1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述胶膜层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
5.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。
6.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
7.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。
8.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述通孔的面积为0.1μm2-1mm2。
9.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每平方厘米所述屏蔽层中的所述通孔的个数为10-1000个。
10.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合，所述屏蔽层刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。