摄像模组和带有摄像模组的电子设备的制作方法

技术特征：

1.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；

至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗；以及

一电路板，其中所述电路板具有至少一基板，所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的基板背面，并且所述感光元件被导通地连接于所述基板，所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径，以藉由所述光窗和所述基板通道形成所述光学镜头和所述感光元件之间的光线通路。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面，另外的所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。

5.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

6.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

7.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

8.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板正面。

10.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板背面。

11.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

12.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

13.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述感光元件的所述非感光区域的一部分。

14.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光元件的所述非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

15.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使滤光元件被保持在所述感光元件和所述光学镜头之间。

16.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，进一步包括一缓冲部，其中所述缓冲部被保持在所述模塑基座和所述基板的所述基板正面之间。

17.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述背面模塑部包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。

18.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述背面模塑部包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。

19.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述背面模塑部包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。

20.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，进一步包括一防护元件，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述防护元件被重叠地设置于所述感光元件的所述芯片背面，其中所述防护元件具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，所述背面模塑部包埋所述防护元件的所述包埋区域。

21.根据权利要求13所述的摄像模组，进一步包括一防护元件，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述防护元件被重叠地设置于所述感光元件的所述芯片背面，其中所述防护元件具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，所述背面模塑部包埋所述防护元件的所述包埋区域。

22.根据权利要求14所述的摄像模组，进一步包括一防护元件，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述防护元件被重叠地设置于所述感光元件的所述芯片背面，其中所述防护元件具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，所述背面模塑部包埋所述防护元件的所述包埋区域。

23.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部具有至少一装配空间。

24.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述背面模塑部具有至少一装配空间。

25.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述背面模塑部具有至少一装配空间。

26.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

27.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

28.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

29.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。

30.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，其中所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接；或者所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接；或者所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接；或者所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。

31.一电子设备，其特征在于，包括：

一设备本体；和

根据权利要求1至30中任一所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体。