技术特征：
技术总结
提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下，能够减轻施加给振动元件的安装应力，并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有：基座；第1中继基板，其安装于所述基座；第2中继基板，其安装于所述第1中继基板；以及振动元件，其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板，且安装于所述第2中继基板，所述第2中继基板具有如下的端子：所述端子与所述振动元件电连接，并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。
技术研发人员：志村匡史;松尾敦司;青木信也;村上资郎;西泽龙太
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：2018.12.26
技术公布日：2019.07.19