全贴合LCM模组的防水印结构的制作方法

本实用新型涉及LCM液晶模组的技术领域，特别涉及一种全贴合LCM模组的防水印结构。

背景技术：

现有的LCM液晶模组一般包括液晶显示组件以及背光源组件。其中，液晶显示组件主要包括上偏光片、LCD玻璃以及下偏光，用于显示画面；背光源组件位于液晶显示组件的下方，为液晶显示组件供应充足的亮度与分布均匀的平面光源，使得液晶显示组件能正常显示图像。因此，背光源组件的亮度影响LCD液晶模组的图像显示的质量，而提供的光源的亮度越高，背光组将的成本也越高。

随着LCM液晶模组的普及，竞争也越来越激烈，如何在低成本下满足亮度显示以及显示效果成为了各大厂商的难题。近年来APF(Advanced Ploarizer Flim，反射式偏光片)的产生，由于其可以弥补背光源组件射入到LCD过程中的亮度损耗，提高模组的亮度，使得APF成为了在低成本下提高LCM液晶模组亮度的选择。这种方案是将LCD玻璃下方的偏光片用APF替代。

然而，在APF与背光源组件的增光片在抽真空贴合的过程中，APF的光滑镜面与背光组件的增光片之间在搭配时会出现吸附水印的现象，影响LCM液晶模组成品的视觉效果。

技术实现要素：

本实用新型的主要是提出一种全贴合LCM模组的防水印结构，其目的在于避免LCM模组的APF与增光片在真空贴合的过程中出现吸附水印的现象。

为实现上述目的，本实用新型提出的全贴合LCM模组的防水印结构，该全贴合LCM模组包括显示模组以及位于显示模组下方的背光源，显示模组包括LCD玻璃以及APF片，背光源包括遮光胶以及增光片。APF片位于LCD玻璃的下方，遮光胶位于增光片的上方。增光片通过遮光胶与APF片、LCD玻璃贴合在一起。遮光胶呈中空设置，且遮光胶的四边上分切出至少一用于排出所述APF片与所述增光片在贴合时密封在所述遮光胶内的空气的切口。

进一步地，遮光胶的四边上分切出两切口，且两切口呈对称设置。

进一步地，切口呈Z型、锯齿型或者S型。

相比现有技术，本实用新型在遮光胶上分切出若干切口，可规避LCM模组的APF片与增光片在全贴合过程中因贴合抽真空造成的吸附水印问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为全贴合LCM模组的部分的爆炸图；

图2为遮光胶的切口的一实施例的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实用新型提出一种全贴合LCM模组的防水印结构。

参照图1，图1为全贴合LCM模组的部分的爆炸图。

如图1所示，在本实用新型实施例中，该全贴合LCM模组包括显示模组以及位于显示模组下方的背光源。其中，显示模组包括LCD玻璃1以及位于LCD玻璃1下方的APF片2。背光源包括增光片4以及位于增光片4上的遮光胶3，增光片4与APF片2的光滑镜面相对设置，遮光胶3用于将LCD玻璃1与背光源固定在一起，并起遮光作用。APF片2与LCD相贴合，遮光胶3与增光片4相贴合。背光源的增光片4通过遮光胶3与LCD玻璃1的四周相贴合，并使得APF片2与增光片4相贴合。遮光胶3呈中空设置，且遮光胶3的四边上分切出至少一切口31，以排出APF片与增光片在贴合时密封在遮光胶内的空气。

本实用新型的技术方案是通过使用分切合成工艺，在呈中空的遮光胶3的边上分切出至少一个切口31，使得LCM液晶模组在的APF片2与增光片4在真空贴合过程中有空气流动，以便排气，从而解决APF片2与增光片4之间吸附水印的问题。相比现有技术，本实用新型在遮光胶3上分切出若干切口31，可规避LCM模组的APF片2与增光片4在全贴合过程中因贴合抽真空造成的吸附水印问题，保证LCM模组成品的显示效果。此外，在规避全贴合后吸附水印问题后，背光源可以采用普通增光膜材，减少遮光胶3的裁切用料，进一步降低成本。

为了提高排气效率，进一步地，在遮光胶3的四边上分切出两切口31，且两切口31呈对称设置。这样在抽真空贴合时，可以快速排出APF片2与增光片4之间的空气。同时，两切口31对称设置便于APF片2与增光片4之间的空气流动，保证排气效果。

再进一步地，为避免分切出的切口31产生的漏光，将切口31分切成Z型、锯齿型或者S型。如图2所示，在本实施例中，切口31呈Z型。由于在遮光胶3的边上分切出切口31后，可能存在漏光的现象，为避免背光源的光从切口31泄露出来，将切口31分切成Z型后，可减小或避免漏光的风险。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。