转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置与流程

文档序号:11159884阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种转印膜,其具有厚度为38μm以下的临时支撑体、及直接接触并配置于所述临时支撑体上的硬化性透明树脂层,

所述硬化性透明树脂层的厚度为5μm以上,

所述硬化性透明树脂层含有粘合剂聚合物、聚合性化合物、及聚合引发剂,且

所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为1.0×103Pa·s以上。

2.根据权利要求1所述的转印膜,其中所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为1.0×103Pa·s~1.0×106Pa·s。

3.根据权利要求1或2所述的转印膜,其中所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为3.0×103Pa·s~1.0×106Pa·s。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的转印膜,其中所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为4.0×103Pa·s~1.0×105Pa·s。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的转印膜,其在所述硬化性透明树脂层上进而具有第二透明树脂层,且

所述第二透明树脂层的折射率高于所述硬化性透明树脂层的折射率。

6.一种层叠体的制造方法,其包括在具有段差的基材上,以连续覆盖构成所述段差的段的上部及段的下部的方式至少层叠根据权利要求1至5中任一项所述的转印膜的所述硬化性透明树脂层的步骤,且

构成所述段差的段的厚度为100nm以上。

7.根据权利要求6所述的层叠体的制造方法,其中自构成所述段差的基材的一个方向起,在构成所述段差的段的上部及段的下部上连续层叠所述硬化性透明树脂层,且包括:

段差上升步骤,自构成所述段差的段的下部至段的上部为止依次层叠所述硬化性透明树脂层;以及

段差下降步骤,自构成所述段差的段的上部至段的下部为止依次层叠所述硬化性透明树脂层。

8.根据权利要求6或7所述的层叠体的制造方法,其中构成所述段差的段的侧部为段的上部比段的下部狭小的倾斜结构,且

构成所述段差的段的侧部与所述基材所形成的角度为5°~90°。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的层叠体的制造方法,其中构成所述段差的段含有导电性要素。

10.根据权利要求9所述的层叠体的制造方法,其中构成所述段差的段的上部为所述导电性要素的上部,构成所述段差的段的下部为所述基材。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的层叠体的制造方法,其中所述具有段差的基材包含透明电极图案,且

包括在所述透明电极图案上层叠所述硬化性透明树脂层的步骤。

12.根据权利要求11所述的层叠体的制造方法,其中除所述透明电极图案以外,包含不同的导电性要素,且

构成所述段差的段为所述不同的导电性要素。

13.根据权利要求11或12所述的层叠体的制造方法,其中构成所述段差的段为所述透明电极图案。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的层叠体的制造方法,其中所述转印膜在所述硬化性透明树脂层上进而具有第二透明树脂层,

所述第二透明树脂层的折射率高于所述硬化性透明树脂层的折射率,且

包括在所述透明电极图案上依次层叠所述转印膜的所述第二透明树脂层及所述硬化性透明树脂层的步骤。

15.一种层叠体,其利用根据权利要求6至14中任一项所述的层叠体的制造方法来制造。

16.一种静电电容型输入装置,其包括根据权利要求15所述的层叠体。

17.一种图像显示装置,其具备根据权利要求16所述的静电电容型输入装置作为构成要素。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1