种含有盲孔的HDI线路板的制作方法

技术特征：

1.一种含有盲孔的HDI线路板，包括HDI线路板本体(1)，所述HDI线路板本体(1)包括从下往上依次设置的第一线路板(21)、位于所述第一线路板(21)底部的第二线路板(22)、位于所述第二线路板(22)底部的第三线路板(23)、位于所述第三线路板(23)底部的第四线路板(24)、以及位于所述第四线路板(24)底部的第五线路板(25)，所述第一线路板(21)、所述第二线路板(22)、所述第三线路板(23)、所述第四线路板(24)、所述第五线路板(25)均通过绝缘胶固定连接，所述第一线路板(21)上设有第一盲孔(41)，所述第一盲孔(41)一侧设有第二盲孔(42)，所述第二盲孔(42)下侧设有第三盲孔(43)，所述第一盲孔(41)底部设有埋孔(6)，所述埋孔(6)内腔设有导电棒(5)，所述导电棒(5)另一侧连接有所述第五线路板(25)，所述第一线路板(21)上设有导电线路(16)，其特征在于：

还包括绝缘层(3)、防水层(9)、干燥剂层(10)、边框(11)、固定孔(12)、固定板(14)、流水通道(7)；

所述绝缘层(3)贴设于各相邻线路板之间；

所述防水层(9)黏合在所述第一线路板(21)表面上；

所述干燥剂层(10)覆盖在所述第五线路板(25)底部；

所述边框(11)通过底部所述干燥剂层(10)相接；

所述固定板(14)外围被所述边框(11)包围并通过所述固定孔(12)牢牢安置在所述边框(11)上；

所述流水通道(7)贯穿于整个HDI线路板本体(1)中。

2.根据权利要求1所述的含有盲孔的HDI线路板，其特征在于：

所述防水层(9)表面覆盖一层氧化物。

3.根据权利要求1所述的含有盲孔的HDI线路板，其特征在于：

所述绝缘层(3)内的材料为异方导电胶。

4.根据权利要求1所述的含有盲孔的HDI线路板，其特征在于：

所述干燥剂层(10)中的干燥剂为硅胶干燥剂。

5.根据权利要求1所述的含有盲孔的HDI线路板，其特征在于：

所述边框(11)的材料为绝缘物质。

6.根据权利要求1所述的含有盲孔的HDI线路板，其特征在于：

所述边框(11)两侧设置有把手(13)和插孔(17)；

所述插孔(17)设置于右侧所述边框(11)的把手(13)下方。

7.根据权利要求1所述的含有盲孔的HDI线路板，其特征在于：

所述流水通道(7)内插接安装有流水管道(8)。

8.根据权利要求1所述的含有盲孔的HDI线路板，其特征在于：

所述干燥剂层设置有接地柱(15)；

所述接地柱(15)通过嵌入所述干燥剂层(10)与所述第五线路板(25)表面的导线相连。