，无线接入网络202可以包括基站控制器(BSC)206，所述基站控制器(BSC) 206也可以被本领域普通技术人员称为无线网络控制器(RNC)。基站控制器206通常负责在与一个或多个基站102相关联的一个或多个覆盖区域内建立、释放和维持无线连接，所述一个或多个基站102连接到基站控制器206。基站控制器206可以通信地耦合到核心网络204的一个或多个节点或实体。
[0025]核心网络204是为接入终端104提供各种服务的无线通信系统100的一部分，所述接入终端104是经由无线接入网络202连接的。核心网络204可以包括电路交换(CS)域和分组交换(PS)域。电路交换实体的一些示例包括移动交换中心(MSC)和拜访位置寄存器(￥1^)(被标识为1^(^1^208)、以及网关1^(:(61^0210。分组交换单元的一些示例包括服务GPRS支持节点(SGSN) 212和网关GPRS支持节点(GGSN) 214。可以包括其它网络实体，比如EIR、HLR、VLR和AuC，所述其它网络实体中的一些或全部可以由电路交换域和分组交换域两者共享。接入终端104可以经由电路交换域获得到公共交换电话网络(PSTN)216的接入，并且经由分组交换域获得到IP网络218的接入。
[0026]转到图3，根据本申请的至少一个示例，示出了接入终端300的选择组件的框图。该接入终端300可以用作图1和图2中描述的接入终端104，所述接入终端300可以包括处理电路302，其中所述处理电路302被耦合到通信接口 304和存储介质306，或者被设置为与通信接口 304和存储介质306进行电通信。
[0027]处理电路302被布置为获得、处理和/或发送数据、控制数据访问和存储、发布命令并且控制其它期望的操作。处理电路302可以包括被配置为在至少一个示例中实现由适当媒体所提供的所期望的程序的电路。例如，处理电路302可以被实现为一个或多个处理器、一个或多个控制器和/或被配置为执行可执行程序的其它结构。处理电路302的示例可以包括通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑组件、分立门或晶体管逻辑、分立硬件组件或被设计为用于执行本申请中所述功能的任何组合。通用处理器可以包括微处理器、以及任何传统处理器、控制器、微控制器或状态机。处理电路302还可以被实现为计算组件的组合，比如DSP和微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核相结合的一个或多个微处理器、ASIC和微处理器、或者任何其它数量的各种配置。处理电路302可以包括能够进行处理的各种模块，包括检测模块和调制模块。在本文中讨论了对这些处理模块的讨论，并且对这些处理模块的讨论可以包括对处理电路302的描述。处理电路302的这些示例用于描述，并且还预料到位于本申请的范围内的其它适当配置。
[0028]处理电路302适用于处理，包括程序的执行，该程序可以存储在存储介质306上。如本申请中所使用的，术语“程序”应该被广义地解释为包括而不限于指令、指令集、数据、代码、代码段、程序代码、程序、子程序、软件模块、应用程序、软件应用程序、软件包、例程、子例程、对象、可执行文件、执行的线程、进程、函数等，无论其被称为软件、固件、中间件、微代码、硬件描述语言或其它。
[0029]在一些实例中，处理电路302可以包括调制和/或编码方案(MCS)模块308。该调制和编码方案(MCS)模块308可以包括:适合于识别传输冲突并且响应于该传输冲突，为数据块选择或改变调制和编码方案以及其它操作的电路和/或程序(例如，存储在存储介质306上的程序)。
[0030]通信接口 304被配置为有助于接入终端300的无线通信。例如，通信接口 304可以包括适合于有助于与一个或多个网络节点进行信息的双向通信的电路和/或程序。通信接口 304可以耦合到一个或多个天线(图中未示出)，并且通信接口 304包括无线收发机电路，所述无线收发机电路包括至少一个发射机310 (例如，一个或多个发射机链)和/或至少一个接收机312 (例如，一个或多个接收机链)。
[0031]存储介质306可以代表用于存储程序(比如处理器可执行代码或指令(例如，软件、固件)、电子数据、数据库或其它数字信息)的一个或多个计算机可读设备、机器可读设备和/或处理器可读设备。存储介质306还可以用于存储处理电路302在执行程序时所操作的数据。存储介质306可以是通用或专用处理器能够访问的任何可用介质，包括便携的或固定的存储设备，光存储设备和能够存储、包含或携带程序的各种其它介质。举例说明而非限制，存储介质306可以包括计算机可读存储介质、机器可读存储介质和/或处理器可读存储介质，比如磁存储设备(例如，硬盘、软盘、磁带)、光存储介质(例如，压缩光盘(CD)、数字多功能光盘(DVD))、智能卡、闪存设备(例如，卡、棒、密钥驱动)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可编程ROM (PROM)、可擦除PROM (EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、寄存器、可移动硬盘和/或用于存储程序的其它介质、以及它们的任意组入口 O
[0032]存储介质306可以耦合到处理电路302，使得处理电路302能够从存储介质306读取信息并且向存储介质306写入信息。也就是说，存储介质306可以耦合到处理电路302，使得存储介质306至少可由处理电路302访问，包括其中存储介质306是处理电路302的组成部分的示例和/或其中存储介质306与处理电路302分开的示例(例如，驻留在接入终端300中、在接入终端300之外、分布在多个实体中)。
[0033]存储介质306所存储的程序在被处理电路302执行时，使得该处理电路302执行本申请中描述的各种功能和/或处理步骤中的一个或多个。例如，存储介质306可以包括调制和编码方案(MCS)操作(或指令)314。MCS操作314可以由例如MCS模块308中的处理电路302来实现，以便当检测到与要在其上调度传输数据块的无线块的至少一些传输时隙发生冲突时，为该数据块选择和/或改变调制和编码方案。因此，根据本申请的一个或多个方面，处理电路302可以适合于(与存储介质306相结合)执行本申请中描述的任何或全部接入终端(例如，接入终端104或300)的任何或全部处理、功能、步骤和/或例程。如本申请中所使用的，关于处理电路302的术语“适合于”可以指根据本申请中描述的各种特征，处理电路302被配置、采用、实现或编程中的一个或多个，以执行特定的处理、功能、步骤和/或例程。
[0034]接入终端300可以采用协议栈架构以用于与无线通信系统的一个或多个网络实体(例如，基站)传输数据。协议栈一般包括通信协议的分层架构的概念性模型，其中，层是按照它们的数字标示来表示的，所传输的数据由每一层按照其表示的顺序依次处理的。从图形上看，“栈”通常垂直的显示，其中具有最低数字标示的层位于底部。图4是示出了可以由接入终端300实现的协议栈架构的至少一个示例的框图。图4的协议栈架构被显示为通常包括三层:层I (LI)、层2 (L2)和层3(L3)。在所示的示例中，用户平面(或数据平面)携带用户业务(例如，语音服务、数据服务)，而控制平面携带控制信息(例如，信令)。
[0035]层1402是最低层并且实现各种物理层信号处理功能。在本文中，层1402也被叫做物理层402。该物理层402提供接入终端104与基站102之间的无线信号的发送和接收。
[0036]数据链路层，叫做层2(或“L2层”)404，位于物理层402之上并且负责传输由层3生成的信令消息。L2层404利用物理层402所提供的服务。L2层404可以包括各个子层，包括媒体访问控制(MAC)子层406、无线链路控制(RLC)子层408和逻辑链路控制(LLC)子层 410。
[0037]MAC子层406是L2层404的较低子层。MAC子层406实现媒体访问协议，并且负责使用物理层402所提供的服务来传送较高层的协议数据单元。MAC子层406可以通过在逻辑信道与传输信道之间提供复用，来管理从较高层到所共享的空中接口的数据访问。
[0038]RLC子层408提供对上层数据分组的分段和重组，对丢失数据分组的重传，以及对数据分组的重新排序以补偿无序接收。RLC子层408利用较低层(例如，层I和MAC子层)所提供的服务。
[0039]LLC子层410提供流和序列控制、以及差错控制。例如，