麦克风封装结构及耳机的制作方法

技术特征：

1.一种麦克风封装结构，包括封装套和设置在所述封装套内的麦克风，其特征在于：所述封装套内部具有腔体，所述麦克风设置在所述腔体内，将所述腔体分隔为两部分，分别为第一音腔和第二音腔，所述封装套上开设有与所述第一音腔连通的第一拾音孔以及与所述第二音腔连通的第二拾音孔。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述封装套上开设有与所述腔体连通的装配孔，所述麦克风通过所述装配孔插入至所述腔体内。

3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述封装套上还开设有与所述第一音腔或者第二音腔连通的出线孔。

4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述第一拾音孔和第二拾音孔分别位于所述封装套相对的两个面上。

5.根据权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述第一拾音孔位于所述封装套的上端面上，所述第二拾音孔位于所述封装套的下端面上。

6.根据权利要求1-5任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述第一拾音孔和/或第二拾音孔的外侧周向形成有第一凸筋。

7.根据权利要求6所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述第一凸筋为闭合结构。

8.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述封装套的四周侧壁的外表面上沿周向形成有至少一道第二凸筋。

9.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述出线孔开设在所述封装套的侧壁上，所述第二凸筋具有两道，所述出线孔位于两道第二凸筋之间。

10.一种耳机，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的麦克风封装结构。