技术总结
本实用新型公开了一种全贴合LCM模组的防水印结构，其中，全贴合LCM模组的防水印结构，该全贴合LCM模组包括显示模组以及位于显示模组下方的背光源，显示模组包括LCD玻璃以及APF片，背光源包括遮光胶以及增光片。APF片位于LCD玻璃的下方，遮光胶位于增光片的上方。增光片通过遮光胶与APF片、LCD玻璃贴合在一起。遮光胶呈中空设置，且遮光胶的四边上分切出至少一切口。本实用新型可规避LCM模组的APF片与增光片在全贴合过程中因贴合抽真空造成的吸附水印问题。
技术研发人员：江玉兴;骆志锋;胡榕建
受保护的技术使用者：深圳同兴达科技股份有限公司
文档号码：201720166960
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2017.10.03