芯片贴装装置的制作方法

本实用新型涉及贴装设备技术领域，尤其涉及一种芯片贴装装置。

背景技术：

环氧贴片机是光通讯后道封装生产线中的关键设备，其贴装过程是：点胶机构先在基板的贴装工位点胶，单顶针对准芯片中心，顶针将蓝膜上的芯片顶起，然后由固晶臂将芯片从晶环蓝膜上取出，再将其转移到已点好胶的贴装工位上，完成贴装。

由于部分半导体、光通讯行业的芯片尺寸大小不一，且芯片易碎，需要贴装设备满足以下要求：1、单机台可以对多种不同规格的芯片进行贴装；2、满足不同芯片规格所需贴装力度。现有的作业模式是，多台机连线，每台机上设置单吸嘴各固一种芯片，最后到最后一台机汇总。现有的作业模式存在以下缺点：1、成本高，需要多台机才能完成同一支架上的贴装工作；2、此结构不能控制不同规格芯片所需贴装力度的大小；3、易出现品质隐患，因芯片规格过多，基板在传输过程中极易因冲击过度而导致芯片移位(此时胶水不能完全固化)。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种芯片贴装装置，可满足不同规格芯片的贴装，且贴装精度高。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种芯片贴装装置，包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构，所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构，所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件，所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置，且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头，所述连接件固定设置于所述安装座上，所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。

进一步的，所述驱动机构包括磁铁和第二固定座，所述磁铁固定设置于所述第二固定座上，所述第二固定座与所述安装座固定连接，所述第一固定座上设有线圈，所述线圈与所述磁铁对应设置。

进一步的，还包括感应组件，所述感应组件包括遮光板和用于感应所述遮光板的光电传感器，所述光电传感器设置于所述安装座上，所述遮光板设置于所述第一固定座上。

进一步的，每一个的所述吸嘴机构对应设置一个所述感应组件。

进一步的，所述吸嘴组件包括吸嘴和用于固定所述吸嘴的固定件，所述固定件与所述压力传感器连接。

进一步的，所述安装座上设有交叉滚珠导轨，所述第一固定座相对于所述交叉滚珠导轨可滑动设置。

本实用新型的有益效果在于：在安装座上同时设置至少两个的吸嘴机构，可以满足不同规格芯片的贴装要求，每一个吸嘴组件都对应设置一个压力传感器，可以精确控制贴装力度的大小，设置计算运动距离的读数头可以进一步提高贴装精度。本实用新型的芯片贴装装置，其结构简单，成本低，可以提高芯片贴装的品质。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的芯片贴装装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的芯片贴装装置的结构爆炸图。

标号说明：

1、安装座；11、交叉滚珠导轨；2、吸嘴机构；21、第一固定座；22、连接件；23、压力传感器；24、吸嘴组件；241、吸嘴；242、固定件；25、线圈；3、驱动机构；31、磁铁；32、第二固定座；4、遮光板；5、光电传感器。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：安装座上设有至少两个的吸嘴机构，每个吸嘴机构都包括一个压力传感器，可以满足不同规格芯片的贴装要求，且可精确控制贴装力度的大小。

请参照图1以及图2，一种芯片贴装装置，包括安装座1、吸嘴机构2和驱动所述吸嘴机构2相对于所述安装座1运动的驱动机构3，所述安装座1上设有至少两个的所述吸嘴机构2，所述吸嘴机构2包括第一固定座21、连接件22、压力传感器23和用于吸取芯片的吸嘴组件24，所述第一固定座21相对于所述安装座1可滑动设置，且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头，所述连接件22固定设置于所述安装座1上，所述压力传感器23分别与所述连接件22和吸嘴组件24连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在安装座上同时设置至少两个的吸嘴机构，可以满足不同规格芯片的贴装要求，每一个吸嘴组件都对应设置一个压力传感器，可以精确控制贴装力度的大小，设置计算运动距离的读数头可以进一步提高贴装精度。压力传感器和读数头可以连接至同一个电脑进行控制。本实用新型的芯片贴装装置，其结构简单，成本低，可以提高芯片贴装的品质。

进一步的，所述驱动机构3包括磁铁31和第二固定座32，所述磁铁31固定设置于所述第二固定座32上，所述第二固定座32与所述安装座1固定连接，所述第一固定座21上设有线圈25，所述线圈25与所述磁铁31对应设置。

由上述描述可知，磁铁的数目可以根据需要进行设置，线圈通电后会产生磁场，磁场与磁铁相互作用可以驱动第一固定座运动，从而带动吸嘴组件运动，通过改变线圈中的电流方向可以改变第一固定座的运动方向。

进一步的，还包括感应组件，所述感应组件包括遮光板4和用于感应所述遮光板4的光电传感器5，所述光电传感器5设置于所述安装座1上，所述遮光板4设置于所述第一固定座21上。

由上述描述可知，设置感应组件可以判断在完成一个贴装过程后吸嘴机构是否回位。

进一步的，每一个的所述吸嘴机构2对应设置一个所述感应组件。

由上述描述可知，两个吸嘴机构独立工作，互不干扰。

进一步的，所述吸嘴组件24包括吸嘴241和用于固定所述吸嘴241的固定件242，所述固定件242与所述压力传感器23连接。

进一步的，所述安装座1上设有交叉滚珠导轨11，所述第一固定座21相对于所述交叉滚珠导轨11可滑动设置。

请参照图1及图2，本实用新型的实施例一为：

一种芯片贴装装置，包括安装座1、吸嘴机构2和驱动所述吸嘴机构2相对于所述安装座1运动的驱动机构3，所述安装座1上设有至少两个的所述吸嘴机构2，至少两个的吸嘴机构2可独立工作，互不干扰。本实施例中，吸嘴机构2的数目为两个，也可以根据需要设置更多，芯片贴装装置也可以根据需要进行不同数目的组装，以满足不同的贴装需求。

所述吸嘴机构2包括第一固定座21、连接件22、压力传感器23和用于吸取芯片的吸嘴组件24，所述第一固定座21相对于所述安装座1可滑动设置。本实施例中，所述安装座1上设有交叉滚珠导轨11，所述第一固定座21相对于所述交叉滚珠导轨11可滑动设置。所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头，通过读数头可以知晓第一固定座21的移动距离，读数头可以连接电脑进行控制。所述连接件22固定设置于所述安装座1上，所述压力传感器23分别与所述连接件22和吸嘴组件24连接，压力传感器23也可以连接电脑进行控制。本实施例中，在进行芯片贴装之前，需要计算贴装芯片所需的压力。所述吸嘴组件24包括吸嘴241和用于固定所述吸嘴241的固定件242，所述固定件242与所述压力传感器23连接。

本实施例中，所述驱动机构3包括磁铁31和第二固定座32，所述磁铁31固定设置于所述第二固定座32上，磁铁31的数目可以根据需要进行设置，所述第二固定座32与所述安装座1固定连接，所述第一固定座21上设有线圈25，所述线圈25与所述磁铁31对应设置，线圈25的圈数和数目可以根据需要进行设置。线圈25通电后会产生磁场，产生的磁场与磁铁31相互作用可以驱动第一固定座21运动，从而带动吸嘴组件24运动，通过改变线圈25中的电流方向可以改变第一固定座21的运动方向。本实施例的驱动机构3可以分别驱动两个吸嘴机构2运动。

所述芯片贴装装置还包括感应组件，所述感应组件包括遮光板4和用于感应所述遮光板4的光电传感器5，每一个的所述吸嘴机构2对应设置一个所述感应组件。所述光电传感器5设置于所述安装座1上，所述遮光板4设置于所述第一固定座21上，通过光电传感器5感应遮光板4可以判断一个贴装过程完成后吸嘴机构2是否回位。

本实施例的芯片贴装装置的工作过程是：首先驱动机构3驱动其中一个吸嘴机构2进行第一种规格芯片的贴装，待第一种规格的芯片贴装完成后切换至另一个吸嘴机构2进行第二种规格芯片的贴装，贴装完成后进入下一个循环。

综上所述，本实用新型提供的一种芯片贴装装置，可以满足不同规格芯片的贴装要求，可精确控制贴装力度的大小，且其结构简单，成本低。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。