技术特征：
1.一种嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构，其特征在于：包括芯板、铜块和pp片，所述芯板设置在所述pp片上面，所述铜块嵌埋在所述芯板和所述pp片内；所述铜块与两侧所述芯板之间开窗，所述铜块与两侧所述pp片之间开窗，所述铜块与两侧所述芯板之间的开窗和所述铜块与两侧所述pp片之间的开窗内均填有流胶。2.如权利要求1所述的一种嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构，其特征在于：所述铜块与所述芯板之间单侧开窗的尺寸为0.15mm。3.如权利要求1所述的一种嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构，其特征在于：所述pp片的数量有7片，从上到下依次为第一pp片、第二pp片、第三pp片、第四pp片、第五pp片、第六pp片和第七pp片。4.如权利要求3所述的一种嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构，其特征在于：所述铜块与所述第一pp片、所述第二pp片、所述第三pp片、所述第四pp片、所述第五pp片、所述第六pp片和所述第七pp片之间单侧开窗的尺寸依次为0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm。5.如权利要求1所述的一种嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构，其特征在于：所述铜块的侧壁上设有若干个阶梯槽。6.如权利要求5所述的一种嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构，其特征在于：所述阶梯槽的宽度和深度尺寸均为0.025mm。7.如权利要求1所述的一种嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构，其特征在于：所述铜块为经过棕化处理的铜块。8.一种pcb板，其特征在于：包括板体，所述板体内设置有如权利要求1-7任一项所述的嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构。
技术总结
本实用新型公开了一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板，包括芯板、铜块和PP片，芯板设置在PP片上面，铜块嵌埋在芯板和PP片内；铜块与两侧芯板之间开窗，铜块与两侧PP片之间开窗，铜块与两侧芯板之间的开窗和铜块与两侧PP片之间的开窗内均填有流胶。采用P片不等大开窗，多张P片堆叠也不会产生落差，保持了良好的板厚均匀性，有助于铜块边缘的结合；采用铜块侧壁阶梯化设计，压合时流胶能进入阶梯槽能更充分地与铜块结合，使得铜块不会出现缺胶分层等品质问题；将铜块棕化处理，使得铜块表面更粗糙，铜块与树脂结合力更好，铜块边缘不易分层；从而使得铜块平整度更好，使得FR4结合力更可靠。结合力更可靠。结合力更可靠。
技术研发人员：张军杰 吴华军 陈波
受保护的技术使用者：江西志浩电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/5/17