本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备、壳体。
背景技术：
诸如手机、手表、平板电脑等电子设备，其外观是消费者主要的关注点。
实用新型人在实现本实用新型的过程中发现，由于电子设备本身的体积通常受限，在电子设备内部的零部件的精度较高，通常的，电子设备壳体采用的是一体成型的塑料外壳或者是一体成型的金属外壳，由于一体式外壳的内壁上成型有内部零部件的支撑结构，如螺栓孔、卡扣等精密结构，精密结构的公差要求较高，对于塑料外壳，不良率较低，但是对于金属外壳，在成型如螺栓孔、卡扣等精密结构时，公差较大，导致不良率较高，解决不良率较高的方法是需要专业的机加工精密设备，机加工精密设备的成本通常较高，使得金属外壳的生产费用较高。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备、壳体，在加工金属外壳时，不增加生产成本的基础上，提高了生产良率。
为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：
一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备壳体，包括：
第一材质的外壳，所述外壳的内壁形成有容纳空间；
第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件设置在所述外壳的内壁上，所述内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
可选的，前述的电子设备壳体，其中所述第一材质和所述第二材质为不同的材质，所述第二材质采用塑料材质。
可选的，前述的电子设备壳体，其中所述外壳的内壁包括呈环形的第一定位壁，所述内嵌部件的外壁包括呈环形的第二定位壁，环形的第二定位壁插入环形的第一定位壁，所述第一定位壁和所述第二定位壁之间通过胶水粘贴。
可选的，前述的电子设备壳体，其中第一定位壁的环形表面和/或第二定位壁的环形表面的开设有环形凹槽。
可选的，前述的电子设备壳体，其中所述外壳上设置有第一定位部；
所述内嵌部件上设置有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相互定位。
可选的，前述的电子设备壳体，其中所述定位结构包括：螺栓孔、卡位孔、卡位柱、数据线接口中的至少一种。
可选的，前述的电子设备壳体，其中所述电子设备壳体为手表外壳或手机外壳或平板电脑外壳。
另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括：
上述电子设备壳体；
电子部件，设置在所述容纳空间内。
再一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备壳体的制备方法，包括：
制备第一材质的外壳，所述外壳内形成有用于容纳空间，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属，所述外壳由金属粉末注射成型或铸造工艺成型；
制备第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件上具有用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，所述第二材质与所述第一材质为不同的材质；
将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，形成所述电子设备壳体。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
可选的，前述的制备方法，其中所述第二材质为透明的塑料材质，所述将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，形成所述电子设备壳体，具体为：
将无影胶设置在透明的塑料材质的内嵌部件和外壳的内壁之间；
通过紫外线光照射所述内嵌部件，使无影胶固化，将所述外壳与所述内嵌部件固定形成所述电子设备壳体。
借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的电子设备、壳体至少具有下列优点：
本实用新型实施例提供的技术方案中，电子设备的外壳包括有第一材质的外壳和第二材质的内嵌部件两个部分，内嵌部件的材质可选用易于加工精密结构的材质，使加工出的内嵌部件上的定位结构的公差易于满足要求，外壳采用陶瓷材质，可生产出陶瓷外壳的电子设备，相对于现有技术，可满足消费者陶瓷外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。
通常的，由金属粉末注射成型或铸造工艺成型的外壳整体精度不高，在金属制备的外壳上加工精度要求较高的定位结构，还需要专业的机加工精密设备，机加工精密设备的成本通常较高，使得金属外壳的生产费用较高，现对于现有技术，本实用新型实施例中，内嵌部件的材质可选用易于加工精密结构的材质，使加工出的内嵌部件上的定位结构的公差易于满足要求，外壳采用金属材质，可生产出金属外壳的电子设备，相对于现有技术，可满足消费者金属外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。第二材质可选用易于加工成型精密部件的材质，例如选用塑料材质等，塑料材质可采用透明或非透明的材质，通过注塑工艺成型内嵌部件。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1是本实用新型的实施例提供的一种电子设备壳体的结构示意图；
图2是本实用新型的实施例提供的一种电子设备壳体外壳的结构示意图；
图3是本实用新型的实施例提供的一种电子设备壳体内嵌部件的结构示意图；
图4是本实用新型的实施例提供的一种电子设备壳体制备方法的流程示意图；
图5是本实用新型的实施例提供的一种具体的电子设备壳体制备方法的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备、壳体其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，具体的理解为：可以同时包含有A与B，可以单独存在A，也可以单独存在B，能够具备上述三种任一种情况。
如图1、图2和图3所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备壳体，如手表外壳或手机外壳或平板电脑外壳等，应用于电子设备，外壳包括：第一材质的外壳10以及第二材质的内嵌部件20。
所述外壳10的内壁形成有容纳空间，所述内嵌部件20设置在所述外壳10的内壁10a上，所述内嵌部件20上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构21，其中，所述第一材质为陶瓷。
本实用新型实施例提供的技术方案中，电子设备的外壳包括有第一材质的外壳和第二材质的内嵌部件两个部分，内嵌部件的材质可选用易于加工精密结构的材质，使加工出的内嵌部件上的定位结构的公差易于满足要求，外壳采用陶瓷材质，可生产出陶瓷外壳的电子设备，相对于现有技术，可满足消费者陶瓷外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。
其中，外部部件的个数、定位结构的个数均可为至少1个，例如，外部部件可包括有：电路板，对应的，定位结构21包括与电路板配合的螺栓孔211、卡位孔212、卡位柱213、数据线接口214中的至少一种。外部部件可包括有：数据线插头，对应的，定位结构包括与数据线插头配合的数据线接口。其中，第二材质可选用易于加工成型精密部件的材质，例如选用金属材质、塑料材质等，塑料材质可采用透明或非透明的材质，通过注塑工艺成型内嵌部件，所述第二材质与所述第一材质为不同的材质。
在外壳的容纳空间内可容纳有电子设备内部的电子元器件，外壳的内壁与外壳之间可通过定位件定位，也可通过卡接、粘贴等方式。
外壳和内嵌部件之间可使用胶水粘贴，胶水可选用AB胶等，AB胶粘贴中，需要花费较长时间混合胶水，较为费时，为了提高生产效率，第二材质可选用透明的材质制备，胶水选用无影胶(又称光敏胶、紫外光固化胶)，无影胶是一种通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，由于外壳采用陶瓷，光线无法透过，选用透明材质的内嵌部件，在使用无影胶粘贴外壳和内嵌部件的过程中，紫外线光照中，可通过照射透明的内嵌部件将无影胶固化，易于生产。
通常的，外壳的内壁包括呈环形的第一定位壁11，那么，所述内嵌部件的外壁包括呈环形的第二定位壁22，环形的第二定位壁22插入环形的第一定位壁11，所述第一定位壁11和所述第二定位壁22之间通过胶水粘贴。第一定位壁的尺寸与第二定位壁之间可间隙配合，两者可均呈圆形环壁或矩形环壁等。在使用无影胶粘贴第一定位壁和第二定位壁中，胶水容易从较为光滑的陶瓷外壳内壁下流，流经至放置其他部件的位置，本实用新型提供的一实施例中，第一定位壁的环形表面开设有环形凹槽，无影胶可填充至凹槽内，可提高粘贴的成品率。实施中，环形凹槽也可单独的开设在第二定位壁的环形表面，或是在第一定位壁和第二定位壁上同时开设环形凹槽。优选的，环形凹槽可开设在第二定位壁上，在使用紫外线照射中，紫外线可透过厚度较薄的凹槽底部透射，可使用光线较弱的紫外线光线便可对无影胶固化。
为了便于将外壳和内嵌部件两者之间精准定位，在所述外壳上设置有第一定位部，所述内嵌部件上设置有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相互定位。第一定位部可为插头，对应的，第二部件可为插槽；当然，第一定位部件也可为插槽，对应的，第二定位部件可为插头，但不局限于此。
本实用新型提供的另一个实施例中，与上述实施例中电子设备壳体不同之处在于，外壳材质并非选用陶瓷，第一材质也可为金属，外壳由金属粉末注射成型或铸造工艺成型。
电子设备壳体，包括：第一材质的外壳，所述外壳的内壁形成有容纳空间；第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件设置在所述外壳的内壁上，所述内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构，其中所述第一材质为金属。具体的，所述外壳由金属粉末注射成型或铸造工艺成型，所述第二材质与所述第一材质为不同的材质。
通常的，由金属粉末注射成型或铸造工艺成型的外壳整体精度不高，在金属制备的外壳上加工精度要求较高的定位结构，还需要专业的机加工精密设备，机加工精密设备的成本通常较高，使得金属外壳的生产费用较高，现对于现有技术，本实用新型实施例中，内嵌部件的材质可选用易于加工精密结构的材质，使加工出的内嵌部件上的定位结构的公差易于满足要求，外壳采用金属材质，可生产出金属外壳的电子设备，相对于现有技术，可满足消费者金属外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。第二材质可选用易于加工成型精密部件的材质，例如选用塑料材质等，塑料材质可采用透明或非透明的材质，通过注塑工艺成型内嵌部件。
如图4所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备壳体的制备方法，可制备上述实施例中所述的电子设备壳体，制备方法包括：
100、制备第一材质的外壳，所述外壳内形成有用于容纳空间，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属；
具体的，所述外壳由金属粉末注射成型或铸造工艺成型；
200、制备第二材质的内嵌部件，所述内嵌部件上具有用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第二材质与所述第一材质为不同的材质；
其中，外部部件的个数、定位结构的个数均可为至少1个，例如，外部部件可包括有：电路板，对应的，定位结构包括与电路板配合的螺栓孔、卡位孔、卡位柱、数据线接口中的至少一种。外部部件可包括有：数据线插头，对应的，定位结构包括与数据线插头配合的数据线接口。其中，第二材质可选用易于加工成型精密部件的材质，例如选用金属材质、塑料材质等。
300、将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，形成所述电子设备壳体。
本实用新型实施例提供的技术方案中，电子设备的外壳包括有第一材质的外壳和第二材质的内嵌部件两个部分，内嵌部件的材质可选用易于加工精密结构的材质，使加工出的内嵌部件上的定位结构的公差易于满足要求，外壳采用陶瓷或金属材质，可生产出陶瓷外壳、金属外壳的电子设备，相对于现有技术，可满足消费者陶瓷外壳、金属外壳的需求，同时，电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件，易于加工，分体组装的外壳成品率较高。通过胶水将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，生产工序较为便捷，生产效率较高。
外壳和内嵌部件之间可使用胶水粘贴，胶水可选用AB胶等，AB胶粘贴中，需要花费较长时间混合胶水，较为费时，为了提高生产效率，第二材质可选用透明的材质制备，所述将所述内嵌部件粘在所述外壳的内壁上，形成所述电子设备壳体，如图5所示，具体为：
121、将无影胶设置在透明的塑料材质的内嵌部件和外壳的内壁之间；
生产中，可先将无影胶涂抹在内嵌部件和/或外壳的内壁上，然后将内嵌部件和外壳的内壁对合，使胶水被夹在外壳的内壁和内嵌部件之间。
122、通过紫外线光照射所述内嵌部件，使无影胶固化，将所述外壳与所述内嵌部件固定形成所述电子设备壳体。
紫外线光照的强度、时间等参数可根据内嵌部件的形状、厚度、材质等因此调整。
胶水选用无影胶(又称光敏胶、紫外光固化胶)，无影胶是一种通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，由于外壳采用陶瓷或金属，光线无法透过，选用透明材质制备的内嵌部件，在使用无影胶粘贴外壳和内嵌部件的过程中，紫外线光照中，可通过照射透明的内嵌部件将无影胶固化，易于生产。
本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，如手表或手机或平板电脑等，电子设备包括：电子设备壳体以及电子部件。
外壳包括：第一材质制备的外壳以及第二材质制备的内嵌部件。所述外壳的内壁形成有容纳空间，所述内嵌部件设置在所述外壳的内壁上，所述内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构，其中，所述第一材质为陶瓷，或所述第一材质为金属，所述外壳由金属粉末注射成型或铸造工艺成型，所述第二材质与所述第一材质为不同的材质。电子部件设置在所述容纳空间内。
本实施例中的电子设备壳体可采用上述实施例中的电子设备壳体，本实施例中不再赘述。
本实用新型实施例提供的电子设备，壳体采用了陶瓷外壳或金属外壳，同时易于生产加工，成品率较高。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
可以理解的是，上述装置中的相关特征可以相互参考。另外，上述实施例中的“第一”、“第二”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个实用新型方面中的一个或多个，在上面对本实用新型的示例性实施例的描述中，本实用新型的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的装置解释成反映如下意图：即所要求保护的本实用新型要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，实用新型方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本实用新型的单独实施例。
本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的装置中的部件进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个装置中。可以把实施例中的部件组合成一个部件，以及此外可以把它们分成多个子部件。除了这样的特征中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何装置的所有部件进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的替代特征来代替。
此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。本实用新型的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以它们的组合实现。
应该注意的是上述实施例对本实用新型进行说明而不是对本实用新型进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或组件。位于部件或组件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件或组件。本实用新型可以借助于包括有若干不同部件的装置来实现。在列举了若干部件的权利要求中，这些部件中的若干个可以是通过同一个部件项来具体体现。单词第一、第二等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。