本发明涉及覆铜板生产制备领域，具体涉及一种高强度覆铜板的制备方法。
背景技术：
覆铜板广泛用于制造各类家用电器、电子信息产品及工业电子产品所用的印制电路板(简称PCB)。它作为印制电路板的基板材料，起着承载装联电子元器件、形成导电线路图形及在层间和线路间绝缘的三大功能，是一种重要的电子基础材料。
覆铜板的强度是电子产品重要的安全性能之一。通过现有的覆铜板制备方法制备的覆铜板，存在强度低的缺点。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的是提供一种高强度覆铜板的制备方法，通过该方法制得的覆铜板，具有结构可靠、强度高的优点。
为实现上述目的，本发明的高强度覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
1)制备玻璃毡用树脂胶液：按重量份计，将100-150份氯丁胶乳、50-80份丙烯酸丁酯、15-25份吸水树脂、2-5份白炭黑和5-10份二氧化硅加入搅拌机中，在40-60℃搅拌4-6h；
2)将步骤1)制得的树脂胶液涂覆在玻璃毡双面，在真空以及200-250℃的条件下烘干2-4分钟，制得玻璃毡浸胶料片；
3)根据最终制备的覆铜板所需的厚度和形状结构，取多张步骤2)制得的玻璃毡浸胶料片叠置在一起，并进行裁切，裁切得到的边角料填充入玻璃毡浸胶料片之间，最后在单面或双面覆有一张铜箔，在20-25MPa、200-220℃条件下热压80-100min，冷却，制得所需的覆铜板。
进一步，所述吸水树脂按重量份计包括：丙烯酸50-80份、碱溶液40-60份、淀粉50-100份、滑石粉5-10份和磷酸酯10-20份。
进一步，所述磷酸酯为丙苯系磷酸酯。
本发明的有益技术效果是：采用本发明的制备方法制得的覆铜板，具有如下优点：在树脂胶液中增添吸水树脂，可以使按压成型过程中层与层之间更加紧凑，大大提高了制得的覆铜板的强度；白炭黑具有吸附作用，可避免按压成型过程中产生气泡，进一步提高了覆铜板的强度；充分利用了边角料，降低了生产成本。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的适用范围不限于下述的实施例。
实施例1
1)制备玻璃毡用树脂胶液：按重量份计，将100份氯丁胶乳、50份丙烯酸丁酯、15份吸水树脂、2份白炭黑和5份二氧化硅加入搅拌机中，在40℃搅拌4h；
2)将步骤1)制得的树脂胶液涂覆在玻璃毡双面，在真空以及200℃的条件下烘干2分钟，制得玻璃毡浸胶料片；
3)根据最终制备的覆铜板所需的厚度和形状结构，取多张步骤2)制得的玻璃毡浸胶料片叠置在一起，并进行裁切，裁切得到的边角料填充入玻璃毡浸胶料片之间，最后在单面或双面覆有一张铜箔，在20MPa、200℃条件下热压80min，冷却，制得所需的覆铜板。
所述吸水树脂按重量份计包括：丙烯酸50份、碱溶液40份、淀粉50份、滑石粉5份和磷酸酯10份，所述磷酸酯为丙苯系磷酸酯。
实施例2
1)制备玻璃毡用树脂胶液：按重量份计，将120份氯丁胶乳、60份丙烯酸丁酯、20份吸水树脂、3份白炭黑和7份二氧化硅加入搅拌机中，在50℃搅拌5h；
2)将步骤1)制得的树脂胶液涂覆在玻璃毡双面，在真空以及220℃的条件下烘干3分钟，制得玻璃毡浸胶料片；
3)根据最终制备的覆铜板所需的厚度和形状结构，取多张步骤2)制得的玻璃毡浸胶料片叠置在一起，并进行裁切，裁切得到的边角料填充入玻璃毡浸胶料片之间，最后在单面或双面覆有一张铜箔，在21MPa、210℃条件下热压90min，冷却，制得所需的覆铜板。
所述吸水树脂按重量份计包括：丙烯酸60份、碱溶液50份、淀粉70份、滑石粉8份和磷酸酯15份，所述磷酸酯为丙苯系磷酸酯。
实施例3
1)制备玻璃毡用树脂胶液：按重量份计，将150份氯丁胶乳、80份丙烯酸丁酯、25份吸水树脂、5份白炭黑和10份二氧化硅加入搅拌机中，在60℃搅拌6h；
2)将步骤1)制得的树脂胶液涂覆在玻璃毡双面，在真空以及250℃的条件下烘干4分钟，制得玻璃毡浸胶料片；
3)根据最终制备的覆铜板所需的厚度和形状结构，取多张步骤2)制得的玻璃毡浸胶料片叠置在一起，并进行裁切，裁切得到的边角料填充入玻璃毡浸胶料片之间，最后在单面或双面覆有一张铜箔，在25MPa、220℃条件下热压100min，冷却，制得所需的覆铜板。
所述吸水树脂按重量份计包括：丙烯酸80份、碱溶液60份、淀粉100份、滑石粉10份和磷酸酯20份，所述磷酸酯为丙苯系磷酸酯。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。