斜面重低音扬声器T铁的制作方法

本实用新型涉及扬声器技术领域，具体涉及一种斜面重低音扬声器T铁。

背景技术：

目前，公知的扬声器是由磁路系统、振动系统和支撑系统组成。而通常，T铁是扬声器的磁路系统的关键组成部分，特别是在重低音扬声器中。现有技术重低音扬声器中的T铁通常为圆盘状的基板和立柱状的芯轴组成，基板从外圆周面到内端的厚度不变，而基板的厚度较厚，一般达23mm以上，这样，就会存在以下不足：1.基板是从靠近芯轴的那一端面开始导磁的，基板的外圆周面处较厚的话，磁路将会被分散，减小了磁路集中，导致导磁效果减少；2.基板的厚度较厚，扬声器在使用过程中基板会产生热量，热量不易排出，温度过高的话会对扬声器造成伤害。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种避免在导磁初端磁路被分散从而导磁效果好的斜面重低音扬声器T铁。

为解决上述技术问题，本实用新型的斜面重低音扬声器T铁，包括圆形基板和柱状芯轴，圆形基板与柱状芯轴的一端一体成型，柱状芯轴的中部设有贯穿整个柱状芯轴的通孔；所述圆形基板朝柱状芯轴一侧的表面为水平表面，圆形基板的外圆面与圆形基板背离柱状芯轴一侧的表面通过凹弧面过渡，圆形基板的外圆面到凹弧面的终点处的距离为圆形基板半径的2/5；圆形基板的外圆面处的厚度为圆形基板厚度的1/4。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

1.由于圆形基板的外圆面与圆形基板背离柱状芯轴一侧的表面通过凹弧面过渡，圆形基板的外圆面到凹弧面的终点处的距离为圆形基板半径的2/5；圆形基板的外圆面处的厚度为圆形基板厚度的1/4，这样，由于通过凹弧面过渡，减少了圆形基板的外圆面处的厚度，这样使得导磁线路更加集中，避免在导磁初端磁路被分散，增加了导磁效果。

2.凹弧面过渡还起到了减轻T铁重量的效果，节省材料，降低成本。

优选的，所述柱状芯轴远离圆形基板的端部设有径向凸出于柱状芯轴外圆面的环形凸台；柱状芯轴的端面与通孔的壁面为圆弧面过渡。这样，因为环形凸台为音圈对应的放置处，环形凸台的作用起到T铁的导磁从环形凸台处输出，由于环形凸台比柱状芯轴短，所以环形凸台处输出的磁场相对之前柱状芯轴的外圆面均匀输出来讲更为集中，这样就相对增大了磁场效应，使音圈功率更大，效果更好。

优选的，所述柱状芯轴上套设有散热套圈，所述散热套圈位于在环形凸台与水平表面之间，散热套圈与柱状芯轴的外表面贴合。这样，散热套圈起到散热的作用，温度过高的话会对扬声器造成伤害，提高扬声器的使用稳定性。

优选的，所述散热套圈的直径与环形凸台的直径相等。这样，散热套圈在不影响音圈工作的情况下，起到更好的散热效果，因为若散热套圈的直径大于环形凸台的直径，就会影响到音圈工作，若散热套圈太小散热效果会下降。另外散热套圈的直径与环形凸台的直径相等，可以避免音圈不小心卡在环形凸台下端。

优选的，所述散热套圈包括第一散热半圈和第二散热半圈，第一散热半圈和第二散热半圈内壁上均设有多个散热片，散热片沿散热套圈的轴线方向延伸，多个散热片沿第一散热半圈和第二散热半圈的周向设置，散热片端部与与柱状芯轴的外表面贴合。这样，将第一散热半圈和第二散热半圈对接起来就可以装在柱状芯轴上，方便安装。

优选的，所述圆形基板与柱状芯轴的连接处设有沿柱状芯轴轴向下沉的环形沉槽。环形沉槽一方面起到减轻T铁重量的作用，另一方面起到加长柱状芯轴长度的作用，这样就增加了音圈的震动行程，提高扬声器的功率。

附图说明

图1是本实用新型斜面重低音扬声器T铁的截面示意图。

图2是本实用新型斜面重低音扬声器T铁的结构示意图。

图3是本实用新型斜面重低音扬声器T铁的爆炸示意图。

其中：

1、圆形基板；1.1、水平表面；1.2、外圆面；1.3、表面；1.4、凹弧面；2、柱状芯轴；2.1、端面；3、通孔；3.1、壁面；4、环形凸台；5、散热套圈；5.1、第一散热半圈；5.2、第二散热半圈；6、散热片；7、环形沉槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对实用新型作进一步详细地说明。

参见附图1至附图3所示，一种斜面重低音扬声器T铁，包括圆形基板1和柱状芯轴2，圆形基板1与柱状芯轴2的一端一体成型，柱状芯轴2的中部设有贯穿整个柱状芯轴2的通孔3；所述圆形基板1朝柱状芯轴2一侧的表面为水平表面1.1，圆形基板1的外圆面1.2与圆形基板1背离柱状芯轴2一侧的表面1.3通过凹弧面1.4过渡，圆形基板1的外圆面1.2到凹弧面1.4的终点处的距离L为圆形基板1半径的2/5；圆形基板1的外圆面1.2处的厚度h为圆形基板1厚度H的1/4。

所述柱状芯轴2远离圆形基板1的端部设有径向凸出于柱状芯轴2外圆面的环形凸台4；柱状芯轴2的端面2.1与通孔3的壁面3.1为圆弧面过渡。环形凸台4与柱状芯轴2一体成型。

所述柱状芯轴2上套设有散热套圈5，所述散热套圈5位于在环形凸台4与水平表面1.1之间，散热套圈5与柱状芯轴2的外表面贴合。散热套圈5采用铝制非导磁材料制作，不起导磁作用，不会影响T铁的导磁效果。

所述散热套圈5的直径与环形凸台4的直径相等。

所述散热套圈5包括第一散热半圈5.1和第二散热半圈5.2，第一散热半圈5.1和第二散热半圈5.2内壁上均设有多个散热片6，散热片6沿散热套圈5的轴线方向延伸，多个散热片6沿第一散热半圈5.1和第二散热半圈5.2的周向设置，散热片6端部与与柱状芯轴2的外表面贴合，具体的，是采用导热性能好的胶粘剂黏合，胶粘剂市场上普遍有售。

所述圆形基板1与柱状芯轴2的连接处设有沿柱状芯轴2轴向下沉的环形沉槽7。

以上所述，仅是本实用新型较佳可行的实施示例，不能因此即局限本实用新型的权利范围，对熟悉本领域的技术人员来说，凡运用本实用新型的技术方案和技术构思做出的其他各种相应的改变都应属于在本实用新型权利要求的保护范围之内。