本实用新型涉及集成电路制作技术领域，尤其涉及一种线路板及摄像头模组。
背景技术：
目前，常见的线路板有FPC(Flexible Printed Circuit，软板)、PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板，即硬板)和RF-PCB(Rigid and Flex PCB，软硬结合板)。
FPC板由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点，在实际应用中安装方便、可靠性高，具有很高的应用前景。PCB板具有布线密度高、体积小、重量轻，利于机械化自动化生产等特点，现如今被广泛使用。
RF-PCB板是由FPC板与PCB板组合而成的，其同时具备FPC板的特性和PCB板的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有着很好的帮助。
但是线路板在制作过程中容易出现翘曲，从而对线路板的使用造成较大影响，或者直接导致线路板无法正常使用。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型提供一种线路板及摄像头模组，以解决现有技术中线路板因翘曲对线路板的使用造成影响或导致线路板无法正常使用的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种线路板，包括：
至少一个主板组和围绕所述至少一个主板组的四边形的边框废料区；
每个所述主板组包括至少两个并排排列的主板，所述主板包括：传感器搭载区、电性连接区和连接器搭载区，其中，所述电性连接区位于所述传感器搭载区和所述连接器搭载区中间，且与所述传感器搭载区和所述连接器搭载区电性连接；
其中，每个所述主板组中，相邻两个所述主板的所述传感器搭载区通过第一微连点固定连接，且相邻两个所述主板的所述连接器搭载区通过第二微连点固定连接；
每个所述主板组中的所述主板的所述传感器搭载区通过第三微连点与所述边框废料区相对的两边固定连接，以及所述连接器搭载区通过第四微连点与所述边框废料区的所述相对的两边固定连接；且所述相对的两边与每个所述主板组中两个主板的连线垂直。
优选地，每个所述主板的所述传感器搭载区的一边通过至少一个所述第一微连点与其他主板或所述边框废料区固定连接。
优选地，每个所述主板的所述传感器搭载区的一边通过两个所述第一微连点与其他主板或所述边框废料区固定连接。
优选地，所述边框废料区的镂空区为长方形，且所述相对的两边为所述长方形的长边。
优选地，所述线路板为软板、硬板或软硬结合板。
优选地，所述线路板为软硬结合板，且所述传感器搭载区和所述连接器搭载区为硬板，所述电性连接区为软板。
本实用新型还提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头、影像传感器以及线路板，所述线路板为上面任意一项所述的线路板；
其中，所述镜头搭载在所述影像传感器上方；
所述影像传感器搭载在所述线路板上方，且与所述主板的所述传感器搭载区直接接触。
经由上述的技术方案可知，本实用新型提供的线路板，包括多个主板组和边框废料区，每个主板组包括至少两个并排排列的主板，每个主板组内，相邻两个主板通过传感器搭载区之间的第一微连点固定连接，并通过连接器搭载区之间的第二微连点固定连接，并且每个主板组通过边缘位置第三微连点和第四微连点与边框废料区的相对两边固定连接，所述相对两边与每个主板组中两个主板之间的连线垂直。也即每个主板组内，多个主板串联成条状，然后该条状主板组的两端通过第三微连点和第四微连点与边框废料区连接。而多个主板组之间不存在微连点，无固定连接。相对于现有技术，本实用新型提供的线路板的微连点连线位于同一方向，且数量较少，在保证主板能够固定连接的情况下，减少微连点的数量以及改变微连点的应力分布，进而避免了线路板产生翘曲的风险，提高了线路板的合格率。
本实用新型还提供一种摄像头模组，包括所述线路板，由于线路板的翘曲风险降低，从而提高了线路板的合格率，进而能够提高摄像头模组的组装合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的线路板微连点示意图；
图2为图1中A部分的局部放大图；
图3为线路板产生翘曲的示意图；
图4为本实用新型实施例提供的一种线路板微连点示意图；
图5为图4中B部分的局部放大图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述，现有技术中线路板翘曲问题严重。
发明人发现出现这种问题的原因为：一些PCB线路板由于比较小，往往会设计成拼版的方式，不仅可以方便电子厂的加工生产，还可以减少板材的浪费，降低成本。拼版加工方式为，在整个摄像模组组装完成之后，再将拼版分粒为单个结构。如图1所示，为拼版线路板，包括主料02和废料01，所述废料后续丢弃；由于采用摄像模组质量较大，为保证所有主料能够稳定，均不出现掉落现象，在主料02和废料02之间，以及主料与主料之间设置了多个微连点03，以保证在摄像模组安装后，能够承受较大的应力而不产生错位和掉落。如图2所示，为图1中A部分的局部放大图；主料02包括传感器搭载区021、电性连接区022和连接器搭载区023，相邻两个主料之间通过主料侧边的微连点031、032，以及底端(或顶端)的微连点035相连；而与废料01相邻的主料还通过主料侧边的微连点033和034，以及底端(或顶端)的微连点036相连。
但由于微连点的存在，后续经过回流高温后，热应力作用在微连点上，各个微连点之间相互影响，造成拼版翘曲严重，如SMT电子元件安装无法进行、或电子元件(包含集成块)与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等；如图3所示，即为线路板10相对于基板20产生翘曲，翘曲高度为H，造成焊接不上。
基于此，本实用新型提供一种线路板，包括：
至少一个主板组和围绕所述至少一个主板组的四边形的边框废料区；
每个所述主板组包括至少两个并排排列的主板，所述主板包括：传感器搭载区、电性连接区和连接器搭载区，其中，所述电性连接区位于所述传感器搭载区和所述连接器搭载区中间，且与所述传感器搭载区和所述连接器搭载区电性连接；
其中，每个所述主板组中，相邻两个所述主板的所述传感器搭载区通过第一微连点固定连接，且相邻两个所述主板的所述连接器搭载区通过第二微连点固定连接；
每个所述主板组中的所述主板的所述传感器搭载区通过第三微连点与所述边框废料区相对的两边固定连接，以及所述连接器搭载区通过第四微连点与所述边框废料区的所述相对的两边固定连接；且所述相对的两边与每个所述主板组中两个主板的连线垂直。
本实用新型提供的线路板，包括多个主板组和边框废料区，每个主板组包括至少两个并排排列的主板，每个主板组内，相邻两个主板通过传感器搭载区之间的第一微连点固定连接，并通过连接器搭载区之间的第二微连点固定连接，并且每个主板组通过边缘位置第三微连点和第四微连点与边框废料区的相对两边固定连接，所述相对两边与每个主板组中两个主板之间的连线垂直。也即每个主板组内，多个主板串联成条状，然后该条状主板组的两端通过第三微连点和第四微连点与边框废料区连接。而多个主板组之间不存在微连点，无固定连接。相对于现有技术，本实用新型提供的线路板的微连点连线位于同一方向，且数量较少，在保证主板能够固定连接的情况下，减少微连点的数量以及改变微连点的应力分布，进而避免了线路板产生翘曲的风险，提高了线路板的合格率。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参见图4所示，本实用新型提供一种线路板，包括：
至少一个主板组2和围绕所述至少一个主板组2的四边形的边框废料区1；
每个所述主板组包括至少两个并排排列的主板200，所述主板200包括：传感器搭载区21、电性连接区22和连接器搭载区23，其中，所述电性连接区22位于所述传感器搭载区21和所述连接器搭载区23中间，且与所述传感器搭载区21和所述连接器搭载区23电性连接；
为方便描述，请参见图5，图5为图4中B部分的局部放大图；其中，每个所述主板组2中，相邻两个所述主板200的所述传感器搭载区21通过第一微连点31固定连接，且相邻两个所述主板200的所述连接器搭载区23通过第二微连点32固定连接；
每个所述主板组2中的所述主板200的所述传感器搭载区21通过第三微连点33与所述边框废料区1相对的两边固定连接，以及所述连接器搭载区23通过第四微连点34与所述边框废料区1的所述相对的两边固定连接；且所述相对的两边与每个所述主板组2中两个主板200的连线垂直。请参见图4，主板组的延伸方向为Y方向，两个主板200并排排列即为两个主板的顶端朝向相同，尾端朝向相同，且中心位于同一直线上，两个主板的中心连线即为所述Y方向。本实施例中主板组中与边框废料区相邻的主板通过第三微连点和第四微连点与边框废料区的相对的两个边固定连接，所述相对的两边与主板组中主板连线垂直，也即所述相对的两边为沿X方向延伸的两条边，如图4中所示。
需要说明的是，本实施例中不限定每个主板侧边上的微连点的个数，可选的，每个所述主板的所述传感器搭载区的一边通过至少一个所述第一微连点与其他主板或所述边框废料区固定连接。同样地，每个所述主板的所述连接器搭载区的一边通过至少一个所述第二微连点与其他主板或所述边框废料区固定连接。
本实施例中为了保证主板之间的稳定连接，可选地，每个所述主板的所述传感器搭载区的一边通过两个所述第一微连点与其他主板或所述边框废料区固定连接。
本实施例中不限定所述线路板的材质，可以为软板、硬板或者软硬结合板。三种线路板在结构上有所不同，但是其最终达到的功能相同，都是通过微连点将传感器搭载区以及连接器搭载区与边框废料区固定连接，从而避免主板在后续回流高温过程中出现受热翘曲，进而改善了线路板的形变程度，提高了线路板的合格率。需要说明的是，本实施例中优选地，所述线路板为软硬结合板，其中，传感器搭载区21和连接器搭载区22为硬板，电性连接区23为软板。
本实用新型提供的线路板，包括多个主板组和边框废料区，每个主板组包括至少两个并排排列的主板，每个主板组内，相邻两个主板通过传感器搭载区之间的第一微连点固定连接，并通过连接器搭载区之间的第二微连点固定连接，并且每个主板组通过边缘位置第三微连点和第四微连点与边框废料区的相对两边固定连接，所述相对两边与每个主板组中两个主板之间的连线垂直。也即每个主板组内，多个主板串联成条状，然后该条状主板组的两端通过第三微连点和第四微连点与边框废料区连接。而多个主板组之间不存在微连点，无固定连接。相对于现有技术，本实用新型提供的线路板的微连点连线位于同一方向，且数量较少，在保证主板能够固定连接的情况下，减少微连点的数量以及改变微连点的应力分布，进而避免了线路板产生翘曲的风险，提高了线路板的合格率。
本实用新型实施例还提供一种摄像头模组，该摄像头模组包括镜头、影像传感器、线路板；该线路板为上述实施例中所述的线路板，其中，镜头搭载于影像传感器上方，影像传感器搭载于线路板上方，且与线路板上主板的传感器搭载区直接接触。
采用本实施例提供的线路板所组成的产品，经过回流高温过程，不易出现翘曲，性能保持稳定。采用上述实施例中线路板所组成的摄像头模组，经过长时间的使用后，传感器搭载区平整度高，线路板的平整度高，使影像传感器的感光面与镜头成像面保持平行，摄像头成像均匀。同时，在生产摄像头模组过程中，提高了摄像头模组的合格率。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。