本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其是一种PCB顶针。
背景技术：
集成电路制造技术如今是十分成熟，对于元器件很多的高集成电路板，常常采用贴片机对电路板进行贴片。对于双面电路板，其两面都固定有元器件，为了方便贴片和上锡，需要将双面电路板顶起，通常会使用到顶针，顶针会插入到双面电路板预置的插孔中，以将整个电路板顶起抬高。现有的这种顶针，其位置相对固定，难以进行调整，由于双面电路板上预置插孔的位置无法改变，使得一种结构布置的顶针只适用于一种电路板，当电路板的尺寸发生改变时，则难以进行调整。
技术实现要素：
本实用新型提供一种PCB顶针，方便调整顶针的位置，以固定不同尺寸的电路板。
一种PCB顶针，包括底杆，所述底杆的底部设有磁铁；所述底杆的顶部连接有连接杆，所述连接杆的顶部可拆卸式套接有套筒；所述连接杆的顶部设有沿轴向延伸的放置孔，所述放置孔内设有顶针，所述套筒上还设有贯穿的通孔，所述顶针穿过所述通孔；所述放置孔的底部和顶针之间还设有弹簧。
优选的，所述顶针的半径从底部向顶部逐渐减小，所述通孔的孔径小于顶针下端的半径。
优选的，所述套筒的内侧壁设有内螺纹，所述连接杆的顶部设有外螺纹，所述套筒和连接杆彼此螺纹连接。
优选的，所述底杆呈锥桶状。
优选的，所述底杆的底部固定有固定盘，所述固定盘的半径大于底杆的半径，所述磁铁嵌入在所述固定盘的底部。
本实用新型中，由于底杆的底部设有磁铁，可以方便地将整个PCB顶针吸附固定到任意位置，以适应不同尺寸的电路板。套筒与连接杆可拆卸式连接，可以随时将套筒取下，以更换顶针，使顶针与电路板上不同尺寸的预置插孔相匹配。因此，本实用新型的PCB顶针的适用性更强，更便于调整。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的PCB顶针的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本实用新型实施例提供一种PCB顶针，如图1所示，部分结构部件为了方便观察，采用了透视的画法。该PCB顶针包括竖向设置的底杆1，所述底杆1的底部设有磁铁5，磁铁5可以吸附到金属导板上。所述底杆1的顶部连接有连接杆2，连接杆2的延伸方向与底杆1平行，在所述连接杆2的顶部可拆卸式套接有套筒3，套筒3的下端形成开口，从而包覆住连接杆2的顶部。所述连接杆2的顶部设有沿轴向延伸的放置孔20，所述放置孔20内设有顶针4。所述套筒3上还设有贯穿的通孔，顶针4向上延伸，穿过所述通孔并延伸至套筒3之外，顶针4即插入到电路板上的预置插孔中。在所述放置孔20的底部和顶针4之间还设有弹簧21，弹簧21提供弹性力，顶针4在被按压时，具有足够的弹性复位力。
本实用新型通过磁铁5可以将整个PCB顶针吸附固定在贴片机或者锡膏机上的金属导板上，也可以方便地将PCB顶针拆卸下来，以调整PCB顶针的位置，使其与电路板上预置插孔的位置匹配。套筒3与连接杆2可拆卸式连接，可以随时将套筒3取下，以更换半径不同的顶针4，使顶针4与电路板上不同尺寸的预置插孔相匹配。
在一种实施例中，所述顶针4的半径从底部向顶部逐渐减小，呈圆锥体状。所述套筒3上的通孔的孔径小于顶针4下端的半径，顶针4的上端则伸出到套筒3之外，这种结构设置，可以使套筒3压覆固定顶针4，防止顶针4脱离。
在一种实施例中，所述套筒3的内侧壁设有内螺纹，所述连接杆2的顶部设有外螺纹，所述套筒3和连接杆2彼此螺纹连接，通过螺纹连接的方式以实现套筒3和连接杆2的可拆卸式连接。
在一种实施例中，所述底杆1呈锥桶状，在放置整个PCB顶针时，使得底板1更加稳固。
在一种实施例中，所述底杆1的底部固定有固定盘11，所述固定盘11的半径大于底杆1的半径，使得底杆1底盘更加稳固，且所述磁铁5嵌入在所述固定盘11的底部。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。