置12，其用于使安装头8沿X轴方向移动；以及Y轴驱动装置13，其用于使安装头8沿Y轴方向移动。
[0082]X轴驱动装置12包含:X轴龙门架12G，其以能够使安装头8沿X轴方向移动的方式对安装头8进行支撑；以及X轴致动器12D，其产生用于使支撑在X轴龙门架12G上的安装头8沿X轴方向移动的动力。X轴龙门架12G将安装头8沿X轴方向进行引导。利用X轴致动器12D的动作，安装头8以支撑在X轴龙门架12G上的状态沿X轴方向移动。
[0083]Y轴驱动装置13包含:Y轴龙门架13G，其以能够使X轴龙门架12G沿Υ轴方向移动的方式对X轴龙门架12G进行支撑；以及Υ轴致动器13D，其产生用于使支撑在Υ轴龙门架13G上的X轴龙门架12G沿Υ轴方向移动的动力。Υ轴龙门架13G将X轴驱动装置12沿Υ轴方向进行引导。利用Υ轴致动器13D的动作，X轴驱动装置12以支撑在Υ轴龙门架13G上的状态沿Υ轴方向移动。
[0084]通过利用Υ轴驱动装置13使X轴驱动装置12沿Υ轴方向移动，从而使支撑在X轴驱动装置12上的安装头8与X轴驱动装置12 —起沿Υ轴方向移动。安装头8通过X轴驱动装置12的动作沿X轴方向移动。由此，安装头8能够在基板Ρ的上方在ΧΥ平面内移动。
[0085]安装头移动装置9能够使安装头8移动，以将吸嘴7分别配置在与基板Ρ表面(上表面)相对的安装位置(搭载位置)、以及从供给装置2对电子部件C进行供给的供给位置(交接位置)。吸嘴7在供给位置处对从供给装置2供给的电子部件C进行保持。吸嘴7在供给位置处对电子部件C进行保持之后，将其输送至安装位置，向基板Ρ搭载。在安装位置处将电子部件C向基板Ρ搭载之后，吸嘴7释放电子部件C。由此，将电子部件C向基板Ρ安装。
[0086]如图3及图4所示，安装头8具有可装卸地保持电子部件C的吸嘴7。安装头8将供给装置2的电子部件C利用吸嘴7进行保持并向基板Ρ安装。吸嘴7在安装头8中配置多个。多个吸嘴7能够分别进行驱动。在本实施方式中，吸嘴7是吸附并保持电子部件C的吸附吸嘴。吸嘴7具有:开口，其设置在前端部；以及内部流路，其与开口连接。吸嘴7的内部流路的气体由包含真空栗的吸引装置11进行吸引。通过在吸嘴7的前端部与电子部件C接触的状态下进行吸嘴7的吸引动作，从而在吸嘴7的前端部吸附并保持电子部件C。通过解除吸嘴7的吸引动作，从而从吸嘴7释放电子部件C。
[0087]安装头8具有能够使吸嘴7沿Ζ轴方向以及θ Ζ方向移动的吸嘴驱动部14。吸嘴驱动部14包含:Ζ轴驱动部15，其使吸嘴7沿Ζ轴方向移动；以及旋转驱动部16，其使吸嘴7沿θ Ζ方向移动(旋转)。Ζ轴驱动部15包含Ζ轴致动器15D，该Ζ轴致动器1?产生能够使吸嘴7沿Ζ轴方向移动的动力。旋转驱动部16包含Θ轴致动器16D，该Θ轴致动器16D产生能够使吸嘴7沿θ Ζ方向移动的动力。
[0088]S卩，在本实施方式中，利用安装头移动装置9以及在安装头8中设置的吸嘴驱动部14，吸嘴7能够沿X轴、Y轴、Z轴以及θ Z这4个方向移动。此外，也可以是吸嘴7能够沿X轴、Y轴、Z轴、ΘΧ、ΘΥ以及ΘΖ这6个方向移动。
[0089]另外，安装头8具有:安装头照相机(拍摄部)17，其能够取得物体的图像信息；以及距离传感器18，其对与相对的物体之间的距离进行检测。通过使安装头8移动，从而使安装头照相机17以及距离传感器18与吸嘴7 —起移动。
[0090]安装头照相机17例如能够取得基板P的图像信息、以及基板P上所安装的电子部件c的图像信息。安装头照相机17在从供给装置2对电子部件C进行供给的供给位置处，取得电子部件C的图像信息以及基板P的图像信息。基于利用安装头照相机17取得的图像信息，对在X轴方向以及Y轴方向上的吸嘴7相对于电子部件C的保持位置(吸附位置)、以及电子部件C相对于基板P的安装位置进行调整。
[0091]基板P的图像信息包含设置在基板P上的识别标记B的图像信息。安装头照相机17作为能够对基板P的识别标记B进行检测的标记检测部起作用。
[0092]图5是示意性地表示安装头照相机17的动作的一个例子的侧视图。图6是示意性地表示安装头照相机17的动作的一个例子的俯视图。如图5及图6所示，安装头照相机17具有检测区域MA。检测区域MA包含安装头照相机17的拍摄区域。安装头照相机17的拍摄区域包含安装头照相机17的光学系统的视野区域。安装头照相机17能够取得在检测区域MA中配置的物体的图像信息。S卩，安装头照相机17能够对在检测区域MA中配置的基板P的识别标记B进行检测。
[0093]图7是示意性地表示安装头照相机17的动作的一个例子的侧视图。图8是示意性地表示安装头照相机17的动作的一个例子的俯视图。如图7及图8所示，在将识别标记B配置在检测区域MA的外侧的情况下，安装头照相机17不能对识别标记B进行检测。
[0094]在本实施方式中，识别标记B包含条形码以及2维码中的至少一者。安装头照相机17包含条形码读取器以及2维码读取器中的至少一者。识别标记B包含用于对基板P进行识别的识别?目息。
[0095]距离传感器18对在Ζ轴方向上的电子部件C的位置以及基板Ρ的位置进行检测。距离传感器18通过将检测光向电子部件C以及基板Ρ进行照射，并对由该电子部件C以及基板Ρ反射的检测光进行受光，从而对在Ζ轴方向上的电子部件C的位置以及基板Ρ的位置进行检测。基于距离传感器18的检测结果，对在Ζ轴方向上的电子部件C的保持位置、以及电子部件C相对于基板Ρ的安装位置进行调整。
[0096]此外，安装头8也可以具有检测部，该检测部对在开裂基板等上附加的坏板标记(Bad Mark)等进行检测。
[0097]如图2所示，电子部件安装装置1具有部件识别照相机(拍摄部)19，该部件识别照相机19配置在基座部件5上，能够取得电子部件C的图像信息。部件识别照相机19从下侧取得在吸嘴7中保持的电子部件C的图像信息。S卩，部件识别照相机19取得电子部件C的下表面侧的图像信息。基于利用拍摄部19取得的图像信息，求出吸嘴7的中心(吸附中心)与电子部件c的中心之间的位置偏移量、以及电子部件C的倾斜(吸附角偏移)。
[0098]另外，电子部件安装装置1具有用于对吸嘴7进行更换的吸嘴更换机20。吸嘴更换机20保管多种吸嘴7。例如，与要安装的电子部件C的尺寸以及形状相应地对吸嘴7进行更换。
[0099]供给装置2向安装头8 (吸嘴7)供给电子部件C。供给装置2具有:供给器，其对带盘进行支撑；以及供给器收容器，其对供给器进行支撑。保持电子部件C的保持带卷绕在带盘上。带盘对保持电子部件C的保持带进行支撑。支撑保持带的带盘支撑在供给器上。
[0100]供给器将带盘可装卸地进行支撑。在卷绕于带盘上的保持带中，对多个电子部件C进行保持。通过使带盘旋转，从而将保持带所保持的电子部件C移动至供给位置。在供给位置处，电子部件C由吸嘴7进行保持。
[0101]控制装置10对电子部件安装装置1进行控制。控制装置10包含处理器以及存储器。处理器包含 CPU (Central Processing Unit)。存储器包含 ROM (Read Only Memory)以及RAM (Random Access Memory)。控制装置10经由线缆4而与服务器3进行连接。控制装置10经由线缆4取得来自服务器3的控制信号，对电子部件安装装置1进行控制。控制装置10经由线缆4向服务器3输出电子部件安装装置1的各种信息。
[0102]控制装置10在使用安装头照相机17检测出基板P的识别标记B之后，使基板P在多个停止位置处分别停止，将电子部件C向该基板P安装。在本实施方式中，控制装置10在电子部件c的安装之前对识别标记B进行检测，将该检测结果向服务器3输出之后，实施电子部件C的安装。由此，服务器3能够实时地管理在电子部件安装装置1中正在将电子部件C向哪个基板P进行安装。
[0103]下面，参照图9及图10对基板移动装置6的动作的一个例子进行说明。在本实施方式中，基板P是在X轴方向上较长的大型基板(所谓的长条基板)。在X轴方向上的基板P的尺寸大于在X轴方向上的安装头8的可动范围的尺寸。g卩，在本实施方式中，基板P在安装头8的可动范围中容纳不下。基板P的至少一部分从安装头8的可动范围伸出。
[0104]安装头8的可动范围是吸嘴7能够将电子部件C向基板P安装的范围。吸嘴7能够与配置在安装头8的可动范围中的基板P表面的一部分区域相对，能够将电子部件C向该基板P表面的一部分区域进行安装。吸嘴7无法将电子部件C向配置在安装头8的可动范围的外侧的基板P表面进行安装。
[0105]另外，安装头8的可动范围是安装头照相机17能够对基板P的识别标记B进行检测的范围。安装头照相机17能够与配置在安装头8的可动范围中的基板P的识别标记B相对，能够将该识别标记B配置在检测区域MA中。安装头照相机17能够对配置在检测区域MA中的识别标记B进行检测。安装头照相机17无法将配置在安装头8的可动范围的外侧的基板P的识别标记B配置在检测区域MA中，无法对该识别标记B进行检测。
[0106]在本实施方式中，基板移动装置6将基板P沿+X方向进行输送。基板移动装置6在X轴方向上在多个停止位置处(在本实施方式中是2处)分别对基板P进行夹持而使其停止。在基板P分别在多个停止位置处停止的状态下，将电子部件C向该基板P进行安装。
[0107]在本实施方式中，将基板P表面分割为比安装头8的可动范围小的多个区域。将该分割后的基板P表面的多个区域依次配置在安装头8的可动范围中。确定出多个停止位置，以将电子部件C分别对基板P表面的多个区域进行安装。
[0108]如图9所示，在基板P的路径中确定出第1停止位置(第1次的停止位置)，以将包含+X侧的缘部在内的基板ρ的一部分区域配置在安装头8的可动范围中。控制装置10对基板移动装置6进行控制而使基板P在第1停止位置处停止，以将包含+X侧的缘部在内的基板P的一部分区域配置在安装头8的可动范围中。控制装置10向在第1停止位置处停止的基板P，使用安装头8对电子部件C进行安装。在下述说明中，将电子部件C向在第1停止位置处停止的基板P的安装动作适当地称为第1安装动作。
[0109]在第1安装动作结束之后，控制装置10对基板移动装置6进行控制而将基板P沿+X方向移动。
[0110]如图10所示，在基板P的路径中确定出第2停止位置(第2次的停止位置)，以将包含一 X侧的端部在内的基板P的一部分区域配置在安装头8的可动范围中。控制装置10对基板移动装置6进行控制而使基板P在第2停止位置处停止，以将包含一 X侧的缘部在内的基板P的一部分区域配置在安装头8的可动范围中。控制装置10向在第2停止位置处停止的基板P，使用安装头8对电子部件C进行安装。在下述说明中，将电子部件C向在第2停止位置处停止的基板P的安装动作适当地称为第2安装动作。
[0111]在第2安装动作结束之后，控制装置10对基板移动装置6进行控制而将基板P沿+X方向移动，将该基板P搬出。
[0112]如上述所示，在将电子部件C向X轴方向上的尺寸比安装头8的可动范围长的基板P安装时，在基板P的输送方向(X轴方向)上确定多个停止位置，控制装置10在使基板P在该停止位置停止的状态下对电子部件C进行安装。
[0113]图11是示意性地表示本实施方式所涉及的用于实施基板P的停止控制的停止控制系统300的一个例子的图。X轴方向上的尺寸小于或等于安装头8的可动范围的基板P，能够向包含停止控制系统300在内的基板移动装置6搬入2块。X轴方向上的尺寸大于安装头8的可动范围的基板P，能够向包含停止控制系统300在内的基板移动装置6搬入1块。
[0114]在图11中，停止控制系统300以下述方式进行控制，S