一种扬声器模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种扬声器模组，更具体地，涉及一种具有良好散热效果的扬声器模组。
【背景技术】
[0002]微型扬声器模组在手机、移动电脑等电子产品中是十分常见的电子零件，它为人们的生活提供了通讯、娱乐等多方面的便利。目前，对于手机等设备的发展趋势是厚度更薄、体积更小、功能更强，相应的，手机中的各部件的体积也需要进一步微型化。
[0003]在手机中，微型扬声器模组是占用空间相对较大的部件，如何减小微型扬声器模组的体积是进一步减薄、缩小手机的关键问题。如何减小微型扬声器占用的空间成为本领域技术人员的主要研发方向。现阶段，减小微型扬声器的体积的主要手段是通过改变扬声器各部件的布局和结构特征，以及缩小个部件自身的体积，例如减小音圈、磁铁的大小。相对的，在减小微型扬声器的体积的同时，其性能也需要不断提高，不能由于体积减小造成性能的下降。所以，如何提高微型扬声器的性能成为本领域技术人员的另一个主要研发方向。扬声器的性能提升，主要表现在磁场强度上升、振膜和音圈的振动更自由、振幅更大等特点。减小微型扬声器的体积并提高扬声器的性能，成为目前本领域技术人员的只要研发方向。
[0004]但是，本实用新型的发明人却发现，在微型扬声器体积减小、功率增大的情况下，其工作时会产生的更多的热量，这成为制约自身性能发挥的因素。功率较大的微型扬声器模组在工作时，音圈会产生更多的热量，造成扬声器结构温度大幅上升。而由于微型扬声器的体积过小，热量难以即时释放，从而造成音圈周围的零部件温度也会大幅升高，如振膜，磁铁，注塑外壳等。本领域技术人员并未意识到，体积缩小、功率上升的综合因素会造成明显的高温问题。微型扬声器模组内部温度过高会导致振膜变软，磁铁退磁，注塑外壳软化变形等问题，最终导致扬声器性能衰退，甚至失效。所以，本发明人意识到，在微型扬声器工作功率提高的情况下，其各个部件自身的耐热性及扬声器系统的散热能力成为制约扬声器整体性能提升的障碍。
[0005]一般情况下，当扬声器温度过高时，往往通过使用纯金属的外壳或者添加金属散热片来改善产品的散热能力。但对于使用在手机等通讯终端中的微型扬声器，金属成分过多的外壳会对扬声器附近的天线的性能造成影响，阻碍天线等相关零件的正常工作。而另一方面，由于微型扬声器模组的体积限制，散热片的尺寸不能过大，所以往往也达到不到理想的散热要求。但是设置散热片则不可避免的增加了扬声器内部的部件数量，增大了微型扬声器需要占用的空间。所以，在微型扬声器中设置散热片并不能有效的解决散热问题，反而增加了体积。本实用新型的发明人认为，有必要提供一种既能够提供良好散热环境，又能不影响其他天线等相关零件的正常工作，同时不增大微型扬声器体积的解决办法。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的一个目的是提供一种具有良好散热性能的扬声器模组。
[0007]根据本实用新型的一个方面，提供了一种扬声器模组，其中包括:
[0008]扬声器组件；
[0009]承载所述扬声器组件的模组外壳，所述模组外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳中填充有导热填料；
[0010]用于与所述外壳配合封装所述扬声器组件的前盖。
[0011]所述第一外壳中具有扬声器槽，所述扬声器组件安装在所述扬声器槽中。所述扬声器模组还可以包括导热板，所述导热板安装在所述扬声器组件的底部。所述扬声器组件可以包括振膜、音圈、磁铁、华司以及单体外壳。
[0012]所述导热填料可以为碳化硅、纤维状碳粉、鳞片状碳粉或氮化硼。或者，所述导热填料采用金属材料。
[0013]优选的，所述第二外壳中也可以填充有导热填料，另外，所述单体外壳也可以填充有导热填料。所述第一外壳和所述第二外壳填充的导热填料优选为碳化硅。
[0014]优选的，所述导热填料与所述第一外壳的质量比和/或体积比大于0.5%。所述导热填料的导热系数大于20W/ (m*k)。
[0015]特别的，所述扬声器模组为微型扬声器模组。
[0016]本实用新型提供的扬声器模组通过对模组外壳的改进，有效提高了模组的散热性能，可以快速将扬声器组件工作是产生的热量传出，防止高温对扬声器正常工作的影响。通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0017]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0018]图1是本实用新型具体实施例中扬声器模组的结构爆炸图；
[0019]图2是本实用新型所述第一外壳中填充导热填料的示意图；
[0020]图3是本实用新型具体实施例中第一外壳和第二外壳的截面图；
[0021]图4是本实用新型具体实施例中扬声器模组的截面图。
【具体实施方式】
[0022]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0023]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0024]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0025]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0026]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0027]本实用新型提供一种扬声器模组，其中包括扬声器组件、模组外壳以及模组前盖。所述扬声器组件包括电磁组件、振动组件等用于制造声音的设备零件，所述扬声器组件安装在所述模组外壳中。为了便于装配扬声器组件，所述模组外壳包括第一外壳和第二外壳。所述前盖与所述模组外壳配合安装，用于将所述扬声器组件封装在所述模组外壳中。特别的，为了增强所述模组外壳的散热性能，所述第一外壳中填充有导热填料。
[0028]在具体实施例中，如图1所不，所述第一外壳11上具有扬声器槽111，所述扬声器组件3安装在所述扬声器槽111内部。所述第二外壳12可以与所述第一外壳11上下组合安装，例如所述第二外壳12安装在所述第一外壳11的下方，从所述扬声器槽111的底部封住所述扬声器组件3。特别的，为了便于装配和散热，所述第二外壳12上可以具有与所述扬声器槽111相对应的开口。所述扬声器组件3安装在所述扬声器槽111中时，扬声器组件3的底部往往不接触到所述第二壳体的下表面，如果所述第二壳体上具有开口，则所述扬声器组件3的底面相对于第二壳体的表面，向所述扬声器槽111内部缩进一段距离，