一种层压电路板的加工方法和层压电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种层压电路板的加工方法和层压电路板。
【背景技术】
[0002]目前，普通电路板通常采用常规PP(半固化片)压合技术制作。常规PP压合技术是指，直接在待压合的两层层压板或金属层之间层叠PP片进行压合。随着厚铜产品走大电流的需求越来越明确，为了达到载流和散热的双重需求，在有限的电路板空间内，必须增加铜层厚度，目前载流要求超过70A、铜厚大于或等于100Z(盎司，10Z约等于35微米)的超厚铜电路板产品已经开始大批量应用，甚至超过1mm铜厚的产品也已经开始出现。
[0003]但是，随着铜厚的增加，特别是铜厚超过100Z后，常规PP压合技术已经无法满足要求。因为:当铜厚超过100Z时，会采用双面蚀刻工艺来做线路图形，但因为第一次蚀刻后，图形蚀刻深度大，在线肩会形成披峰，层压时，PP的胶水会流入图形中的蚀刻凹槽的底部，使PP中的玻纤接触到线肩部位，而导致披峰机械挤压玻纤出现裂纹，影响到产品层压后的可靠性。并且，如遇到图形分布不均匀，因为填胶的不均匀，过多的PP配置会影响到最后板厚不均匀，且随着铜厚的增加，板厚不均匀也增加，从而导致外图贴膜时贴膜不牢而出现外层缺口开路。另外，对于厚铜电路板产品，因为对高耐压要求和层压中PP填非图形区域的需求，其介质厚度会较厚，所用PP的数量也较多，而PP的价格较贵，这样增加了厚铜电路板产品的制造成本。
[0004]目前，针对铜厚超过100Z的厚铜电路板产品，一般采用先在线路间隙中填充树月旨，然后层叠PP进行压合的技术。由于线路间隙中填充了树脂，因此:线肩部位的披峰不会机械挤压PP中的玻纤，避免了玻纤裂纹的风险；可以提高层压后板厚的均匀性；可以减少PP的用量。
[0005]但是，上述先在线路间隙中填充树脂，然后层叠PP进行压合的技术引入了新的缺陷:填充树脂之后，需要先将树脂固化，再层叠PP。但是，因为固化后树脂的表面非常光滑，于是在层压时，树脂的光滑表面很难和熔化的PP融合在一起，导致树脂和PP的结合力非常差，因此，在回流焊后容易出现分层和爆板的问题。此问题业界还没有解决的迹象。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。
[0007]本发明第一方面提供一种层压电路板的加工方法，包括:
[0008]提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；
[0009]在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；
[0010]在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；[0011 ] 进行烘烤，使所述液态树脂固化；
[0012]进行压合，制得所需要的层压电路板。
[0013]本发明第二方面提供另一种层压电路板的加工方法，包括:
[0014]提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；
[0015]在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；
[0016]在所述液态树脂的表面层叠绝缘芯板，在所述绝缘芯板表面层叠表面覆盖有液态树脂的第二层压板，或者，在所述绝缘芯板的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层；
[0017]进行烘烤，使所述液态树脂固化；
[0018]进行压合，制得所需要的层压电路板。
[0019]本发明第三方面提供一种层压电路板，包括:
[0020]第一线路层和第二线路层，以及，
[0021]介于所述第一线路层和所述第二线路层之间的绝缘层；
[0022]介于所述第一线路层和所述绝缘层之间，且完全覆盖所述第一线路层的树脂层；所述树脂层的与所述绝缘层接触的表面是粗化处理后的粗糙表面。
[0023]由上可见，本发明实施例采用在第一层压板的表面设置完全覆盖线路图形的液态树脂；直接在液态树脂的表面层叠半固化片，以及金属层或第二层压板；然后进行烘烤固化以及压合的技术方案，取得了以下技术效果:
[0024]第一，本发明实施例中涂覆的液态树脂不仅仅是覆盖线路间隙，而是完全覆盖第一层压板表面的线路图形，也就是说，液态树脂的厚度要高出线路图形，而高出线路图形的那一层树脂，可作为后续压合时层间介质的一部分，可以减少PP的用量，从而降低成本。
[0025]第二、本发明实施例中直接在液态树脂表面层叠半固化片以及第二层压板或金属层，后续烘烤固化时，液态树脂会顺着半固化片的粗糙表面流动从而形成粗化的固态树脂表面，而半固化片也会微熔融从而与树脂表面渗透交融，最后压合时，树脂和半固化片处于网状交联状态，从而具有很高的结合力，可在一定程度上避免在回流焊后出现分层和爆板的问题。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0027]图1是本发明实施例提供的一种层压电路板的加工方法的流程图；
[0028]图2a_2f采用图1方法加工层压电路板在各个加工阶段的示意图；
[0029]图3是本发明实施例提供的另一种层压电路板的加工方法的流程图；
[0030]图4a_4e采用图3方法加工层压电路板在各个加工阶段的示意图；
[0031]图5是本发明实施例提供的层压板电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0032]本发明实施例提供一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。
[0033]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0034]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0035]实施例一、
[0036]请参考图1，本发明实施例提供一种层压电路板的加工方法，可包括:
[0037]110、提供第一层压板，第一层压板的表面具有线路图形。
[0038]本文中，所说的第一层压板，可以是每层铜厚小于100Z的普通层压板，也可以是每层铜厚大于或等于100Z的厚铜层压板。第一层压板可以是双面覆铜板，也可以是基于双面覆铜板层压得到的多层板。这里，第一层压板的内层或表层的金属层已经被加工为线路层，第一层压板的一侧或两侧表面具有线路图形。
[0039]下面，以第一层压板是双面厚铜层压板为例进行说明。请参考图2a，是第一层压板20的示意图，第一层压板20包括中间的绝缘层201和形成在绝缘层上的线路图形202。
[0040]120、在第一层压板的表面设置完全覆盖线路图形的液态树脂。
[0041]请参考图2b，本步骤中在第一层压板20的表面设置液态树脂30，液态树脂30完全覆盖第一层压板20表面的线路图形202，使线路图形202不能显露；优选的，使液态树脂30的厚度高出线路图形202的表面至少10微米，液态树脂30的具体厚度可依据所需要的介质厚度而确定。
[0042]本发明一些实施例中，可以采用滚涂树脂工艺将预先准备好的液态树脂30涂覆在第一层压板20的表面,例如图2c所τκ,液态树脂30盛放在容器中，从容器的出液口淋幕到滚涂压轮上，滚涂压轮在第一层压板20的表面来回滚动，使液态树脂30被均匀涂覆在第一层压板20的表面。涂覆后的液态树脂完全覆盖第一层压板20表面的线路图形202以及线路图形202之间的间隙，且液态树脂30高出线路图形202至少10微米。滚涂之后，可对液态树脂30抽真空20-35分钟，以去除液态树脂30中携带的气泡。
[0043]本发明另一些实施例中，可以采用真空丝印工艺将预先准备好的液态树脂30涂覆在第一层压板20的表面，涂覆的液态树脂30完全覆盖线路图形202和线路图形202之间的间隙，且液态树脂30高出线路图形202至少10微米。真空丝印之后，可对液态树脂30抽真空20-35分钟，以去除液态树脂30中携带的气泡。
[0044]本发明其它一些实施例中，还可以采用其它方式将液态树脂30涂覆在第一层压板20的表面，本文中对此不作限制。
[0045]填充的液态树脂中包含大量的稀释剂和挥发物，在印刷的过程中会带入大量的气泡，而对于厚铜电路板，树脂需要填充的非线路图形区域深度较深，故需要印刷的树脂非常厚，从而