电路模块的制作方法

文档编号:17934223
研发日期:2019/6/15
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本发明涉及在基板安装有多个电子部件并被树脂封装的电路模块。



背景技术:

以往,公职有集成构成电子电路的多个电子部件并安装于基板的电路模块,但通常,将具有不同高度的电子部件混合,并根据高度较高的电子部件进行树脂封装(参照图8)。

图8是以往的电路模块的剖视图。如图8所示,电路模块400具有基板410、电子部件420a、电子部件420b、以及封装树脂430。电子部件420a的高度比电子部件420b低。电子部件420a和电子部件420b安装于基板410上,并与设置于基板410的布线图案(未图示)电连接。封装树脂430根据电子部件420b的高度,对电子部件420a和电子部件420b进行封装。(例如,参照专利文献1。)

专利文献1:日本特开2006-74587号公报

然而,若与封装电子部件420b的树脂的厚度相比较,电子部件420a上的封装树脂430形成为封装所需要的厚度以上。因此,在电子部件420a的上方存在不必要的树脂,其结果,存在在电路模块400内产生未被有效活用的区域这样的问题。



技术实现要素:

本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供活用在封装树脂内未被有效活用的区域,使体积效率提高的电路模块。

本发明所涉及的电路模块具备:基板,具有布线图案;第一区域,在基板的一个主面被安装第一电子部件;第二区域,在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件高的第二电子部件;第一导体,设置于第一区域且与布线图案电连接;以及封装树脂,对第一电子部件、第二电子部件、以及第一导体进行封装。另外,其特征在于,封装第一区域的封装树脂形成为高度比封装第二区域的封装树脂低,在封装第一区域的封装树脂的表面露出第一导体的一部分,并且,在封装第一区域的封装树脂的表面形成有布线,露出的第一导体和封装树脂的表面的布线电连接。

封装第一区域的封装树脂形成为高度比封装第二区域的封装树脂低。因此,在封装高度低的第一电子部件的第一区域的封装树脂的表面形成有布线,例如在根据高度较高的电子部件利用封装树脂对整个电子部件进行了封装的情况中,活用不能有效活用的区域,从而能够使电路模块的体积效率提高。

本发明所涉及的电路模块也可以是在封装第一区域的封装树脂的表面被安装第三电子部件,第三电子部件和一部分露出的第一导体电连接。

例如在根据高度较高的电子部件利用封装树脂对整个电子部件进行了封装的情况中,在不能有效地活用的区域,在本发明中能够安装第三电子部件,能够进一步使电路模块的体积效率提高。

本发明所涉及的电路模块也可以是第一导体中至少一个导体形成于第一电子部件的电极上。

例如在根据高度较高的电子部件利用封装树脂对整个电子部件进行了封装的情况中,在不能有效地活用的区域,在本发明中能够形成第一导体,能够进一步使电路模块的体积效率提高。

本发明所涉及的电路模块也可以具备对封装树脂的表面的布线及第三电子部件进行封装的附加封装树脂。

本发明所涉及的电路模块也可以是附加封装树脂封装对第二区域进行封装的封装树脂的表面。

本发明所涉及的电路模块也可以是在基板、封装树脂以及附加封装树脂的侧面、和附加封装树脂的表面或者封装树脂以及附加封装树脂的表面形成有与基板的接地电位电连接的导电性膜。

也可以在第三电子部件的电极上或者封装树脂的表面的布线上还形成有第二导体,该第二导体被附加封装树脂封装,并且,在附加封装树脂的表面露出第二导体的一部分,露出的第二导体和导电性膜电连接。

第一导体也可以是柱状的烧结金属。

第一导体或者第二导体也可以是柱状的烧结金属。

根据本发明,能够使电路模块的体积效率提高。

附图说明

图1(A)是作为第一实施方式的电路模块的俯视图,图1(B)是图1(A)的A1-A1间的剖视图。

图2是表示作为第一实施方式的电路模块的制造工序的图。

图3(A)是作为第二实施方式的电路模块的俯视图,图3(B)是图3(A)的A2-A2间的剖视图。

图4是表示作为第二实施方式的电路模块的制造工序的图。

图5(A)是作为第三实施方式的电路模块的俯视图,图3(B)是图3(A)的A3-A3间的剖视图。

图6是表示作为第三实施方式的电路模块的制造工序的前半的图。

图7是表示作为第三实施方式的电路模块的制造工序的后半的图。

图8是以往的电路模块的剖视图。

具体实施方式

以下,参照附图对本发明所涉及的电路模块进行说明。此外,在说明中,对相同要素或者具有相同功能的要素使用相同附图标记,省略重复的说明。

(第一实施方式)

基于图1以及图2对作为本发明所涉及的电路模块的第一实施方式的电路模块100的构成进行说明。图1(A)是表示作为本发明所涉及的电路模块的第一实施方式的电路模块100的俯视图,图1(B)是图1(A)的A1-A1间的剖视图。图2是表示作为本发明所涉及的电路模块的第一实施方式的电路模块100的制造工序的图。

首先,准备基板10。基板10在一方主面具有布线图案(未图示),在内部设置有内部布线(未图示)。经由基板10的内部布线,设置于基板10的另一方主面的外部端子14和布线图案连接。作为基板10,可列举有布线基板、嵌入有电子部件的部件内置基板等,但并不局限于此。接着,在基板10的一方主面中安装电子部件12a(第一电子部件)和高度比电子部件12a高的电子部件12b(第二电子部件)(图2(A))。

此外,安装有电子部件12a的区域是本文所述的第一区域,安装有电子部件12b的区域是本文所述的第二区域。第一区域和第二区域并不是分别局限为一个,也可以是多个。

作为电子部件12a,可列举有芯片电阻、芯片多层电容、薄膜型电感等,但并不局限于此。另外,不需要电子部件12a全部是相同种类的电子部件。换句话说,电子部件12a也可以分别是不同种类的电子部件。作为电子部件12b,可列举有线绕电感器、封装IC等,但并不局限于此。另外,不需要电子部件12b全部是相同种类的电子部件。换句话说,电子部件12b也可以分别是不同种类的电子部件。

接下来,在第一区域的布线图案上形成柱16a(第一导体),与布线图案电连接(图2(B))。柱16a的高度比电子部件12a高。柱16a是柱状的金属体。此外,作为柱16a,也可以为通过将可低温烧制的金属纳米焊膏层叠成柱状并烧结而得到的导电性的柱。柱16a和布线图案通过金属接合固定、连接。这里,在使柱16a为通过将可低温烧制的金属纳米焊膏层叠成柱状并烧结而得到的导电性的柱的情况下,与例如使形成有导通孔的树脂贴合的情况或者在树脂封装后形成导通孔的情况相比,不需要获取用于形成导通孔的对位的差值,能够实现在狭窄面积上的连接。

此外,作为可低温烧制的金属纳米焊膏,可列举银纳米焊膏,但并不局限于此。另外,在本文中,“柱状”包括圆柱状、大致圆柱状、椭圆柱状、多棱柱状等任意的柱的形状。另外,不仅包括顶面以及底面的尺寸相同的柱状,也包括底面的尺寸比顶面小的柱状以及底面的尺寸比顶面大的柱状,也包括分段锥形状以及分段倒锥形状。

接下来,在通过封装树脂18a对电子部件12a、电子部件12b、以及柱16a进行封装之后,根据电子部件12b的高度对整体进行研磨(图2(C))。

接下来,将封装第一区域的封装树脂18a研磨为高度比封装第二区域的封装树脂18a低,使柱16a的端面露出。接下来,在封装第一区域的封装树脂18a的表面形成布线20,使柱16a和布线20电连接(图2(D))。换句话说,在不将封装第一区域的封装树脂18a研磨为高度比封装第二区域的封装树脂18a低的情况中,能够对不能有效地活用的区域追加布线20,电路模块的体积效率提高。另外,例如即使在布线图案中布线密度高,布线的自由度低,也能够追加布线20,所以能够提高布线的自由度。此外,布线20并不形成于封装第二区域的封装树脂18a的表面,而形成于被研磨为高度比封装第二区域的封装树脂18a低的、封装第一区域的封装树脂18a的表面,所以没有伴随布线20的形成的电路模块100的厚度的增加。

布线20通过对例如银纳米焊膏进行打印、烧结而形成,但并不局限于此。此外,布线20包括焊盘。另外,也可以使用布线20的至少一部分作为天线的放射电极,但并不局限于此。另外,在将封装成为布线20的电介质层的第一区域的封装树脂18a研磨为高度比封装第二区域的封装树脂18a低时,也可以调整厚度,并调整布线20的阻抗。

接下来,在封装第一区域的封装树脂18a的表面安装电子部件12c(第三电子部件),将电子部件12c和布线20电连接(图1、图2(E))。换句话说,在例如不将封装第一区域的封装树脂18a研磨为高度比封装第二区域的封装树脂18a低的情况中,能够在不能有效地活用的区域进一步安装电子部件12c,电路模块的体积效率进一步提高。此外,将封装第一区域的封装树脂18a和电子部件12c合起来的从基板10的一方主面起的高度可以比封装第二区域的封装树脂18a的表面低。另外,电子部件12c也可以与柱16a直接连接。另外,虽然未图示,但也可以在安装了电子部件12c之后,对电子部件12c和布线20进行树脂涂层而防止由湿度等引起的劣化。

作为电子部件12c,可列举有构成天线的匹配电路的芯片部件、构成匹配电路、滤波电路的贴片电感器、薄膜型电感器、内置有电感器的多层部件等,但并不局限于此。另外,不需要电子部件12c全部是相同种类的电子部件。换句话说,电子部件12c也可以分别是不同种类的电子部件。此外,在作为电子部件12c,安装了构成天线的匹配电路的电子部件的情况下,在封装第一区域的封装树脂18a的表面形成有将一部分作为天线的放射电极的布线20时,匹配电路的调整变得容易。另外,在作为电子部件12c,安装了贴片电感器、薄膜型电感器、内置有电感器的多层部件等电感器的情况下,与作为电子部件12a或者电子部件12b安装的情况相比,远离基板10的接地层,所以损失变少。

(第二实施方式)

基于图3以及图4,对作为本发明所涉及的电路模块的第二实施方式的电路模块200的构成进行说明。图3(A)是表示作为本发明所涉及的电路模块的第二实施方式的电路模块200的俯视图,图3(B)是图3(A)的A2-A2间的剖视图。图4是表示作为本发明所涉及的电路模块的第二实施方式的电路模块200的制造工序的图。

首先,准备基板10。此外,基板10在一方主面具有布线图案(未图示),在内部设置有内部布线(未图示)。经由基板10的内部布线,设置于基板10的另一方主面的外部端子14和布线图案连接。接下来,在基板10的一方主面中安装电子部件12a和电子部件12b(图4(A))。

接下来,在第一区域的布线图案上以及电子部件12a的电极上形成柱16a,与布线图案电连接(图4(B))。形成于第一区域的布线图案上的柱16a的高度比电子部件12a高。形成于电子部件12a的电极上的柱16a与电子部件12a合起来的高度和形成于第一区域的布线图案上的柱16a的高度是相同程度。

接下来,通过封装树脂18a对电子部件12a、电子部件12b、以及柱16a进行了封装之后,根据电子部件12b的高度对整体进行研磨(图4(C))。

接下来,将封装第一区域的封装树脂18a研磨为高度比封装第二区域的封装树脂18a低,使柱16a的端面露出。接下来,在封装第一区域的封装树脂18a的表面形成布线20,将柱16a和布线20电连接(图4(D))。换句话说,在电子部件12a的电极上形成的柱16a不经由基板10的布线图案就与布线20连接。因此,在例如不将封装第一区域的封装树脂18a研磨为高度比封装第二区域的封装树脂18a低的情况中,能够在不能有效活用的区域形成柱16a和布线20,电路模块的体积效率提高。

接下来,在封装第一区域的封装树脂18a的表面安装电子部件12c,将电子部件12c和布线20电连接(图4(E))。此外,封装第一区域的封装树脂18a、布线20、以及电子部件12c合起来的高度比封装第二区域的封装树脂18a的表面低。

接下来,在通过封装树脂18b对电子部件12c、布线20、以及封装第二区域的封装树脂18a的表面进行了封装之后,研磨封装树脂18b的表面(图3、图4(F))。换句话说,电子部件12c以及布线20不露出而被封装,并且封装树脂18b的表面被研磨而平滑化。因此,在电路模块200对电子设备基板的搭载时,电路模块200的把持变得容易,易于安装于电子设备基板。

另外,由于电子部件12c以及布线20不露出,从而避免了机械或者化学作用。例如,防止了由于水分和不同种类金属接合引起的锡腐蚀。此外,封装树脂18a和封装树脂18b可以使用相同的材料,也可以使用不同的材料。

(第三实施方式)

基于图5、图6以及图7,对作为本发明所涉及的电路模块的第三实施方式的路模块300的构成进行说明。图5(A)是表示作为本发明所涉及的电路模块的第三实施方式的电路模块300的俯视图,图5(B)是图5(A)的A3-A3间的剖视图。图6是表示作为本发明所涉及的电路模块的第三实施方式的电路模块300的制造工序的前半的图。图7是表示作为本发明所涉及的电路模块的第三实施方式的电路模块300的制造工序的后半的图。

首先,准备基板10。此外,基板10在一方主面具有布线图案(未图示),在内部设置有内部布线(未图示)。经由基板10的内部布线,设置于基板10的另一方主面的外部端子14和布线图案连接。接下来,在基板10的一方主面中安装电子部件12a和电子部件12b(图6(A))。

接下来,在第一区域的布线图案上以及电子部件12a的电极上形成柱16a,与布线图案电连接(图6(B))。在第一区域的布线图案上形成的柱16a的高度比电子部件12a高。在电子部件12a的电极上形成的柱16a与电子部件12a合起来的高度和在第一区域的布线图案上形成的柱16a的高度是相同程度。

接下来,通过封装树脂18a对电子部件12a、电子部件12b、柱16a进行了封装之后,根据电子部件12b的高度对整体进行研磨(图6(C))。

接下来,将封装第一区域的封装树脂18a研磨为高度比封装第二区域的封装树脂18a低,使柱16a的端面露出。在封装第一区域的封装树脂18a的表面形成布线20,将柱16a和布线20电连接(图6(D))。此外,布线20的一部分也可以作为激发插槽的供电电极使用,但并不局限于此。

接下来,在封装第一区域的封装树脂18a的表面安装电子部件12c,将电子部件12c和布线20电连接(图6(E))。此外,封装第一区域的封装树脂18a、布线20、以及电子部件12c合起来的高度比封装第二区域的封装树脂18a的表面低。

接下来,在布线20以及电子部件12c的电极上形成柱16b,并与布线20电接合(图6(F))。形成于布线20的柱16b与封装第一区域的封装树脂18a、以及布线20合起来的高度比封装第二区域的封装树脂18a的表面高。在电子部件12c的电极上形成的柱16b与电子部件12c合起来的高度和形成于布线20的柱16b的高度是相同程度。

接下来,在通过封装树脂18b对电子部件12c、柱16b、以及布线20进行了封装之后,根据封装第二区域的封装树脂18a的表面研磨封装树脂18b,使柱16的端面露出(图7(A))。此外,研磨时,也可以将封装树脂18b的表面和封装树脂18a的表面一并研磨。另外,也可以如作为本发明所涉及的电路模块的第二实施方式的电路模块200那样,通过封装树脂18b对电子部件12c、柱16b、布线20、以及封装第二区域的封装树脂18a的表面进行了封装之后,研磨封装树脂18b的表面。

接下来,在封装树脂18a、封装树脂18b以及基板10的侧面、和封装第二区域的封装树脂18a的表面以及除去一部分的封装树脂18b的表面形成导电性膜22,在基板10的侧面与基板10的接地电位电连接(图6、图7(B))。换句话说,将导电性膜22作为电路模块300的屏蔽。此外,在图6(A)的电路模块300的俯视图中的左上,未形成有导电性膜,在方形中能看见封装树脂18b的是插槽天线的开口部。在插槽天线的开口部的下方配置有激发插槽的供电电极(未图示)。此外,插槽天线的开口部不局限于方形。插槽天线的开口部可以为圆形、椭圆形、多边形等任意的形状。

因此,通过导电性膜22,电路模块300的表面除了开口部以外平面并且均匀地形成,所以在对电子设备基板的搭载时,电路模块300的把持变得容易,易于安装于电子设备基板,外观也好看。另外,通过与基板10的接地电极连接的导电性膜22,能够形成屏蔽,抑制由来自电子部件12a、电子部件12b或者电子部件12c的噪声放射或者外来噪声造成的影响。能够将电子部件12c的接地布线与成为屏蔽的导电性膜22较短地连接,通过接地阻抗的降低,高频电路特性变好,并且抑制噪声的产生。另外,能够在不接地的部分形成天线。

以上,对本发明的实施方式进行了描述,但本发明并不局限于这样的特定的实施方式,在权利要求书所记载的本发明的要旨的范围内,能够进行各种变形、变更。

附图标记说明

100、200、300、400 电路模块;12a、12b、12c 电子部件;14 外部端子;16a、16b 柱;18a、18b 封装树脂;20 布线;22 导电性膜。

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