阳03引图8是图7中的C-C线处的剖视图。
[0036] 图9是示出作为具有电子部件的电子设备的移动型（或笔记本型）的个人计算机 的结构的立体图。
[0037] 图10是示出作为具有电子部件的电子设备的移动电话的立体图。
[0038] 图11是示出作为具有电子部件的电子设备的数码照相机的立体图。
[0039] 图12是示出作为具有电子部件的移动体的汽车的立体图。 W40] 标号说明
[0041] 10、210 :容器；11、211 :第 1 基板；12、212 :导体层；13、213 :第 2 基板；14、214 :基 板；14a、214a:第 1 面；14b、214b :第 2 面；15 :第 1 框体；16 :第 2 框体；17 :接缝环；18、218 : 封装主体；19 :盖体；20 :振动片；22、22a、22b :变容二极管电容器；24 :电感器；31 :腔室； 42 :布线；44 :内部电极；46、246 :过孔；48 :连接部件；50 :振荡电路；52 :接合线；54、254 : 外部连接端子；60 :CM0S反相器；70 :VC端子；72、74 :电阻；76、78 :电容器；100 :振荡器； 200 :电子部件；216 :框体；1100 :个人计算机；1200 :移动电话；1300 :数码照相机；1500 : 汽车；1510:电子控制单元。
【具体实施方式】
[0042] W下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。此外，在W下各图中，为了将各层 和各部件设为能够识别程度的大小，使各层和各部件的尺寸与实际不同。
[0043] 此外，在图1、图2、图7、图8中，为了便于说明，图示出了 X轴，Y轴和Z轴作为相 互垂直的=个轴，将图示出轴方向的箭头的前端侧设为了 "+侧"、基端侧设为了 "一侧"。并 且W下，将与X轴平行的方向称作"X轴方向"、与Y轴平行的方向称作"Y轴方向"、与Z轴 平行的方向称作"Z轴方向"。
[0044] (实施方式1)
[0045] <振荡器的概略结构>
[0046] 图1是示出实施方式1的振荡器100的概略结构的示意性俯视图。图2是图1中 的A - A线处的剖视图。本实施方式的振荡器100将电子部件与振动片20配备在同一容 器10中，其中，所述电子部件通过电连接有振动片而作为振荡器发挥功能。
[0047] 首先，使用图1 W及图2,对实施方式1的振荡器100的概略结构进行说明。 W48] 如图1 W及图2所示，振荡器100包含振荡电路50、振动片20、变容二极管电容器 22、作为电子元件的一例的电感器24、容器10等。容器10为了容纳变容二极管电容器22、 电感器24、振荡电路50 W及振动片20,具有形成为矩形的箱状的封装主体18和盖体19。 容器10的大致外形尺寸为长度7. 0mm、宽度5. 0mm、高度1. 5mm。此外，在图1中，为了便于 说明，透视盖体19而图示出。此外，作为电子元件，例示了电感器24来进行说明，但是不限 于此。作为电子元件，也可W是电阻、电容器等无源元件、晶体管、二极管等有源元件或组合 它们而成的半导体电路元件等。
[0049] 封装主体18由W下部分构成：形成封装主体18的底部（一Z轴侧）的基板14 ; 形成振荡电路50、变容二极管电容器22、电感器24的收纳空间W及振动片20的支承台的 第1框体15 ;形成振动片20的收纳空间的第2框体16 ; W及作为与盖体19的接合材料的 接缝环17。
[0050] 基板14具有配置有与振动片20电连接的振荡电路50的第1面14a W及作为第1 面14a的相反面的第2面14b。在基板14的第1面14a上具有布线42,该布线42与振动 片20 W及振荡电路50连接，形成振荡环路。本实施方式的振荡器100通过布线42连接有 振荡电路50、振动片20、变容二极管电容器22 W及电感器24,振荡环路构成为包含振荡电 路50、振动片20 W及电感器24。
[0051] 基板14在第I面14a和第2面14b之间具有导体层12。具体而言，基板14由第 1基板11、第2基板13 W及在第1基板11和第2基板13之间形成的导体层12构成。导 体层12被设置在作为第2基板13的+Z轴侧的面的第1面14a与作为第1基板11的一Z 轴侧的面的第2面14b之间。
[0052] 导体层12在俯视时与设置在第1面14a上的布线42重合，布线42与导体层12 在厚度方向狂轴方向）上的距离为0. 35mm W上且0. 7mm W下。与布线42电连接的电感 器24 W及振动片20在俯视时与导体层12重合。由此，在将振荡器100搭载到搭载基板上 时，搭载基板的布线图案及配置在附近的部件等对振荡器100的影响减少，例如布线42、电 感器24 W及振动片20的至少一部分与搭载基板的布线图案及配置在附近的部件的至少一 部分之间的电磁禪合减少，在布线42与导体层12之间、电感器24与导体层12之间W及振 动片20与导体层12之间形成的静电电容值变得稳定。此外，在将振荡器100搭载到搭载 基板上时，导体层还作为布线与搭载基板的布线图案及配置在附近的部件布线之间的屏蔽 电极而发挥功能。因此，能够减少将振荡器100搭载到搭载基板前后的频率变动。此外，电 感器24作为用于扩大能够调整频率的频率可变范围的所谓加长线圈而发挥功能，因此，能 够减少将振荡器100搭载到搭载基板前后的频率可变范围的变动。
[0053] 布线42被设置成具有1. 65mm2W上且2. Omm2W下的面积。在布线42被设置成具 有2. Omm2W上的面积的情况下，布线42与导体层12重合的面积较大，在布线42与导体层 12之间形成的静电电容值增大，振荡器100的振荡特性劣化。相反，在要将布线42设置成 具有1. 65mm2W下的面积的情况下，难W在布线42上设置用于稳定地连接电感器24或变 容二极管电容器22的接合区图案。
[0054] 基板14的第2面14b具有向振荡电路50施加电压的电源端子、输出从振荡电路 50输出的振荡信号的输出端子、作为振荡电路50的基准电位的接地端子、向变容二极管电 容器22施加控制电压的控制电压输入端子等多个外部连接端子54。导体层12通过未图示 的内部布线与外部连接端子54的接地端子电连接。 阳化日]构成封装主体18的基板14、第1框体15、第2框体16使用了具有9 W上且10 W 下的相对介电常数的材料。基板14的材料使用了相对介电常数为9 W上且10 W下的陶 瓷，将布线42和导体层12之间的距离设定为0. 35mm W上且0. 7mm W下、布线42的面积设 定为1. 65mm2W上且2. Omm2W下，由此，能够构成布线42和导体层12之间的静电电容值为 0.化F W上且0. SpF W下的容器10。作为相对介电常数为9 W上且10 W下的材料，例如， 能够使用氧化侣（Al2〇3)陶瓷。陶瓷的刚性高，热膨胀率小，因此，通过对封装主体18使用 陶瓷，能够提高振荡器100的可靠性。此外，在本实施方式中，说明为对封装主体18使用了 陶瓷，但只要相对介电常数为9 W上且10 W下，则也可W使用陶瓷W外的玻璃或树脂等绝 缘性材料或者将它们复合而成的绝缘性材料。
[0056] 封装主体18是通过如下方式形成的：层叠使生片形成为规定的形状而得到的第1 基板11、第2基板13、第1框体15、第2框体16并进行烧结，例如通过银焊料等将接缝环 17针焊到第2框体16的上表面（+Z轴侧的面）。生片例如是使陶瓷的粉末分散到在规定 的溶液中，添加粘合剂，并将由此生成的混炼物形成片状而得到的。此外，作为接缝环17的 材料，例如可W使用可伐合金（铁、儀、钻的合金）。
[0057] 封装主体18在+Z轴侧具有开口部，例如使用电阻焊法（缝焊）等，将形成封装主 体18的开口部的接缝环17和盖体19密封。作为盖体19的材料，例如可W使用可伐合金。 此外，封装主体18的密封的腔室31的内部是氮或氣等的惰性气体环境或者压力比大气压 低的减压环境。
[0058] 此外，在本实施方式中，将容器10说明为使用缝焊使具有接缝环17的封装主体 18、和盖体19密封而成，但也可W是使用不具有接缝环17的封装主体和具有焊料的盖体并 通过直接缝焊接来进行密封的方法，或者置入炉中，使焊料烙融而进行密封的方法等，作为 焊料，可W使用玻璃或树脂等材料。
[0059] 振荡电路50经由粘接剂等连接部件48,与基板14的第1面14a接合，振荡电路 50的端子与布线42等经由接合线52进行电连接。作为接合线52的材料，例如可W使用金 (Au)、侣（Al)的金属或W运些金属为主要成分的合金。此外，振荡电路50也可W通过由金 (Au)、焊锡等导电性材料形成的凸块，与基板14的第1面14a接合，在接合同时与布线42 等电连接，还可W经由导电性粘接剂等接合部件，与基板14的第1面14a接合，在接合同时 与布线42等电连接。变容二极管电容器22、电感器24经由焊锡或导电性粘接剂等导电性 接合部件与设置在布线42上的接合区图案连接。