发声装置单体及其制造方法与流程

本发明属于电声换能技术领域，具体地，本发明涉及一种发声装置单体及其制造方法。

背景技术：

近年来，消费类电子产品的发展迅速，智能手机、平板电脑等电子产品已成为人们生活的必需品。随着相关技术的逐渐发展，电子产品的性能逐渐提高，以满足消费者对产品性能、外观等方面的需求。发声装置是电子产品中重要的配件，用于将声学信号转换为声音。

一方面，为了提高电子产品的声学性能，发声装置的灵敏度和功率越来越高，这就造成发声装置在工作时产生的热量更多。另一方面，为了满足电子产品整机小型化、轻薄化的需求，发声装置的尺寸越来越小。这种发展趋势造成发声装置的热量散失出现问题，在持续的工作状态下，发声装置产生大量热量而无法迅速散失，造成发声装置内部零部件的温度升高。振膜、磁铁等部件有可能因为高温而损坏，造成发声装置的声学性能下降，甚至无法工作。

所以，有必要对发声装置的结构进行改进，提高发声装置的散热能力，减小零部件因高温而损坏的可能性。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种改进的发声装置单体。

根据本发明的一个方面，提供了一种发声装置单体，包括单体壳体、磁路系统和振动组件，所述磁路系统固定设置在所述单体壳体中，所述振动组件设置在所述单体壳体上，所述磁路系统配置为在振动组件中通入声音信号时能够驱动所述振动组件振动，所述磁路系统的侧壁与所述单体壳体的内壁之间留有缝隙，所述缝隙中填充有导热硅脂。

可选地，所述单体壳体的侧壁内表面上具有内凹区，所述内凹区与所述磁路系统的侧壁位置对应，所述内凹区配置为增大所述缝隙的空间，所述内凹区中填充有导热硅脂。

可选地，所述磁路系统包括磁铁、上导磁板和下导磁板，所述下导磁板固定在所述单体壳体的底部，所述磁铁覆盖在所述下导磁板上，所述上导磁板覆盖在所述磁铁上。

可选地，所述磁铁包括中心磁铁和边磁铁，所述中心磁铁设置在所述下导磁板的中心区域，所述边磁铁设置在所述下导磁板的边缘区域，所述上导磁板包括中心导磁板和边导磁板，所述中心导磁板设置在所述中心磁铁上，所述边导磁板设置在所述边磁铁上。

可选地，所述磁铁、上导磁板以及下导磁板通过粘接剂粘接固定，所述粘接剂中掺杂有导热硅脂。

可选地，所述单体壳体上具有将所述缝隙与外界连通的填充孔，所述导热硅脂配置为可以从所述填充孔处注入到所述缝隙中。

可选地，所述单体壳体可以包括封堵塞，所述封堵塞配置为能封闭所述填充孔；

或者，所述单体壳体上靠近所述填充孔的位置具有封闭部，所述封闭部配置为可以通过热熔工艺封闭所述填充孔。

可选地，所述单体壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体相互扣合将所述磁路系统封装固定，所述缝隙分布在所述磁路系统与第一壳体之间，和/或所述缝隙分布在所述磁路系统与第二壳体之间。

可选地，所述第一壳体和第二壳体通过超声焊接固定连接。

本发明还提供了一种发声装置单体的制造方法，包括：

发声装置单体包括第一壳体、第二壳体、振动组件和磁路系统；

将磁路系统固定设置在所述第一壳体中；

在所述磁路系统的侧壁与第一壳体之间的缝隙中填充导热硅脂；

将第二壳体扣合在所述磁路系统上，将所述第二壳体与第一壳体固定连接；

所述第二壳体上具有暴露磁路系统的镂空部，将所述振动组件固定设置在所述第二壳体上，使所述振动组件的部分结构从所述镂空部伸入所述磁路系统。

本发明的一个技术效果在于，设置在磁路系统的侧壁与单体壳体的内壁之间的导热硅脂能够起到良好的散热作用，可以降低发声装置单体工作时的温度。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的发声装置单体的侧面剖视示意图；

图2是本发明提供的发声装置单体的局部侧面剖视示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供了一种发声装置单体，如图1所示，该发声装置单体包括单体壳体1、磁路系统和振动组件3。所述单体壳体1用于承载所述磁路系统和振动组件3，所述磁路系统固定设置在所述单体壳体1内部，磁路系统与单体壳体1固定连接。所述磁路系统的侧壁部分与所述单体壳体1的内壁之间留有缝隙，所述缝隙中填充有导热硅脂4。如图2所示，导热硅脂4占据所述缝隙的空间，在磁路系统的侧壁与单体壳体1之间形成良好的导热条件，促使磁路系统和振动组件3产生的热量快速通过单体壳体1散失。

所述振动组件3设置在所述单体壳体1上，振动组件3可以接收到外部电子产品发来的声音信号。所述磁路系统配置为，当振动组件3中通入有声音信号时，能够通过相互间的电磁作用驱动所述振动组件3振动，进而发声。

优选地，所述单体壳体的侧壁内表面上可以设置有内凹区，所述内凹区与所述磁路系统的侧壁内表面位置相对应。所述内凹区能够增大所述缝隙的宽度，增大能够容纳导热硅脂的空间。在填充导热硅脂时，将所述内凹区中也填充满导热硅脂。这样，能够更好地在磁路系统与单体壳体之间形成热交换，提高导热率。

可选地，如图1、2所示，所述磁路系统可以包括磁铁、上导磁板以及下导磁板23。所述下导磁板23固定在所述单体壳体1内部的底部位置，所述磁铁设置在所述下导磁板23上，所述上导磁板则覆盖在所述磁铁上。磁铁、上导磁板、下导磁板23组成三层结构，上导磁板和下导磁板23主要起到调节磁铁的磁场方向的作用。磁路系统的各部件之间的固定连接方式可以采用粘接固定。例如，上导磁板与磁铁之间涂覆有粘接剂，磁铁与下导磁板23之间也涂覆有粘接剂。

特别地，为了提高磁路系统的散热速率，可选地，用于粘接磁路系统的粘接剂中可以掺杂有导热硅脂。通过粘接剂提高导热速率，既不会增加额外的散热结构，也不会改变发声装置单体的装配和加工工艺。在提高散热速率的同时尽量降低了对发声装置的结构的影响。

可选地，所述磁路系统可以根据产品的性能要求设计不同的结构，例如，在本发明的一种实施方式中，如图1、2所示，所述磁铁可以包括中心磁铁211和边磁铁212，所述中心磁铁211设置在所述下导磁板23的中心区域，所述边磁铁212则设置在所述下导磁板23的边缘区域。所述上导磁板包括中心导磁板221和边导磁板222，所述中心导磁板221设置在所述中心磁铁211上，所述边导磁板222则设置在所述边磁铁212上。这种磁路系统为双磁路设计磁场强度更强，对振动组件产生的驱动力更大。在其它实施方式中，也可以采用单磁路设计等结构，本发明不对此进行限制。

特别地，为了方便对单体壳体与磁路系统之间的缝隙填充导热硅脂，所述单体壳体上可以具有将所述缝隙与外界连通的填充孔。在发声装置单体装配时，可以待单体壳体、磁路系统以及振动组件全部装配封装完毕后，通过所述填充孔将导热硅脂注射到所述缝隙中。在将缝隙和内凹区填充满后，可以再将所述填充孔封住，完成发声装置单体的全部装配工序。在单体壳体上设置有填充孔的实施方式中，通过与装配工艺的配合，可以使导热硅脂完全填充满所述缝隙和内凹区，达到更好的导热效果。

进一步可选地，所述单体壳体上可以设置有封堵塞，所述封堵塞配置为用于封闭所述填充孔。所述填充孔在完成导热硅脂的填充后需要封闭，所述封堵塞可以通过机械连接等方式设置在单体壳体的外表面上，通过旋转、卡接等方式，封闭填充孔。

或者，在另一种实施方式中，在所述单体壳体的外表面上靠近所述填充孔的位置处，可以设置有封闭部。在完成填充后，可以通过超声焊接等方式，使所述封闭部热熔并流入所述填充孔内，从而实现对所述填充孔的封闭。以上是本发明提供的两种可以封闭所述填充孔的结构，可以根据发声装置单体的外形、加工工艺的难度等因素进行选择。或者，在其它实施方式中，还可以采用其它封闭填充孔的设计，本发明不对此进行限制。

可选地，所述单体壳体可以包括第一壳体和第二壳体。所述第一壳体和第二壳体相互扣合可以实现对所述磁路系统的封装固定。所述缝隙可以只分布在所述磁路系统与第一壳体之间，或者也可以只分布在磁路系统与第二壳体之间，或者，缝隙也可以分布在第一壳体、第二壳体与磁路系统之间。缝隙的位置可以根据单体壳体的结构特点进行选择设计。可选地，所述第一壳体与第二壳体可以通过粘接、超声焊接等方式实现固定连接，本发明不对此进行限制。

本发明还提供了一种制造、装配发声装置单体的方法。以所述发声装置单体包括第一壳体、第二壳体、振动组件以及磁路系统的实施方式为例：首先，将磁路系统整体装配到第一壳体中，可以通过定位工装对第一壳体与磁路系统进行定位；第二，在第一壳体的侧壁内侧与磁路系统的侧壁之间的缝隙处填充导热硅脂，将该缝隙填满；第三，将第二壳体扣合在所述第一壳体上，并将第一壳体与第二壳体固定连接，磁路系统位于所述第一壳体与第二壳体之间的空间中；所述第二壳体上具有部分镂空部可以暴露出所述磁路系统，将所述振动组件固定设置在所述第二壳体上，使振动组件的部分结构例如音圈可以从所述镂空部伸入至所述磁路系统中。

所述磁路系统在装入第一壳体之前可以先进行磁铁与导磁板之间的粘接组合，之后再一同装入第一壳体中。所述第二壳体与第一壳体可以采用超胜焊接或粘接的方式实现固定连接。

在上述单体壳体上设置有填充孔的实施方式中，可以先完成第一壳体、磁路系统、第二壳体以及振动组件的装配，之后向填充孔内填充导热硅脂，最后封闭所述填充孔即可。

虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。