1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面为非平整表面，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，所述第二屏蔽层远离所述第一屏蔽层的一面为非平整表面，所述胶膜层设于所述第二屏蔽层上。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括N个第三屏蔽层，N个所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层和所述胶膜层之间；其中，N大于或等于1。
5.如权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每一所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。
6.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。
7.如权利要求4或5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。
8.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
9.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层连接在所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。
10.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述第二屏蔽层刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。