本发明涉及无线充电技术及无线充电用材质技术领域，具体的，其展示一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法。
背景技术：
随着经济和科技的发展，无线充电设备的发展也越来越迅速；
源于无线电能传输技术，可分为小功率无线充电和大功率无线充电两种方式。
小功率无线充电常采用电磁感应式，如对手机充电的Qi方式，但中兴的电动汽车无线充电方式采用的感应式。大功率无线充电常采用谐振式(大部分电动汽车充电采用此方式)由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置，该装置使用接收到的能量对电池充电，并同时供其本身运作之用。
由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露
无线充电设备需要对外部电磁信号具有较好的屏蔽效果，以阻止外部信号干扰充电。
因此，有必要提供一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法来解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：
一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法，包括如下步骤：
1）提供软磁材料磁片，对所述软磁材料磁片进行卷绕；
2）对卷绕后的所述软磁材料磁片进行热处理；
3）对进行热处理后的所述软磁材料磁片进行单面覆无基胶；
4）将所述步骤2）进行双面覆无基胶，然后将步骤3）的未覆膜一面贴合到双面覆无基胶的表面，依次叠层至所需层数后再对其整体进行层压操作；
5）采用辊对辊工艺对所述软磁材料磁片正反面分别进行图形化处理，直到确认达到所需性能；图像化处理后得到的图案面积为0.1~10mm2，图案间隙为0.1~50μm。
进一步的，所述软磁材料磁片为非晶或者纳米晶软磁材料带材。
进一步的，所述软磁材料磁片的成分由Fe、Co、Ni、Zr、Hf、Si、B、P中的至少一种金属和至少一种非金属元素组成。
进一步的，所述软磁材料磁片的厚度范围为5~50μm。
进一步的，所述软磁材料磁片为非晶软磁材料带材时，步骤2）中，热处理的步骤包括：先升温至350~380℃，保温，然后继续升温至400~500℃，再保温，其中升温时间为1~3小时，保温时间为1~10小时。
进一步的，所述软磁材料磁片为纳米晶软磁材料带材时，步骤2）中，热处理的步骤包括：先升温至300~450℃，保温，然后继续升温至450~510℃,保温，接着继续升温至510~580℃，再保温，其中升温时间为1~3小时，保温时间为1~10小时。
进一步的，在进行所述步骤2）中热处理的同时，进行加横磁场、 加纵磁场、加旋磁场或不加磁场处理。
进一步的，所述步骤3）中，采用卷对卷的覆胶工艺对进行热处理后的所述软磁材料磁片进行单面覆胶，且双面胶采用的是无基材胶。
进一步的，所述步骤4）中材料需先贴合成所需层数。
进一步的，步骤5）中，进行图形化操作后还包括步骤：
5-1） 将进行所述图形化操作后获得的结构按照尺寸要求进行冲切，得到要求尺寸的叠层磁片；
5-2）将所述叠层磁片与铁氧体磁片、石墨片以及线圈进行贴合，得到电磁屏蔽片。
与现有技术相比，本发明制备所得的电磁屏蔽片能够有效的屏蔽外部磁场，保证无线充电效果。
具体实施方式
请本实施例展示一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法：
包括如下步骤：
1）提供软磁材料磁片，对所述软磁材料磁片进行卷绕；
2）对卷绕后的所述软磁材料磁片进行热处理；
3）对进行热处理后的所述软磁材料磁片进行单面覆无基胶；
4）将所述步骤2）进行双面覆无基胶，然后将步骤3）的未覆膜一面贴合到双面覆无基胶的表面，依次叠层至所需层数后再对其整体进行层压操作；
5）采用辊对辊工艺对所述软磁材料磁片正反面分别进行图形化处理，直到确认达到所需性能；图像化处理后得到的图案面积为0.1~10mm2，图案间隙为0.1~50μm。
本实施例中，所述软磁材料磁片为非晶或者纳米晶软磁材料带材。
同时，本实施例中也可将所述软磁材料磁片设定为其成分由Fe、Co、Ni、Zr、Hf、Si、B、P中的至少一种金属和至少一种非金属元素组成。
所述软磁材料磁片的厚度范围为5~50μm。
所述软磁材料磁片为非晶软磁材料带材时，步骤2）中，热处理的步骤包括：先升温至350~380℃，保温，然后继续升温至400~500℃，再保温，其中升温时间为1~3小时，保温时间为1~10小时。
所述软磁材料磁片为纳米晶软磁材料带材时，步骤2）中，热处理的步骤包括：先升温至300~450℃，保温，然后继续升温至450~510℃,保温，接着继续升温至510~580℃，再保温，其中升温时间为1~3小时，保温时间为1~10小时。
在进行所述步骤2）中热处理的同时，进行加横磁场、 加纵磁场、加旋磁场或不加磁场处理。
所述步骤3）中，采用卷对卷的覆胶工艺对进行热处理后的所述软磁材料磁片进行单面覆胶，且双面胶采用的是无基材胶。
所述步骤4）中材料需先贴合成所需层数。
步骤5）中，进行图形化操作后还包括步骤：
5-1） 将进行所述图形化操作后获得的结构按照尺寸要求进行冲切，得到要求尺寸的叠层磁片；
5-2）将所述叠层磁片与铁氧体磁片、石墨片以及线圈进行贴合，得到电磁屏蔽片。
与现有技术相比，本发明制备所得的电磁屏蔽片能够有效的屏蔽外部磁场，保证无线充电效果。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。