技术总结
公开了一种键合基板，其具有由铜或铜基合金制成的用于键合导线(5)的接触焊盘(4a)，该接触焊盘(4a)覆盖有包含含氮的脂烃作为活性物质以及含氮的杂环芳香族化合物作为另一活性物质的腐蚀抑制剂层。根据本发明，在不含水分的情况下，腐蚀抑制剂层含有5％重量或更多的脲衍生物，或3％重量或更多的三苯基胍，或2％重量或更多的四唑衍生物，或5％重量或更多的1‑H‑苯并三唑，或5％重量或更多的苯并咪唑。另外，公开了一种具有这种键合基板的电子模块，以及防止由铜或铜基合金制成的用于引线键合的表面免于腐蚀的方法。
技术研发人员：约阿希姆·甘茨;乌维·德赖西希阿克;伊莎贝尔·布雷施;鲍里斯·米泽科夫;德尔维希·土尔库曼
受保护的技术使用者：多杜科解决方案有限公司
技术研发日：2018.06.05
技术公布日：2020.03.24