1.一种烤箱，包括：
烹饪室，所述烹饪室被配置成接纳负载；以及
射频(rf)加热系统，所述射频加热系统被配置成使用固态电子部件将rf能量提供到所述烹饪室内，
其中所述固态电子部件包括功率放大器电子器件，所述功率放大器电子器件被配置成经由天线组件将信号提供到所述烹饪室内，
其中所述功率放大器电子器件包括至少第一功率放大器和第二功率放大器，所述第一功率放大器和第二功率放大器通过所述天线组件的第一天线和第二天线中的相应的天线可操作地耦接至所述烹饪室，所述第一天线和所述第二天线分别经由第一耦接结构和第二耦接结构可操作地耦接至所述第一功率放大器和所述第二功率放大器中的相应的功率放大器，
其中定向耦接器被设置在端口部处，所述端口部被限定在所述第一耦接结构和所述第二耦接结构中的至少一个耦接结构处；以及
其中所述定向耦接器被配置成将前向参数和反射参数提供至测量组件，所述测量组件被配置成计算所述端口部处的修正s参数。
2.如权利要求1所述的烤箱，其中所述定向耦接器相对于所述功率放大器电子器件被设置在循环器的下游。
3.如权利要求1所述的烤箱，其中所述测量组件包括第一测量脚和第二测量脚，所述第一测量脚被配置成测量前向波参数，且所述第二测量脚被配置成测量反射波参数，所述第一测量脚和所述第二测量脚可操作地耦接至所述定向耦接器的相应的相对两端。
4.如权利要求3所述的烤箱，其中所述第一测量脚和所述第二测量脚各自包括自适应衰减器、对应的连接结构、以及下变频器。
5.如权利要求4所述的烤箱，其中所述第一测量脚和所述第二测量脚中的每一个测量脚的下变频器可操作地耦接至公共的模数转换器(adc)，并且其中所述adc的输出是所述修正s参数并且与所述前向波参数或所述反射波参数中选定的一个参数相关联。
6.如权利要求3所述的烤箱，其中为所述第一功率放大器计算出的第一修正s参数包括由所述第一功率放大器产生并在与所述第一功率放大器相关联的第一定向耦接器处测得的反射波参数与前向波参数之比。
7.如权利要求6所述的烤箱，其中为所述第二功率放大器计算出的第二修正s参数包括可归因于所述第一功率放大器的反射波参数与由所述第一功率放大器产生并在与所述第二功率放大器相关联的第二定向耦接器处测得的前向波参数之比。
8.如权利要求1所述的烤箱，其中所述测量组件可操作地耦接至校准管理器，所述校准管理器被配置成接收所述修正s参数以执行对所述功率放大器电子器件的校准。
9.如权利要求8所述的烤箱，其中对所述功率放大器电子器件的校准包括执行单端口校准，随后执行传输校准。
10.如权利要求9所述的烤箱，其中所述传输校准至少部分地通过以下方式来执行：当基准连接被设置在与所述第一功率放大器相关联的第一端口和与所述第二功率放大器相关联的第二端口之间时，在所述第二功率放大器断开时接通所述第一功率放大器，以及测量与所述第一功率放大器和所述第二功率放大器中的每一相应的功率放大器相关联的定向耦接器处的修正s参数。
11.一种用于烤箱的测量组件，所述烤箱包括烹饪室和射频(rf)加热系统，所述烹饪室被配置成接纳负载，且所述射频加热系统被配置成使用固态电子部件将rf能量提供到所述烹饪室中，所述固态电子部件包括功率放大器电子器件，所述功率放大器电子器件被配置成经由天线组件将信号提供到所述烹饪室内，所述测量组件包括：
定向耦接器，所述定向耦接器被设置在端口部处，所述端口部被限定在第一耦接结构处，所述第一耦接结构将所述功率放大器电子器件的第一功率放大器可操作地耦接至所述天线组件的第一天线，
其中所述定向耦接器被配置成被动地将前向参数和反射参数从所述端口部提取到测量组件，所述测量组件被配置成计算所述端口部处的修正s参数。
12.如权利要求11所述的测量组件，其中所述功率放大器电子器件进一步包括至少第二功率放大器，所述第二功率放大器通过所述天线组件的第二天线可操作地耦接至所述烹饪室，所述第二天线经由第二耦接结构可操作地耦接至所述第二功率放大器。
13.如权利要求12所述的测量组件，进一步包括第一测量脚和第二测量脚，所述第一测量脚从所述定向耦接器延伸并被配置成测量前向波参数，且所述第二测量脚从所述定向耦接器延伸并被配置成测量反射波参数。
14.如权利要求3所述的测量组件，其中所述第一测量脚和所述第二测量脚各自包括自适应衰减器、对应的连接结构、以及下变频器。
15.如权利要求14所述的测量组件，其中所述第一测量脚和所述第二测量脚中的每一测量脚的下变频器可操作地耦接至公共的模数转换器(adc)，并且其中所述adc的输出是所述修正s参数并且与所述前向波参数或所述反射波参数中选定的一个参数相关联。
16.如权利要求13所述的测量组件，其中为所述第一功率放大器计算出的第一修正s参数包括由所述第一功率放大器产生并在与所述第一功率放大器相关联的第一定向耦接器处测得的反射波参数与前向波参数之比。
17.如权利要求16所述的测量组件，其中为所述第二功率放大器计算出的第二修正s参数包括可归因于所述第一功率放大器的反射波参数与由所述第一功率放大器产生并在与所述第二功率放大器相关联的第二定向耦接器处测得的前向波参数之比。
18.如权利要求12所述的测量组件，其中所述测量组件可操作地耦接至校准管理器，所述校准管理器被配置成接收所述修正s参数以执行对所述功率放大器电子器件的校准。
19.如权利要求18所述的测量组件，其中对所述功率放大器电子器件的校准包括执行单端口校准，随后执行传输校准。
20.如权利要求19所述的测量组件，其中所述传输校准至少部分地通过以下方式执行：当基准连接被设置在与所述第一功率放大器相关联的第一端口和与所述第二功率放大器相关联的第二端口之间时，在所述第二功率放大器断开时接通所述第一功率放大器，以及测量与所述第一功率放大器和所述第二功率放大器中的每一相应的功率放大器相关联的定向耦接器处的修正s参数。