电子控制装置的制造方法

文档序号:9732573阅读:602来源:国知局
电子控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子控制装置,尤其涉及对电动马达等被驱动设备的驱动进行控制的电子控制装置。
【背景技术】
[0002]近年来,提出了通过马达驱动电路对搭载于汽车等车辆的电动马达进行驱动控制的电子控制装置。
[0003]在该状况下,专利文献I涉及对马达的驱动进行控制的电子控制装置,且公开有将作为马达驱动电路的H型桥接电路的多个开关元件安装于基板的结构。详细来说,在专利文献I所公开的结构中,在安装了各开关元件的基板的电路图案之间设置有热传导抑制部,该热传导抑制部抑制在开关元件中产生的热的传导。通过这样设置热传导抑制部,能够降低H型桥接电路中的开关元件之间的热干涉。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2011-23593号公报

【发明内容】

[0007]发明要解决的课题
[0008]然而,根据本发明者的研究判明,在专利文献I的结构中,根据使驱动电路进行动作时的条件或环境的不同,在各开关元件产生的热并未通过热传导抑制部充分地扩散,因此开关元件的周边的温度反而局部地上升,有可能在开关元件之间产生热干涉。
[0009]S卩,现状的状况是期望实现能够高效而可靠地对在驱动电路的多个开关元件中产生的热进行散热的新型结构的电子控制装置。
[0010]本发明就是经过以上的研究而完成的,其目的在于提供一种电子控制装置,该电子控制装置能够高效而可靠地对在驱动电路的多个开关元件中产生的热进行散热。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]为了实现以上的目的,本发明的第I方面是一种电子控制装置,其具有:驱动电路,其具有多个开关元件,通过切换所述多个开关元件的通电状态来对电动马达进行驱动;以及基板,其上安装所述驱动电路,该电子控制装置对所述电动马达进行驱动控制,所述多个开关元件构成上游侧开关元件组和下游侧开关元件组,该上游侧开关元件组设置于所述驱动电路的电气上游侧,并且安装于所述基板的一个安装面上,该下游侧开关元件组设置于所述驱动电路的电气下游侧,并且安装于所述基板的另一安装面上,该另一安装面为所述一个安装面的背面,在所述基板上形成有第I布线图案和第2布线图案,该第I布线图案共用了所述上游侧开关元件组的电气布线,该第2布线图案共用了所述下游侧开关元件组的电气布线,所述第I布线图案和所述第2布线图案中的至少一方是满版图案。
[0013]另外本发明在该第I方面的基础上,其第2方面在于,所述第I布线图案形成于所述基板的所述一个安装面上,另一方面,所述第2布线图案形成于所述基板的所述另一安装面上,所述第I布线图案和所述第2布线图案都是满版图案。
[0014]另外本发明在该第2方面的基础上,其第3方面在于,所述第I布线图案和所述第2布线图案隔着所述基板在与所述基板垂直的方向上重合。
[0015]另外本发明在该第I至第3中任一方面的基础上所述第I布线图案和所述第2布线图案隔着所述基板在与所述基板垂直的方向上重合,其第4方面在于,包含于所述上游侧开关元件组和所述下游侧开关元件组中的一方的开关元件分别载置于所述满版图案上。
[0016]另外本发明在该第I至第4方面中任一方面的基础上,其第5方面在于,所述多个开关元件分别以隔着所述基板在与所述基板垂直的方向上不重合的方式错开。
[0017]另外本发明在该第I至第5方面中任一方面的基础上,其第6方面在于,所述多个开关元件的多个端子中的与所述满版图案连接的端子的宽度尺寸比不与所述满版图案连接的剩余的端子的宽度尺寸大。
[0018]另外本发明在该第I至第6方面中任一方面的基础上,其第7方面在于,该电子控制装置还具有收纳壳,该收纳壳在内部收纳安装有所述驱动电路的所述基板,通过在所述收纳壳内填充树脂部,从而将所述驱动电路和所述基板密封于所述收纳壳内。
[0019]发明效果
[0020]根据本发明的第I方面中的结构,电子控制装置具有:驱动电路,其具有多个开关元件,通过切换多个开关元件的通电状态来对电动马达进行驱动;以及基板,其上安装驱动电路,该电子控制装置对电动马达进行驱动控制,多个开关元件构成上游侧开关元件组和下游侧开关元件组,该上游侧开关元件组设置于驱动电路的电气上游侧,并且安装于基板的一个安装面上,该下游侧开关元件组设置于驱动电路的电气下游侧,并且安装于基板的作为一个安装面的背面的另一安装面上,在基板上形成有第I布线图案和第2布线图案,该第I布线图案共用了上游侧开关元件组的电气布线,该第2布线图案共用了下游侧开关元件组的电气布线,第I布线图案和第2布线图案中的至少一方是满版图案,由此,能够高效而可靠地对驱动电路的多个开关元件中产生的热进行散热。尤其通过将上游侧开关元件组和下游侧开关元件组分别配置于不同的安装面上,上游侧开关元件组和下游侧开关元件组的布线图案能够整齐地配置而不会混乱,因此能够使在上游侧开关元件组中共用的布线和在下游侧开关元件组中共用的布线的至少一方为满版图案。由此,能够高效地使多个开关元件所产生的热扩散并向外部散热。
[0021]另外,根据本发明的第2方面中的结构,使第I布线图案形成于基板的一个安装面上,另一方面,使第2布线图案形成于基板的另一个安装面上,第I布线图案和第2布线图案都是满版图案,由此,能够借助于第I布线图案和第2布线图案两者的满版图案使驱动电路的多个开关元件所产生的热进一步扩散,能够进一步高效而可靠地对驱动电路的多个开关元件产生的热进行散热。
[0022]另外,根据本发明的第3方面,第I布线图案和第2布线图案隔着基板在与基板在与的方向上重合,由此,能够通过第I布线图案和第2布线图案两者的满版图案而确保基板上的安装空间,并且使驱动电路的多个开关元件所产生的热以不会不必要地分散的方式进行扩散,能够进一步高效而可靠地对驱动电路的多个开关元件所产生的热进行散热。
[0023]另外,根据本发明的第4方面,包含于上游侧开关元件组和下游侧开关元件组中的一方的开关元件分别载置于满版图案上,从而能够确保基板上的安装空间,并且使包含于上游侧开关元件组和下游侧开关元件组中的一方的开关元件所产生的热以不会不必要地向基板侧传热的方式扩散,能够进一步高效而可靠地对驱动电路的多个开关元件产生的热进行散热。
[0024]另外,根据本发明的第5方面,多个开关元件分别以隔着基板在与基板垂直的方向上不重合的方式错开,从而能够对驱动电路的多个开关元件所产生的热进行扩散,能够进一步高效而可靠地对驱动电路的多个开关元件产生的热进行散热。
[0025]另外,根据本发明的第6方面,多个开关元件的多个端子中的与满版图案连接的端子的宽度尺寸比不与满版图案连接的剩余的端子的宽度尺寸大,从而能够使驱动电路的多个开关元件所产生的热高效地向满版图案进行传热并扩散,能够进一步高效而可靠地对驱动电路的多个开关元件产生的热进行散热。
[0026]另外,根据本发明的第7方面,该电子控制装置还具有收纳壳,该收纳壳在内部收纳安装有驱动电路的基板,通过在收纳壳内填充树脂部,从而将驱动电路和基板密封于收纳壳内,由此,能够使在驱动电路的多个开关元件中产生的热向填充于收纳壳内的树脂部传热并从收纳壳高效且可靠地通过进行散热。
【附图说明】
[0027]图1A是本发明的实施方式中的电子控制装置的立体图。
[0028]图1B是沿图1A中的A-A线的剖视图。
[0029]图2是示出本实施方式中的电子控制装置的电路结构的示意图。
[0030]图3A是在本实施方式中的电子控制装置的构成驱动电路的开关元件安装于基板的结构中,将下游侧开关元件组安装于第I安装面的基板的俯视图。
[0031]图3B是在本实施方式中的电子控制装置的构成驱动电路的开关元件安装于基板的结构中,将上游侧开关元件组安装于第2安装面的基板的仰视图。
[0032]图3C是沿图3A和图3B中的B-B线的放大部分剖视图。
[0033]图4A是示出本实施方式中的电子控制装置的驱动电路的上游侧开关元件组和下游侧开关元件组的通电模式的图。
[0034]图4B是示出本实施方式中的电子控制装置的驱动电路的开关元件的每个相的通电模式的图。
【具体实施方式】
[0035]以下,适当参照附图对本发明的实施方式中的电子控制装置进行详细说明。此外,图中,X轴、y轴以及Z轴构成3轴正交坐标系,Z轴的方向对应于上下方向。
[0036]<电子控制装置的整体结构>
[0037]首先,参照图1A和图1B对本实施方式中的电子控制装置的整体结构进行详细说明。
[0038]图1A是本实施方式中的电子控制装置的立体图,图1B是沿图1A中的A-A线的剖视图。此外,在图1B中,支撑件的贯插孔省略图示。
[0039]如图1A和图1B所示,本实施方式中的电子控制装置10主要具有驱动电路20、基板30、收纳壳40、控制部50、树脂部60以及连接器70。此外,在图1A中省略了树脂部60的图示。
[0040]驱动电路20具有多个开关元件101、102、103、104、105、106和多个高大部件23。在驱动电路20中,以将高厚部件23配置在比开关元件101、102、103、104、105、106靠近控制部50侧的位置的方式将它们安装于基板30。驱动电路20通过形成于基板30上的在图1A和图1B中省略图示的电气布线而与控制部50连接,且该驱动电路20按照控制部50的控制对作为被驱动设备的3相交流马达进行驱动。各个开关元件101、102、103、104、105、106典型地是FET(field effect transistor:场效应晶体管)等晶体管,该各个开关元件101、102、103、104、105、106当对3相交流马
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