技术总结
本实用新型公开了一种新型陶瓷印刷线路板，包括金属基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述金属基板包括第一金属基板、第二金属基板和第三金属基板，所述第二金属基板的两端分别向第二金属基板的上下两侧延伸形成与其相垂直的上凸缘和下凸缘，所述第一金属基板与所述第二金属基板之间以及所述第二金属基板与所述第三金属基板之间分别设有若干平行等间距分布的散热翅片；所述第二金属基板的内部具有空腔且两端设有与所述空腔连通的通气口，所述第二金属基板的两个侧面分别设有若干与上、下凸缘平行的条形通孔。本实用新型提供一种新型陶瓷印刷线路板解决金属基板与PCB在高温下焊接容易变形的问题，制备工艺简单，制造成本低。
技术研发人员：杨慧珠;姚尧
受保护的技术使用者：昆山万源通电子科技有限公司
技术研发日：2018.07.02
技术公布日：2019.01.08