一种降噪电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种降噪电路。
【背景技术】
[0002]系统板是机器人的主要核心部件，主板的性能和类型也决定了机器人执行任务的性能和反应速度，为更好的实现使用者与机器人的人机交互，往往在机器人上设置语音功能，以实现使用者与机器人的快速便捷的信息交换;为实现上述技术效果，现有的技术方案主要有以下几项:
[0003]I，采用独立的语音电路与系统板连接，以降低系统板对语音电路的干扰，然而该方案的占用空间较大，无法适应现在电器的微小化趋势；
[0004]2，采用传统的mic输入电路与机器人连接:然而该方案无降噪功能，在环境噪声较高的时候，无法使用远距离语音识别功能。
【实用新型内容】
[0005]为了解决上述问题，本实用新型提供一种降噪电路。本技术方案通过对第一功能块、第二功能块和第三功能块的布局实现了以下技术效果:
[0006]1、使CPU、电源电路、WIFI电路、DDR内存、语音降噪电路和功率放大电路位于同一电路板上，减小了降噪电路的占用空间，符合电气的微小化趋势；
[0007 ] 2、避免了 WIFI电路、功率放大电路、CPU和DDR内存对语音降噪电路的干扰，保证了语音降噪电路在降噪电路的运行环境内的正常运行；
[0008]3、避免了外部环境的噪音对语音降噪电路的干扰，提高了降噪电路获取使用者语音信息的能力；
[0009 ] 4、避免了 WIFI电路和功率放大电路对CPU和DDR内存的干扰，保证了降噪电路的正常运行。
[0010]本实用新型中的一种降噪电路，包括电路板，所述电路板固定有第一功能块、第二功能块和第三功能块，所述第一功能块、第二功能块和第三功能块分别位于所述电路板的上表面；
[0011]所述第一功能块为L形，所述第一功能块的短边部分位于所述电路板上表面的右侦U，所述第一功能块的长边部分位于所述电路板上表面的前侧，所述第二功能块位于所述电路板上表面的后侧，所述第三功能块位于所述电路板上表面的后侧。
[0012]上述方案中，所述第一功能块的长边部分沿所述电路板上表面的左右方向延伸，所述第一功能块的短边部分沿所述电路板上表面的前后方向延伸，所述第一功能块的长边部分位于所述第一功能块的短边部分的前部。
[0013]上述方案中，所述第三功能块位于所述电路板上表面的左侧，所述第三功能块位于所述第一功能块的长边部分的后侧。
[0014]上述方案中，所述第二功能块位于所述第一功能块长边部分的后侧，且位于所述第一功能块的短边部分和第三功能块之间。
[0015]上述方案中，所述第一功能块包括CPU、电源电路、WIFI电路和DDR内存，所述WIFI电路和电源电路位于所述第一功能块的长边部分，所述DDR内存和CPU位于所述第一功能块的短边部分;所述CPU、电源电路、WIFI电路和DDR内存均为独立布线，所述CPU、电源电路、WIFI电路和DDR之间分别通过敷铜分隔。
[0016]上述方案中，所述WIFI电路位于所述第一功能块的长边部分朝向所述电路板上表面左侧的一端;所述电源电路位于所述第一功能块的长边部分朝向所述电路板上表面右侧的一端;所述(PU位于所述第一功能块的短边部分朝向所述电路板上表面左侧的一端;所述DDR内存位于所述第一功能块的短边部分朝向所述电路板上表面右侧的一端。
[0017]上述方案中，所述第二功能块包括语音降噪电路，所述语音降噪电路位于所述电源电路的后侧，所述语音降噪电路还位于所述CPU左侧;所述语音降噪电路包括数字处理模块和模拟输入模块，所述数字处理模块位于所述第二功能块朝向所述CPU的一侧，所述模拟输入模块位于所述第二功能块朝向所述第三功能块的一侧;所述模拟输入模块采用多点接地与所述数字处理模块隔离;所述语音降噪电路为独立布线，在所述第二功能块与第一功能块和第三功能块之间分别通过敷铜分隔。
[0018]上述方案中，所述第三功能块包括功率放大电路，所述功率放大电路位于所述WIFI电路的后侧，所述功率放大电路还位于所述语音降噪电路的左侧;所述功率放大电路为独立布线，在所述第三功能块与第一功能块和第二功能块之间分别通过敷铜分隔。
[0019]上述方案中，所述电路板为四层电路板，所述四层电路板沿从下到上的方向依次分为底层板、第二层板、第三层板和顶层板;所述第一功能块、第二功能块和第三功能块分别固定在所述顶层板上;所述模拟输入模块的多点接地模拟的连接在所述第二层板或底层板上;在所述模拟输入模块与所述第二层板和底板的接地连接线上设置有OR电阻。
[0020]上述方案中，所述降噪电路还包括内嵌式存储器，所述内嵌式存储器固定在所述电路板的下表面。
[0021]本实用新型的优点和有益效果在于:本实用新型提供一种降噪电路，实现了减小降噪电路的占用空间，避免电路板上的元器件和外部环境的噪音对语音降噪电路的干扰的效果，进而实现了提高降噪电路获取使用者语音信息的能力，保证语音降噪电路和降噪电路的正常运行。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本实用新型一种降噪电路的俯视结构示意图；
[0024]图2为本实用新型一种降噪电路的仰视结构示意图。
[0025]图中:1、电路板2、第一功能块 3、第二功能块4、第三功能块
[0026]5、内嵌式存储器 21、CPU22、电源电路 23、WIFI电路
[0027]24、DDR内存31、语音降噪电路41、功率放大电路
[0028]311、数字处理模块312、模拟输入模块
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0030]如图1和图2所示，本实用新型是一种降噪电路，包括电路板I，电路板I固定有第一功能块2、第二功能块3和第三功能块4，第一功能块2、第二功能块3和第三功能块4分别位于电路板I的上表面；
[0031]第一功能块2为L形，第一功能块2的短边部分位于电路板I上表面的右侧，第一功能块2的长边部分位于电路板I上表面的前侧，第二功能块3位于电路板I上表面的后侧，第三功能块4位于电路板I上表面的后侧。
[0032]具体的，第一功能块2的长边部分沿电路板I上表面的左右方向延伸，第一功能块2的短边部分沿电路板I上表面的前后方向延伸，第一功能块2的长边部分位于第一功能块2的短边部分的前部。
[0033]进一步的，第三功能块4位于电路板I上表面的左侧，第三功能块4位于第一功能块2的长边部分的后侧。
[0034]进一步的，第二功能块3位于第一功能块2长边部分的后侧，且位于第一功能块2的短边部分和第三功能块4之间。
[0035]具体的，第一功能块2包括CPU21、电源电路22、WIFI电路23和DDR内存24，WIFI电路23和电源电路22位于第一功能块2的长边部分，DDR内存24和CPU21位于第一功能块2的短边部分。
[0036]进一步的，WIFI电路23位于第一功能块2的长边部分朝向电路板I上表面左侧的一端；电源电路22位于第一功能块2的长边部分朝向电路板I上表面右侧的一端;CPU21位于第一功能块2的短边部分朝向电路板I上表面左侧的一端;DDR内存24位于第一功能块2