技术总结
本实用新型提供一种FPC板，其包括FPC基板，其特征在于，所述FPC基板的正面包括电镀引线、与该电镀引线连接且位于FPC基板上的第一焊盘；所述FPC基板的背面包括与该第一焊盘的位置相对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘相连通；所述第一焊盘包括贯穿其上的第一凹陷部，所述第二焊盘包括贯穿其上的第二凹陷部，所述基板上设置有连通所述第一凹陷部和所述第二凹陷部的第三凹陷部。本实用新型的FPC板能够改善焊盘的点锡流淌性；改善了焊盘点锡焊接造成的锡尖短路问题；增强了FPC板和表面贴装组件之间的焊接强度。
技术研发人员：王钊;金森;肖乐祥;赵晋阳
受保护的技术使用者：瑞声精密电子沭阳有限公司;瑞声科技（沭阳）有限公司
技术研发日：2017.11.23
技术公布日：2018.07.10