电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备，特别是涉及具备插入存储卡的开口部的电子设备。
【背景技术】
[0002]存储卡用的电子设备被广为使用。从开口部插拔存储卡。在该电子设备的框体的内侧，固定着安装有电子零件的印刷基板。开口部设置于电子设备的任意面。如果人体带电，则在插入存储卡时，有时会朝向电子设备的印刷基板放出静电。已知如下的发明:为了保护电子设备的印刷基板不受静电损坏，在框体的内部设置静电对策用的放电用导电部(参照专利文献I?5)。放电用导电部设置于与例如印刷基板相同的面。放电用导电部也被称为静电感应板。
[0003]在这样的电子设备中，放电用导电部(或者静电感应板)配设于位于框体的开口部的电子设备的最近处。在印刷基板中，以使存储卡连接器的开口部和框体的开口部的中心对齐的方式，安装有存储卡连接器。存储卡连接器对于印刷基板在存储卡连接器侧作为放电用导电部而发挥作用。但是，由于对于印刷基板在与存储卡连接器相反的一侧不存在放电用导电部，所以静电会到达存储卡。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2010-135230号公报(第5页第37行?第9页第8行，图5)
[0007]专利文献2:日本特开2003-229213号公报
[0008]专利文献3:日本特开2013-126132号公报
[0009]专利文献4:日本特开2006-195643号公报
[0010]专利文献5:日本特开2011-18746号公报
【发明内容】
[0011 ] 发明所要解决的技术问题
[0012]本发明是为了解决上述那样的课题而完成的。目的在于得到如下的构造:对于如存储卡连接器那样与印刷基板水平地安装的零件，对于印刷基板，不仅对来自存储卡连接器侧的静电，而且还对来自与存储卡连接器相反的一侧的静电，也能够低成本地提高静电耐量。
[0013]解决技术问题的技术方案
[0014]本发明的电子设备，其特征在于，具备:存储卡连接器，存储卡的装载口设置于侧面，而且具有相对置的第I侧壁和第2侧壁；印刷基板，具有相对置的第I主面和第2主面，形成有接地，在第I主面，存储卡连接器在装载口侧留有空白(margin)地被载置；以及树脂框体，围绕印刷基板和存储卡连接器，在装载口侧的侧壁形成有插入存储卡的开口部，在印刷基板的第2主面，形成与接地连接而且在装载口侧的端部配设的第I电极和第2电极，第I电极配设于存储卡连接器的第I侧壁的下方，第2电极配设于存储卡连接器的第2侧壁的下方。
[0015]发明效果
[0016]根据本发明，通过安装静电保护用的电极，对于如存储卡连接器那样与印刷基板水平地安装的零件，对于印刷基板，不仅对来自存储卡连接器侧的静电，而且还对来自与存储卡连接器相反的一侧的静电，也能够提高静电耐量。
【附图说明】
[0017]图1是示出本发明的实施方式I的电子设备的外观立体图。
[0018]图2是示出本发明的实施方式I的电子设备的侧面侧剖面图。
[0019]图3是示出本发明的实施方式I的电子设备的正面侧剖面图。
[0020]图4是示出本发明的实施方式2的电子设备的外观立体图。
[0021]图5是示出本发明的实施方式2的电子设备的侧面侧剖面图。
[0022]图6是示出本发明的实施方式3的电子设备的侧面侧剖面图。
[0023]图7是示出本发明的实施方式4的电子设备的侧面侧剖面图。
[0024]图8是示出本发明的实施方式5的电子设备的正面侧剖面图。
[0025]图9是示出本发明的实施方式6的电子设备的正面侧剖面图。
[0026]图10是示出本发明的实施方式7的电子设备的侧面侧剖面图。
[0027]图11是示出本发明的实施方式7的电子设备的顶侧剖面图。
[0028]图12是示出本发明的实施方式8的电子设备的顶侧剖面图。
[0029]图13是示出本发明的实施方式9的电子设备的顶侧剖面图。
[0030]图14是示出本发明的实施方式10的电子设备的正面侧剖面图。
[0031]图15是用于说明静电感应板的效果的电场强度解析结果。
[0032]图16是示出本发明的实施方式11的电子设备的正面侧剖面图。
[0033]图17是示出本发明的实施方式12的电子设备的顶侧剖面图。
[0034]图18是示出本发明的实施方式13的电子设备的正面侧剖面图。
[0035]图19是示出本发明的实施方式14的电子设备的顶侧剖面图。
[0036]符号说明
[0037]1:树脂框体；Ix:侧壁；Iy:侧壁；Iz:底部；2:印刷基板；2a:接地层；2b:通孔；2x:空白；3:存储卡连接器；3a:装载口 ；3x:侧壁；3y:侧壁；4:存储卡；5:开口部；6:电极(静电感应板)；6a:电极(静电感应板)；6b:电极(静电感应板)；6x:布线；7:IC ；8:间隙；9:放电电机(放电部)；10:基板安装用电容器；10a:基板安装用电容器；10b:基板安装用电容器；11:凹部；100:电子设备；X:装载口侧；Y:背面侧。
【具体实施方式】
[0038]以下，根据附图，详细说明本发明的电子设备的方式。另外，本发明不限于以下的记述，能够在不脱离本发明的要点的范围内适宜地变更。
[0039]实施方式1.
[0040]图1是示出本发明的实施方式I的电子设备100的外观立体图。在电子设备100中，插入了横宽的大小为Wm的存储卡4。通常，以开口部5为正面，横向设置存储卡读取器等电子设备100来使用。在电子设备100，存在装载口侧X(正面侧)和背面侧Y。树脂框体I的开口部5设置于装载口侧X(正面侧)。从电子设备100的开口部5插拔存储卡4。放电电机9 (或者放电部9)产生静电。
[0041]图2是示出本发明的实施方式I的电子设备的侧面侧剖面图。电子设备100包括树脂框体1、印刷基板2、存储卡连接器3等。与树脂框体I的底部Iz垂直地设置了树脂框体I的装载口侧的侧壁Ix和树脂框体I的背面侧的侧壁ly。在收容于树脂框体I的印刷基板2的表面，载置了存储卡连接器3。在存储卡连接器3，在单侧的侧面，设置了存储卡的装载口 3a。存储卡连接器3的另一侧的侧面闭合。从树脂框体I的开口部5插入的存储卡4从装载口 3a被装入存储卡连接器3。存储卡4被上下分割，而在分割面具备IC(IntegratedCircuit，集成电路)7。在分割面，存在些许间隙8。在印刷基板2的背面，形成有与地层2a(或者地图案)连接的电极6。地还有时被记载为接地，所以以下统一为接地来标记。另夕卜，电极6还有时被显示为静电感应板6。
[0042]电极6(或者静电感应板6)配设于印刷基板2的装载口侧的端部。存储卡连接器3和电极6通过通孔(或者布线图案)2b与接地层(或者接地图案)2a电连接。电极6能够与用于安装零件的接合区(land)同样地形成。例如，在回流工序中，能够使用金属掩膜来配置并形成焊料膏。存储卡连接器3载置于比印刷基板2的装载口侧的端面更深处，所以印刷基板2在装载口侧留有空白2x。电极6针对印刷基板2被设置于与存储卡连接器3相反的一侧并且配置于比存储卡连接器3靠近开口部5侧。电极6的纵宽6x优选大于空白2x的深度。
[0043]图3是示出本发明的实施方式I的电子设备的正面侧剖面图。在印刷基板2的背侧形成的电极6被配设为跨越被装载的存储卡4的左右的边的延长线。即，期望的是，电极6的横宽(W)大于存储卡连接器的装载口 3a的横宽(Wo)或者存储卡4的横宽(Wm)。以下，叙述在这样的开口部5，来自人体的静电、基于放电部9的静电被施加到开口部5时的静电的表现。
[0044]当从装载的存储卡4的上侧对印刷基板2施加静电时，静电被引导到存储卡连接器3。存储卡连接器3以防止静电通过存储卡连接器3的间隙8被施加到IC 7的方式来发挥作用。由于在电子设备100中配置了存储