用于印刷电路光子烧结机构的负压装置的制作方法

本实用新型涉及光子烧结设备技术领域，具体讲是一种用于印刷电路光子烧结机构的负压装置。

背景技术：

由于目前市场上印刷电子技术通常是采用印刷方法制备电子器件，其重要特点溶液化的纳米材料墨水，通过印刷工艺进行图形化加成制造，并经固化烧结处理时限纳米材料功能，最终获得物理器件物理性能，所采用的烧结技术很大程度决定了最终的器件性能。

烧结处理通常由热烧结法、微波烧结法、激光烧结法等完成，现有的热烧结法需要再高温真空腔环境进行烧结工序，因此无法适用于耐热性差的柔性基板，而其他烧结方法工序时间长、步骤复杂、生产性第、制造成本高的缺点。

为解决这些问题而开发出了一种新的烧结技术：光烧结技术，通过氙灯发生的白色光融化纳米粒子，与印刷用纳米材料墨水发生化学反应而使纳米材料固化印刷在烧结薄膜上形成印刷电路，从而不破坏柔性透明薄膜基底，无聚集现象，通常烧结薄膜设置在烧结用的负压台上，而现有技术中的负压台内布满负压孔，用于将烧结薄膜吸附且可以带走一部分的热量以对烧结薄膜进行降温，负压由负压发生装置产生，负压产生功率恒定，但当实际烧结区域仅需负压台的其中一部分时，烧结区域需要吸附和负压孔带走热量，而非烧结区域对吸附和负压孔带走热量的需求小，但负压发生装置产生的负压均匀供给所有负压孔，从而无法将负压最大限度地利用。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种负压孔可以动态变化从而使负压发生装置的负压利用率高的用于印刷电路光子烧结机构的负压装置。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于印刷电路光子烧结机构的负压装置，包括用于放置烧结薄膜的负压台，其特征在于：所述负压台上设有第一烧结区域和第二烧结区域，所述第一烧结区域内设有阵列排布的多个第一孔，所述第二烧结区域内设有阵列排布的多个第二孔，其特征在于：多个所述第一孔通过设在负压台内的第一通道与负压台一侧连通，多个所述第二孔通过设在负压台内的第二通道与负压台一侧连通，所述负压台一侧设有负压发生器，所述负压发生器与第一通道和第二通道之间设有用于切换第一通道吸风或进风、第二通道吸风或进风的控制结构。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：负压台包括第一烧结区域和第二烧结区域，当烧结薄膜整体均有烧结时可以通过控制结构将第一通道切换为吸风即负压、将第二通道切换为吸风即负压，负压台整体吸风。或者，当烧结薄膜仅需第一烧结区域或第二烧结区域进行部分烧结时，可以通过控制结构切换第一通道和第二通道的吸风或进风状态，从而使烧结区域吸风，非烧结区域不损耗负压发生装置产生的负压，从而使负压孔的负压产生适应烧结区域改变的动态变化，从而最大限度地利用负压，且当局部烧结时，负压集中在烧结区域可以更好地进行吸附和带走热量。

作为本实用新型的一种改进，所述控制结构包括换向阀，所述第一通道与换向阀的第一气孔P1连通，所述第二通道与换向阀的第二气孔P2连通，所述负压发生器与换向阀的第三气孔P3连通，所述换向阀的第四气孔P4与外界大气连通，换向阀的第一位置，第一气孔P1 与第三气孔P3连通，第二气孔P2与第四气孔P4连通；换向阀的第二位置，第一气孔P1与第四气孔P4连通，第二气孔P2与第三气孔P3连通，通过所述改进，换向阀的第一位置，负压产生装置与第一孔连通，可以使第一烧结区域的第一孔吸风即产生负压，从而对烧结薄膜进行吸附和带走烧结的热量，第二烧结区域的第二孔与外界大气连通，从而不消耗负压产生装置产生的负压；换向阀的第二位置，负压产生装置与第二孔连通，可以使第二烧结区域的第二孔吸风即产生负压，从而对烧结薄膜进行吸附和带走烧结的热量，第一烧结区域的第一孔与外界大气连通，从而不消耗负压产生装置产生的负压。

作为本实用新型的还有一种改进，所述控制结构包括三位四通电磁阀，所述第一通道与三位四通电磁阀的第一气孔P5连通，所述第二通道与三位四通电磁阀的第二气孔P6连通，所述负压发生器与三位四通电磁阀的第三气孔P7连通，所述三位四通电磁阀的第四气孔P8 与外界大气连通，三位四通电磁阀的第一位置，第一气孔P5与第三气孔P7连通，第二气孔 P6与第四气孔P8连通；三位四通电磁阀的第二位置，第一气孔P5、第二气孔P6均与第三气孔P7连通，第四气孔P8隔断；三位四通电磁阀的第三位置，第一气孔P5与第四气孔P8 连通，第二气孔P6与第三气孔P7连通，通过所述改进，三位四通电磁阀的第一位置，负压产生装置与第一孔连通，可以使第一烧结区域的第一孔吸风即产生负压，从而对烧结薄膜进行吸附和带走烧结的热量，第二烧结区域的第二孔与外界大气连通，从而不消耗负压产生装置产生的负压；三位四通电磁阀的第二位置，负压产生装置与第一孔和第二孔同时连通，可以使第一烧结区域和第二烧结区域同时产生负压，适用于烧结薄膜整体均需要烧结，从而对烧结薄膜进行吸附和带走烧结的热量；三位四通电磁阀的第三位置，负压产生装置与第二孔连通，可以使第二烧结区域的第二孔吸风即产生负压，从而对烧结薄膜进行吸附和带走烧结的热量，第一烧结区域的第一孔与外界大气连通，从而不消耗负压产生装置产生的负压。

作为本实用新型的还有一种改进，所述负压台设置在印刷电路光子烧结机构的机架上，所述机架与负压台下表面之间设有供负压台横向移出机架的滑轨，所述负压台侧壁设有把手，通过所述改进，烧结完毕后，通过把手将负压台移出机架，然后取出烧结薄膜，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型整体结构立体示意图。

图2为本实用新型负压台立体结构示意图。

图3为本实用新型换向结构为换向阀时结构原理示意图。

图4为本实用新型换向结构为三位四通电磁阀时结构原理示意图。

图中所示：1-负压台，2-第一烧结区域，2.1-第一孔，2.2-第一通道，3-第二烧结区域， 3.1-第二孔，3.2-第二通道，4-负压发生器，5-控制结构，5.1-第一气孔P1，5.2-第二气孔P2， 5.3-第三气孔P3，5.4-第四气孔P4，5.5-第一气孔P5，5.6-第二气孔P6，5.7-第三气孔P7，5.8- 第四气孔P8，6-机架，7-把手。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步描述。

如图1-4所示，

一种用于印刷电路光子烧结机构的负压装置，包括用于放置烧结薄膜的负压台1，所述负压台1上设有第一烧结区域2和第二烧结区域3，所述第一烧结区域2内设有阵列排布的多个第一孔2.1，所述第二烧结区域3内设有阵列排布的多个第二孔3.1，其特征在于：多个所述第一孔2.1通过设在负压台1内的第一通道2.2与负压台1一侧连通，多个所述第二孔 3.1通过设在负压台1内的第二通道3.2与负压台1一侧连通，所述负压台1一侧设有负压发生器4，所述负压发生器4与第一通道2.2和第二通道3.2之间设有用于切换第一通道2.2吸风或进风、第二通道3.2吸风或进风的控制结构5。

其中，所述控制结构5包括换向阀，所述第一通道2.2与换向阀的第一气孔P15.1连通，所述第二通道3.2与换向阀的第二气孔P25.2连通，所述负压发生器4与换向阀的第三气孔 P35.3连通，所述换向阀的第四气孔P45.4与外界大气连通，

换向阀的第一位置，第一气孔P15.1与第三气孔P35.3连通，第二气孔P25.2与第四气孔 P45.4连通；

换向阀的第二位把手7置，第一气孔P15.1与第四气孔P45.4连通，第二气孔P25.2与第三气孔P35.3连通。

其中，所述控制结构5包括三位四通电磁阀，所述第一通道2.2与三位四通电磁阀的第一气孔P55.5连通，所述第二通道3.2与三位四通电磁阀的第二气孔P65.6连通，所述负压发生器4与三位四通电磁阀的第三气孔P75.7连通，所述三位四通电磁阀的第四气孔P85.8与外界大气连通，

三位四通电磁阀的第一位置，第一气孔P55.5与第三气孔P75.7连通，第二气孔P65.6与第四气孔P85.8连通；

三位四通电磁阀的第二位置，第一气孔P55.5、第二气孔P65.6均与第三气孔P75.7连通，第四气孔P85.8隔断；

三位四通电磁阀的第三位置，第一气孔P55.5与第四气孔P85.8连通，第二气孔P65.6与第三气孔P75.7连通。

其中，所述负压台1设置在印刷电路光子烧结机构的机架6上，所述机架6与负压台1 下表面之间设有供负压台1横向移出机架6的滑轨，所述负压台1侧壁设有把手7。

以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型保护范围内。