布线基板以及电子模块的制作方法

本发明涉及在绝缘体层的同一层间至少形成有第1电极与第2电极的布线基板。

另外，本发明涉及在本发明的布线基板安装有电子部件的电子模块。

背景技术：

在专利文献1(日本实开平6-62570号公报)中公开有层叠多个绝缘体层，并在绝缘体层的层间形成有电极的布线基板。

在图14示出专利文献1中公开的布线基板(内置电容器多层基板)1000。其中，图14是布线基板1000的分解立体图。

布线基板1000具有层叠的绝缘体层(电介质层)101a～101d。另外，在层叠的绝缘体层101a～101d的上下两侧层叠有作为保护层的绝缘体层(绝缘性保护片)102a、102b。

在绝缘体层101a的上侧主面形成有电容器电极(大面积电容电极)103。在绝缘体层101b的上侧主面形成有电容器电极(小面积电容电极)104。在绝缘体层101c的上侧主面形成有电容器电极(大面积电容电极)105。在绝缘体层101d的上侧主面形成有电容器电极(小面积电容电极)106。

在布线基板1000中，电容器电极103与电容器电极105为同一形状，并且为相同的大小。另外，电容器电极104与电容器电极106为同一形状，并且为相同的大小。而且，电容器电极103、105的大小与电容器电极104、106的大小相比较大。

在绝缘体层101a～101d的层叠方向透视时，电容器电极104、106的外边缘进入电容器电极103、105的外边缘的内侧。另外，电容器电极103～106重叠。

布线基板1000通过在电容器电极103、105与电容器电极104、106之间形成的电容来构成电容器。

由上述的结构构成的布线基板1000即使在绝缘体层101a～101d的一个或者多个层产生平面方向的堆积错位，电容器的电容也不变动。

即，布线基板1000如上述的那样，由于电容器电极103、105的大小比电容器电极104、106的大小大，并且，在绝缘体层101a～101d的层叠方向透视时，电容器电极104、106的外边缘进入电容器电极103、105的外边缘的内侧，因此即使在绝缘体层101a～101d产生堆积错位，只要电容器电极104、106的外边缘不从电容器电极103、105的外边缘突出，电容器电极103、105与电容器电极104、106的重叠面积就不变动，电容器的电容就不变动。

布线基板1000即使在绝缘体层101a～101d的一个或者多个层产生平面方向的堆积错位，若该堆积错位为允许范围内的大小，则电容器的电容也不会变动。因此，对于布线基板1000而言，由电容器的电容超过规格引起的不合格率非常低，成品率较高，且生产率较高。

专利文献1：日本实开平6-62570号公报

布线基板1000能够抑制由绝缘体层101a～101d的堆积错位引起的电容器的电容变动，但不能够抑制在布线基板1000产生波纹的情况下的在同一层间邻接而形成的2个电极间的杂散电容的变动。

即，在近来的高精度地设计的布线基板中，在布线基板产生波纹的情况下的在同一层间邻接而形成的2个电极间的杂散电容的变动(降低)成为问题。所谓波纹是布线基板的一部分在厚度方向上或隆起或下沉的现象。例如，在布线基板由陶瓷制作的情况下，存在由于烧制时的烧制不均匀等而在布线基板产生波纹的情况。

本来，希望在同一层间邻接地形成的2个电极间不产生杂散电容。然而，在同一层间2个电极接近地形成的情况下，在2个电极间不可避免地产生杂散电容。因此，近来的高精度地设计的布线基板中，在将同一层间邻接的2个电极间的杂散电容考虑进计算之后，来设计布线基板的电特性。然而，若在布线基板产生波纹，则存在同一层间邻接的2个电极的对置面积变动，而2个电极间的杂散电容变动这一问题。而且，存在由于2个电极间的杂散电容器变动，而布线基板的电特性变动这一问题。

布线基板1000能够抑制由绝缘体层101a～101d的堆积错位引起的电容器的电容变动，但不能够抑制在布线基板1000产生波纹的情况下的在同一层间邻接地形成的2个电极间的杂散电容的变动。

技术实现要素：

本发明的布线基板是为了解决上述的以往的问题而完成的，作为其方法本发明的布线基板为层叠多个绝缘体层，并在绝缘体层的层间形成电极，在同一层间，隔开间隔地形成第1电极与第2电极，第1电极的厚度比第2电极的厚度大，在从相对于绝缘体层的层叠方向垂直的方向透视时，在绝缘体层的层叠方向上，第1电极的下侧主面处于比第2电极的下侧主面低的位置，第1电极的上侧主面处于比第2电极的上侧主面高的位置。

能够将第1电极设为例如从电感器电极、电容器电极、布线电极、接地电极中选择的1种，将第2电极也设为例如从电感器电极、电容器电极、布线电极、接地电极中选择的1种。第1电极的种类与第2电极的种类可以相同，也可以不同。此外，所谓电感器电极是用于形成电感器的电极。所谓电容器电极是用于形成电容器的电极。所谓布线电极是用于将2点间或者2点以上的点之间电连接的电极。所谓接地电极是具有接地电位的电极。此外，存在接地电极兼作电容器电极的情况。

绝缘体层例如能够由陶瓷制作。在由陶瓷制作绝缘体层的情况下，存在由于烧制时的烧制不均匀等，而在布线基板产生波纹的情况，但若是本发明的布线基板，则能够抑制由布线基板的波纹引起的第1电极与第2电极之间的杂散电容的变动。

能够设置为在绝缘体层的层叠方向透视时，第1电极的面积比第2电极的面积大。例如，在如第2电极伴随着通电而产生热量的情况下，若采用该构造，则由于通过增大厚度较大的第1电极的面积，并增大第1电极的容积，能够增大第1电极的热容量，因此能够通过第1电极吸收由第2电极产生的热量，并且经由第1电极散热，而能够抑制第2电极的温度变为高温。

或者相反，能够设置为在绝缘体层的层叠方向透视时，第2电极的面积比第1电极的面积大。例如，优选在第1电极为布线电极、电感器电极，第2电极为电容器电极的情况下，采用上述的构造。若采用上述的构造，则第1电极由于厚度较大，因此内部电阻变小，能够减小所通过的信号的损失。另一方面，第2电极由于面积较大，因此能够增大使用第2电极而形成的电容器的电容。

也优选在从相对于绝缘体层的层叠方向垂直的方向透视时，将第1电极以及第2电极的至少一方设为剖面具有多个角部的多边形，并且将全部的角部设为钝角。在采用该构造的情况下，能够减小通过电极的信号的损失。

能够通过在本发明的布线基板安装电子部件，来制作电子模块。

根据本发明的布线基板，抑制在布线基板产生波纹时的在第1电极与第2电极之间产生的杂散电容的变动。因此，抑制在布线基板产生波纹时的电特性的变动。

另外，本发明的电子模块由于使用本发明的布线基板，因此抑制在布线基板产生波纹时的电特性的变动。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的布线基板100的立体图。

图2的(a)是表示未产生波纹的布线基板100的剖视图。图2的(b)是表示产生波纹r的布线基板100的剖视图。

图3的(a)是表示未产生波纹的比较例所涉及的布线基板1100的剖视图。图2的(b)是表示产生波纹r的布线基板1100的剖视图。

图4的(a)是表示未产生波纹的情况下、与产生波纹r的情况下的布线基板100的第1电极3与第2电极4的相对的位置关系的说明图。图4的(b)是表示未产生波纹的情况下、与产生波纹r的情况下的布线基板1100的第1电极203与第2电极204的相对的位置关系的说明图。

图5的(a)～(f)分别是表示布线基板100的制造方法的一个例子中实施的工序的剖视图。

图6是表示第2实施方式所涉及的布线基板200的主要部分分解立体图。

图7是表示第3实施方式所涉及的布线基板300的主要部分分解立体图。

图8是表示第4实施方式所涉及的布线基板400的主要部分分解立体图。

图9是表示第5实施方式所涉及的布线基板500的主要部分分解立体图。

图10是表示第6实施方式所涉及的布线基板600的主要部分分解立体图。

图11是表示第7实施方式所涉及的布线基板700的剖视图。

图12的(a)～(e)分别是表示布线基板700的制造方法的一个例子中实施的工序的剖视图。

图13是表示第8实施方式所涉及的电子模块800的立体图。

图14是表示专利文献1中公开的布线基板1000的分解立体图。

具体实施方式

以下，基于附图，对用于实施本发明的方式进行说明。

应予说明，各实施方式示例性地示出本发明的实施方式，但本发明不限定于实施方式的内容。另外，也能够组合不同的实施方式中记载的内容来实施，该情况下的实施内容也包含于本发明。另外，附图用于帮助说明书的理解，存在示意性地描绘的情况，并存在描绘的构成要素或者构成要素间的尺寸的比例与说明书中记载的它们的尺寸的比例不一致的情况。另外，存在说明书中记载的构成要素在附图中省略的情况、省略个数来描绘的情况等。

[第1实施方式]

在图1、图2的(a)、(b)中示出第1实施方式所涉及的布线基板100。其中，图1是布线基板100的立体图。图2的(a)是布线基板100的剖视图，示有图1的点划线a-a部分。图2的(b)是产生波纹r的情况下的布线基板100的剖视图，示有图1的点划线a-a部分。

布线基板100具备被层叠并一体化而成的绝缘体层1a～1f。绝缘体层1a～1f例如由能够与形成电极的导体材料同时烧制的陶瓷制作。

在绝缘体层1a的上侧主面，形成有用于安装电子部件的多个焊盘电极2。焊盘电极2例如由以cu或ag等为主要成分的导体材料形成，在表面形成有单层或者多层由ni、au、sn等构成的镀层。

虽然省略图示，但在绝缘体层1f的下侧主面，形成有用于将布线基板100安装于电子设备的基板等的多个安装用电极。安装用电极也例如由以cu或ag等为主要成分的导体材料形成，在表面形成有单层或者多层由ni、au、sn等构成的镀层。

如图2的(a)所示，在绝缘体层1c与绝缘体层1d的层间，在层的平面方向隔开间隔形成有第1电极3和第2电极4。

第1电极3的厚度比第2电极4的厚度大。在本实施方式中，将第1电极3的厚度设为30μm，将第2电极4的厚度设为10μm。

在从相对于绝缘体层1a～1f的层叠方向垂直的方向透视时，在绝缘体层1a～1f的层叠方向上，第1电极3的下侧主面比第2电极4的下侧主面低，第1电极3的上侧主面比第2电极4的上侧主面高。即，在厚度方向上，第2电极4内含于第1电极3。

第1电极3例如是从电感器电极、电容器电极、布线电极、接地电极中选择的1种。第2电极4也例如是从电感器电极、电容器电极、布线电极、接地电极中选择的1种。此外，第1电极3的种类与第2电极4的种类可以相同，也可以不同。

第1电极3、第2电极4例如由以cu或ag等为主要成分的导体材料形成。

对布线基板100而言，虽然省略图示，但存在在绝缘体层1a～1f的层间形成有除了第1电极3、第2电极4以外的其它的层间电极的情况。其它的层间电极分别例如是从电感器电极、电容器电极、布线电极、接地电极等中选择的1种。其它的层间电极例如由以cu或ag等为主要成分的导体材料形成。

另外，对布线基板100而言，虽然同样省略图示，但在绝缘体层1a～1f分别形成有一个或者多个贯通上侧主面与下侧主面的导通孔电极。导通孔电极例如由以cu或ag等为主要成分的导体材料形成。

布线基板100以包含第1电极3、第2电极4的层间电极、以及导通电极构成内部布线电路。内部布线电路与焊盘电极2以及安装用电极分别电连接。

布线基板100如上述那样，第1电极3的厚度比第2电极4的厚度大，并且在从相对于绝缘体层1a～1f的层叠方向垂直的方向透视时，在绝缘体层1a～1f的层叠方向上，第1电极3的下侧主面比第2电极4的下侧主面低，第1电极3的上侧主面比第2电极4的上侧主面高。另外，布线基板100即使产生波纹也维持上述的状态。因此，布线基板100即使产生波纹，第1电极3与第2电极4对置的面积的大小也不变动，而抑制第1电极3与第2电极4之间的杂散电容器的大小的变动。

为了比较，制作图3的(a)所示的比较例所涉及的布线基板1100。布线基板1100的第1电极203的厚度与第2电极204的厚度相同。更具体而言，布线基板1100将第1电极203的厚度以及第2电极204的厚度分别设为20μm。对于布线基板1100的其他结构，与布线基板100相同。

将在第1实施方式所涉及的布线基板100产生波纹r的状态示于图2的(b)。另外，将在比较例所涉及的布线基板1100产生波纹r的状态示于图3的(b)。此外，在此示出的波纹r由布线基板的一部分在厚度方向下沉而成。

在图4的(a)示出未产生波纹的情况、以及产生波纹r的情况下的各自的布线基板100的第1电极3与第2电极4的相对的位置关系。另外，在图4的(b)示出未产生波纹的情况、以及产生波纹r的情况下的各自的布线基板1100的第1电极203与第2电极204的相对的位置关系。

从图4的(a)可知，布线基板100无论在未产生波纹r的情况下，还是在产生波纹r的情况下，第1电极3与第2电极4对置的厚度的大小x都相同且不变动。即，对布线基板100而言，不管有无波纹r，第1电极3与第2电极4对置的面积的大小都相同且不变动。

与此相对，从图4的(b)可知，布线基板1100在未产生波纹r的情况下的第1电极203与第2电极204对置的厚度的大小x由于产生波纹r而变动(减少)至x-α。即，布线基板1100由于产生波纹r而第1电极203与第2电极204对置的面积的大小变动(减少)。

布线基板100由于即使产生波纹r，第1电极3与第2电极4对置的面积的大小也不变动，因此可抑制第1电极3与第2电极4之间的杂散电容的大小的变动。与此相对，布线基板1100由于因产生波纹r而第1电极203与第2电极204对置的面积的大小变动(减少)，因此第1电极203第2电极204之间的杂散电容的大小大幅变动(减少)。

如以上那样，第1实施方式所涉及的布线基板100即使产生波纹，也可抑制第1电极3与第2电极4之间产生的杂散电容的变动。

另外，第1实施方式所涉及的布线基板100由于抑制杂散电容的变动，因此能够将第1电极3与第2电极4在同一层间接近而形成。因此，能够避免平面方向的大型化。

接下来，对布线基板100的制造方法的一个例子进行说明。

首先，制作用于制作绝缘体层1a～1f的陶瓷印刷电路基板。此外，对陶瓷印刷电路基板而言，为了一并制造多个布线基板100，多个量的陶瓷印刷电路基板制作为配置为矩阵状的母陶瓷印刷电路基板。

具体而言，首先，将分别规定量的陶瓷原料、树脂材料以及有机溶剂混合并混匀，来制作陶瓷浆液。

接下来，将陶瓷浆液涂布在树脂薄膜上，使其干燥来制作母陶瓷印刷电路基板。

接下来，在母陶瓷印刷电路基板形成用于形成导通孔导体的贯穿孔。贯穿孔例如通过照射激光等方法而形成。

接下来，向形成于母陶瓷印刷电路基板的贯穿孔的内部填充导电性浆料。

接下来，在母陶瓷印刷电路基板的主面，根据需要通过丝网印刷、喷墨印刷等方法涂覆导电性浆料，并形成用于形成包含第1电极3以及第2电极4的层间电极、焊盘电极2、以及安装用电极的导电性浆料图案。

但是，对于用于形成在上侧主面形成第1电极3以及第2电极4的绝缘体层1d的母陶瓷印刷电路基板，另外施行特别的工序。

首先，如图5的(a)所示，准备用于形成绝缘体层1d的母陶瓷印刷电路基板1d’。

接下来，如图5的(b)所示，在母陶瓷印刷电路基板1d’的上侧主面形成用于形成厚度较大的第1电极3的深度较大的槽83、和用于形成厚度较小的第2电极4的深度较小的槽84。槽83、84例如通过激光的照射、基于槽刨的切削、基于金属模具的冲压等方法而形成。

接下来，如图5的(c)所示，在槽83的内部进行用于形成第1电极3的第一次的导电性浆料3’的涂覆。

接下来，如图5的(d)所示，在第一次涂覆的导电性浆料3’上进行第二次的导电性浆料3’的涂覆。

接下来，如图5的(e)所示，在第二次涂覆的导电性浆料3’上进行第3次的导电性浆料3’的涂覆，并且在槽84的内部进行用于形成第2电极4的导电性浆料4’的涂覆。

接下来，如图5的(f)所示，通过层叠包含经过上述工序的母陶瓷印刷电路基板1d’的用于制作绝缘体层1a～1f的母陶瓷印刷电路基板1a’～1f’，并对其加热并且从上下方向加压而使其一体化，来制作未烧制母层叠体100’。此外，此时，分为3次涂覆的导电性浆料3’也一体化。

接下来，分割未烧制母层叠体100’，来制作各个未烧制层叠体。

接下来，以规定的轮廓烧制未烧制层叠体，来制作绝缘体层1a～1f层叠的层叠体。

最后，例如通过电镀在形成于绝缘体层1a的上侧主面的焊盘电极2的表面、以及形成于绝缘体层1f的下侧主面的安装用电极的表面分别形成镀层，而完成布线基板100。

此外，在上述的布线基板100的制造方法中，将用于形成第1电极3的导电性浆料3’分3次涂覆，并进行1次用于形成第2电极4的导电性浆料4’的涂覆，但各涂覆次数能够根据所希望的第1电极3的厚度、所希望的第2电极4的厚度分别增减。

另外，在上述的布线基板100的制造方法中，在母陶瓷印刷电路基板1d’的上侧主面形成用于形成第1电极3的槽83、和用于形成第2电极4的槽84，但也可以只形成用于形成第1电极3的槽83而省略用于形成第2电极4的槽84，将用于形成第2电极4的导电性浆料4’涂覆于母陶瓷印刷电路基板1d’的未形成槽的平坦的上侧主面。或者，也可以不在母陶瓷印刷电路基板1d’的上侧主面形成槽，而只使导电性浆料3’的涂覆次数比导电性浆料4’的涂覆次数多。应予说明，在这种情况下，在层叠母陶瓷印刷电路基板1a’～1f’并从上下方向加压时，由于导电性浆料3’与导电性浆料4’相比较大幅地下降，所以导电性浆料3’与导电性浆料4’成为规定的位置关系。

完成的布线基板100在绝缘体层1c与绝缘体层1d的层间，隔开间隔地形成有厚度较大的第1电极3、和厚度较小的第2电极4。

[第2实施方式]

在图6示出第2实施方式所涉及的布线基板200。其中，图6是仅示出第1电极13以及第2电极14的布线基板200的主要部分分解立体图。

第2实施方式所涉及的布线基板200对第1实施方式所涉及的布线基板100的结构的一部分施加了变更。具体而言，在布线基板100中，在绝缘体层1a～1f的层叠方向透视时，第1电极3的面积与第2电极4的面积相同。与此相对，在布线基板200中，在绝缘体层1a～1f的层叠方向透视时，厚度较大的第1电极13的面积比厚度较小的第2电极14的面积大。对于布线基板200的其他结构，与布线基板100相同。

例如，在第2电极14伴随着通电产生热量这样的情况下，优选采用该构造。即，由于通过增大厚度较大的第1电极13的面积，并增大第1电极13的容积，能够增大第1电极13的热容量，因此能够通过第1电极13吸收由第2电极14产生的热量，并且经由第1电极13散热，而能够抑制第2电极14的温度变为高温。

布线基板200与布线基板100相同，即使产生波纹，第1电极13与第2电极14对置的面积的大小也不变动，而抑制第1电极13与第2电极14之间的杂散电容的大小的变动。

[第3实施方式]

在图7示出第3实施方式所涉及的布线基板300。其中，图7是仅示出第1电极23以及第2电极24的布线基板300的主要部分分解立体图。

第3实施方式所涉及的布线基板300也对第1实施方式所涉及的布线基板100的结构的一部分施加了变更。具体而言，在布线基板100中，在绝缘体层1a～1f的层叠方向透视时，第1电极3的面积与第2电极4的面积相同。与此相对，在布线基板300中，在绝缘体层1a～1f的层叠方向透视时，厚度较小的第2电极24的面积比厚度较大的第1电极23的面积大。对于布线基板300的其他结构，与布线基板100相同。

例如，在如第1电极23为布线电极、电感器电极，第2电极24为电容器电极的情况下，优选采用布线基板300的构造。若采用布线基板300的构造，由于第1电极23厚度较大，因此内部电阻变小，而能够减小通过的信号的损失。另一方面，由于第2电极24面积较大，因此能够增大使用第2电极24的电容器的电容。

对于布线基板300而言，即使产生波纹，第1电极23与第2电极24对置的面积的大小也不变动，而抑制第1电极23与第2电极24之间的杂散电容的大小的变动。

[第4实施方式]

在图8示出第4实施方式所涉及的布线基板400。其中，图8是仅示出第1电极33以及第2电极34的布线基板400的主要部分分解立体图。

第4实施方式所涉及的布线基板400也对第1实施方式所涉及的布线基板100的结构的一部分施加了变更。具体而言，在布线基板100中，第1电极3与第2电极4形成为并行地延伸。与此相对，在布线基板400中，将第1电极33与第2电极34形成为厚度较大的第1电极33包围厚度较小的第2电极34。对于布线基板400的其他结构，与布线基板100相同。

第1电极33例如为电感器电极、布线电极。第2电极34例如为电容器电极、接地电极。

布线基板400即使产生波纹，第1电极33与第2电极34对置的面积的大小也不变动，而抑制第1电极33与第2电极34之间的杂散电容的大小的变动。

[第5实施方式]

在图9示出第5实施方式所涉及的布线基板500。其中，图9是仅示出第1电极43以及第2电极44的布线基板500的主要部分分解立体图。

布线基板500具备厚度较大的第1电极43、和厚度较小的第2电极44。第1电极43以及第2电极44均为电感器电极，若通电则第1电极43与第2电极44电磁耦合。

即使在布线基板500产生波纹的情况下，第1电极43与第2电极44对置的面积的大小也不变动，而抑制第1电极43与第2电极44之间的杂散电容的大小的变动。因此，布线基板500能够使第1电极43与第2电极44非常接近地形成，能够通过通电使第1电极43与第2电极44较强地电磁耦合。

[第6实施方式]

在图10示出第6实施方式所涉及的布线基板600。其中，图10是仅示出第1电极53以及第2电极54的布线基板600的主要部分分解立体图。

第6实施方式所涉及的布线基板600对第5实施方式所涉及的布线基板500施加了变更。具体而言，在布线基板500中，将作为电感器电极的厚度较大的第1电极43、与相同地作为电感器电极的厚度较小的第2电极44形成为对置。与此相对，在布线基板600中，将作为电感器电极的厚度较大的第1电极53、与相同地作为电感器电极的厚度较小的第2电极54形成为并行并且构成螺旋。

布线基板600在向第1电极53、第2电极54通电时，第1电极53与第2电极54比第5实施方式所涉及的布线基板500的第1电极43与第2电极44的电磁耦合更强地电磁耦合。

[第7实施方式]

在图11示出第7实施方式所涉及的布线基板700。其中，图11是700的剖视图。

第7实施方式所涉及的布线基板700也对第1实施方式所涉及的布线基板100的结构的一部分施加了变更。具体而言，布线基板100在从相对于绝缘体层1a～1f的层叠方向垂直的方向透视时，第1电极3的剖面以及第2电极4的剖面均呈长方形。而且，长方形的各角部为直角。与此相对，布线基板700在从相对于绝缘体层1a～1f的层叠方向垂直的方向透视时，厚度较大的第1电极63的剖面以及厚度较小的第2电极64的剖面均呈六边形。而且，第1电极63的剖面的角部以及第2电极64的剖面的角部全部呈钝角。对于布线基板700的其他结构，与布线基板100相同。

在向电极传递高频的信号的情况下，由于趋肤效应发生朝向锐角部的电流集中而电路电阻值增大，因此与电极的剖面有直角部的情况相比，电极的剖面越为五边形、六边形、七边形、更多边形则信号的损失越小，在电极的剖面为圆形的情况下信号的损失最小。另外，电极的剖面的角部的角度越大，信号的损失越小。

因此，布线基板700通过将第1电极63的剖面以及第2电极64的剖面均设为六边形，并且将第1电极63的剖面的角部以及第2电极64的剖面的角部全部设为钝角，来减小向第1电极63、第2电极64电极传递高频的信号的情况下的信号的损失。

布线基板700的第1电极63、第2电极64电极能够通过对上述的第1实施方式所涉及的布线基板100的制造方法的一部分施加变更来形成。

以下，简单地进行说明。

首先，如图12的(a)所示，在母陶瓷印刷电路基板1d’的上侧主面，形成用于形成厚度较大的第1电极63的深度较大的槽93、和用于形成厚度较小的第2电极64的深度较小的槽94。此时，在槽93、94的侧壁，分别保持倾斜而形成锥形t。

接下来，如图12的(b)所示，在槽93涂覆用于形成第1电极63的导电性浆料63’，并在槽94涂覆用于形成第2电极64的导电性浆料64’。此外，此时，分别反复涂覆导电性浆料，以使导电性浆料63’的厚度与导电性浆料64’的厚度成为各自所希望的大小。

接下来，如图12的(c)所示，在导电性浆料63’上以及导电性浆料64’上，分别除两肩部以外形成抗蚀剂95。

接下来，如图12的(d)所示，通过干式喷砂、湿式喷砂、干式蚀刻、湿式蚀刻等方法，分别削掉导电性浆料63’、64’的两肩部分。

接下来，通过除去抗蚀剂95，如图12的(e)所示，能够在母陶瓷印刷电路基板1d’的上侧主面形成剖面呈六边形且剖面的全部的角部由钝角构成的导电性浆料63’、64’。

接下来，与第1实施方式中示出的制造方法相同地，通过层叠包含形成有导电性浆料63’、64’的母陶瓷印刷电路基板1d’的母陶瓷印刷电路基板1a’～1f’，并对其加热并且从上下方向加压使其一体化，来制作未烧制母层叠体700’。

之后，通过与第1实施方式中示出的制造方法相同的方法，完成布线基板700。

[第8实施方式]

在图13示出第8实施方式所涉及的电子模块800。其中，图13是电子模块800的立体图。

电子模块800通过将半导体装置76、电容器、电感器、电阻等被动部件77安装于第1实施方式所涉及的布线基板100的焊盘电极2来制作。

电子模块800由于使用第1实施方式所涉及的布线基板100，因此即使在布线基板100产生波纹，也可抑制电特性的变动。

以上，对第1实施方式～第7实施方式所涉及的布线基板100、200、300、400、500、600、700、以及第8实施方式所涉及的电子模块800进行了说明。然而，本发明不限定于上述的内容，能够根据发明的主旨进行各种变更。

例如，对于布线基板100等而言，绝缘体层由6层绝缘体层1a～1f构成，但绝缘体层的层数是任意的，能够从6层增减。

另外，对于布线基板100等而言，由陶瓷制作绝缘体层1a～1f，但绝缘体层1a～1f的材质为任意的，也可以由树脂、玻璃陶瓷等制作。

另外，对于布线基板100等而言，给出了可以在内部内置电感器、电容器的启示，但内置的机构不限定于电感器、电容器，也可以为电阻等。

附图标记说明：

1a～1f...绝缘体层；2...焊盘电极；3、13、23、33、43、53、63...第1电极；4、14、24、34、44、54、64...第2电极；76...半导体装置；77...被动部件(电容器、电感器、电阻等)；100、200、300、400、500、600...布线基板；800...电子模块