基板132内。在图14B中，仅示出四个端子142当中的端子142a和142b，并且仅示出四个端子147当中的端子147a和147b。
[0094]设置在压电基板133的上表面上的凸块140通过封装基板131中的导电层144和145以及通路互连件146连接到封装基板131的上表面上的端子142。凸块141通过封装基板132的导电层149和150以及通路互连件151连接到封装基板132的下表面上的端子147。端子142a经由压电基板133中的对应通路互连件138连接到端子147a，端子142b经由对应通路互连件138连接到端子147b。
[0095]如图14A所示，端子142a通过包括在导电层121和122中的互连件以及通路互连件124连接到包括在导电层123中的端子123a。端子147b通过包括在导电层118中的互连件以及通路互连件124连接到包括在导电层117中的端子117a。
[0096]S卩，声波器件130的上表面上的端子142连接到互连基板110的上表面上的端子。声波器件130的下表面上的端子147连接到互连基板110的下表面上的端子。由于互连件没有经旁路绕过声波器件130，所以改进了模块250的设计灵活性。不需要用于经旁路绕过的电路，因此互连基板110的面积可减小，模块250可小型化。传统上旁路电路所需的面积可用于布置互连件。可减小端子之间的互连件的长度。互连件的减小的长度使信号插入损失减小，并使得易于将互连件的阻抗值设定为期望的值。端子之间的互连件包括导电层中所包括的互连件以及通路互连件124。
[0097]优选的是将端子142和包括在导电层123中的端子互连的互连件被设置在声波器件130的上表面与互连基板110的上表面之间，而不设置在互连基板110的面向声波器件130的侧表面的层以及比其下表面更低的层上。优选的是将端子147与包括在导电层117中的端子互连的互连线被设置在声波器件130的下表面与互连基板110的下表面之间，而不设置在互连基板110的面向声波器件130的侧表面的层以及比其下表面更低的层上。上述互连件在端子之间的长度减小。
[0098]端子123a和142a是被输入有由PA 126输出的信号的输入端子。端子117a和147b是输出通过声波器件130滤波的信号的输出端子。输入端子123a和142a位于声波器件130的上表面侧，输出端子117a和147b位于声波器件130的下表面侧。与输入端子和输出端子设置在相同表面侧的布置方式相比，输入端子与输出端子之间的距离较大。抑制了输入信号与输出信号之间的干扰，因此改进了声波器件130的频率特性。
[0099]导电层152是在封装基板131的下表面上沿着边缘设置的环形导电层。导电层153是在封装基板132的上表面上沿着边缘设置的环形导电层。导电层152和153通过密封环137结合在一起。如图15B所示，密封环137围绕IDT 134和反射器136，因此可将它们密封。如图14B所示，导电层152通过通路互连件146连接到接地层143。导电层153通过通路互连件151连接到接地层148。
[0100]将PA 126布置在互连基板110上增加了模块的集成度。可设置PA 126以外的电子部件。电子部件可以是诸如开关、功率放大器和集成电路的有源部件。电子部件可以是诸如电感器、电容器和电阻器的无源部件。由于声波器件和电子部件被设置在同一基板上，所以实现了模块的小型化。另外，声波器件与模块之间的互连件可缩短，因此抑制了信号的损失。
[0101]绝缘层111至116可由诸如玻璃环氧树脂的树脂或者诸如陶瓷的绝缘体制成。导电层117至123、密封环137和通路互连件可由诸如Cu和Au的金属制成。压电基板133由诸如LiNbOjP LiTaO3的压电材料制成。IDT 134和反射器136由诸如Al的金属制成。凸块通过包含主要成分Sn-Ag或Au的焊料形成。
[0102]图16A至图17C是示出制造声波器件130的示例性方法的截面图。在图16A至图16C中，图14A和图14B所示的压电基板133上下翻转。
[0103]参照图16A，通过(例如)蒸发和剥离在压电基板133的表面上形成IDT 134和反射器136。参照图16B，通过激光在压电基板133中形成通孔138a。参照图16C，通过镀覆形成填充通孔138a的通路互连件138。
[0104]参照图17A，通过(例如)Au-Au结合、利用钎料的结合或者室温结合来将凸块140结合到封装基板131的导电层144。参照图17B，将密封环137结合到封装基板132的导电层153，并将凸块141结合到导电层149。参照图17C，将压电基板133夹在封装基板131和132之间。如箭头所指示的，将凸块140和141结合到通路互连件138，将密封环137结合到导电层152。将如此制造的声波器件130埋入互连基板110中。
[0105]图18是依据比较例的模块250R的截面图。参照图18，声波器件130R被内置于互连基板110中。声波器件130R的端子157和158被设置在声波器件130R的上表面上。将端子158和互连基板110的下表面上的端子117a连接在一起的互连件被布置为经旁路绕过声波器件130R。这种布置方式降低了设计灵活性。另外，比较例中的端子至端子互连件比第三实施方式中大。这增加了信号的损失并导致难以将互连件的阻抗设定为期望的值。
[0106]第四实施方式
[0107]图19是依据第四实施方式的模块270的截面图。参照图19，设置在声波器件130的上表面上的端子142a连接到设置在互连基板110的上表面上的端子123a。端子142b连接到端子123b。设置在声波器件130的下表面上的端子147b连接到设置在互连基板110的下表面上的端子117a。端子123a和123b连接到PA 126。从PA 126输出的信号通过端子123a和142a输入至声波器件130。端子117a、123b、142b和147b用作接地端子。
[0108]根据第四实施方式，像第三实施方式的情况中一样无需布置用于经旁路绕过的互连件，由此改进了设计灵活性。端子之间的互连件缩短，降低了信号的损失。端子117a和147b以及端子123b和142b通过形成在声波器件130中的通路互连件138互连，并处于相同的电势。因此使地电势稳定。端子123b和142b可用作向PA 126供电的端子。
[0109]第五实施方式
[0110]图20是依据第五实施方式的示例性模块300的截面图。参照图20，端子142a连接到端子123a。设置在声波器件130的上表面上的接地层143连接到端子123b。端子147b连接到端子117a。端子123a和142a用作输入端子。端子117a、123b和147b用作接地端子。根据第五实施方式，端子之间的互连件缩短，由此改进了设计灵活性并降低了信号的损失。由于端子123b连接到声波器件130的接地层143，所以不需要经旁路绕过声波器件130的接地互连件。因此，改进了设计灵活性。
[0111]第六实施方式
[0112]图21是依据第六实施方式的模块400的截面图。参照图21，端子142a连接到端子123a，接地层143连接到端子123b。设置在声波器件130的下表面上的端子147b连接到端子117a。接地层148连接到包括在导电层117中的端子117b。根据第六实施方式，改进了设计灵活性并降低了信号的损失。
[0113]声波器件130的上表面侧处的端子123a和142a用作输入端子。声波器件130的下表面侧处的端子117a和147b用作输出端子。由于抑制了输入信号与输出信号之间的干扰，所以改进了模块400的频率特性。端子117b和123b用作接地端子。端子123b连接到声波器件130的接地层143，端子117b连接到接地层148。因此，改进了设计灵活性。
[0114]第七实施方式
[0115]图22A是依据第七实施方式的模块500的截面图。图22B是包括在模块500中的声波器件130a的截面图。图23A是声波器件130a的俯视图。图23B是透过封装基板132看到的声波器件130a的仰视图。
[0116]如图22A所示，声波器件130a被内置于互连基板110中。如图22B所示，声波器件130a包括封装基板132和压电基板133。在压电基板133的下表面上，设置有IDT 134、反射器136和导电层156。导电层156通过密封环137结合到设置在封装基板132的上表面上的导电层149。在压电基板133与封装基板132之间形成间隙135。如图23A和图23B所示，密封环137围绕IDT 134和反射器136。
[0117]如图23A所示，四个通路互连件138的上表面从压电基板133的上表面暴露。通路互连件的顶表面用作端子。在图22A和图22B中，仅示出四个通路互连件138当中的通路互连件138b和138c。通路互连件138b通过导电层121和122以及通路互连件124连接到设置在互连基板110的上表面上的端子123b。端子123b连接到PA126。通路互连件138c连接到设置在封装基板132的下表面上的端子147b。端子147b连接到互连基板110上的端子117a。
[0118]声波器件130a的上表面上的端子连接到互连基板110的上表面上的端子，声波器件130a的下表面上的端子连接到互连基板110的下表面上的端子。根据第七实施方式，改进了设计灵活性并降低了信号的损失。端子123b和通路互连件138b用作输入端子。端子117a和147b用作输出端子。由于输入端子与输出端子之间的距离较大，抑制了输入信号与输出信号之间的干扰。可将声波器件130a小型化为像压电基板133 —样小，进一步改进了模块500的设计灵活性。如图22A所示，端子123b连接到通路互连件138b。因此，不需要布置经旁路绕过声波器件130a的互连线。端子117a连接到端