一种具有散热功能的电路板的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种具有散热功能的电路板，其技术方案要点是：包括PCB板，所述PCB板一侧焊接有芯片，所述PCB板焊有芯片的一侧固接有散热板，所述散热板上设置有冲压形成的用于抵触芯片传导热量的抵触片，所述抵触片上设置有冲压形成用于将抵触片吸收的热量快速分散的导热片。本实用新型的优点是：提高了电路板的散热效率，从而提高了散热板的使用寿命。

技术研发人员：方木兰
受保护的技术使用者：天津智新电子有限公司
技术研发日：2018.07.19
技术公布日：2019.02.05