技术特征：
技术总结
本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种PCB及其制造方法，该PCB包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有容置槽，所述陶瓷组件嵌于所述容置槽中，所述陶瓷组件与所述容置槽过盈配合，该制造方法包括，S1：制作具有容置槽的PCB基板，制作陶瓷组件；S2：将所述陶瓷组件嵌入所述PCB基板的所述容置槽内，所述陶瓷组件与所述PCB基板过盈配合。本发明提供的PCB及其制造方法，能实现发热元件的快速散热。
技术研发人员：李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2018.01.16
技术公布日：2018.05.18