、ep公开了一种用于逐层形成三维物体的方法，其中，可固化的液体构建材料从辐射透明构建材料载体的第一侧转移到接收衬底。随后，来自辐射源的图像通过辐射透明构建材料载体投影，以在第一次曝光时选择性地照亮图像平面中的像素，从而选择性地固化液体构建材料。、在图a至图d中示意性地示出了该已知工艺。在图...

本发明涉及纳米级调距领域，具体指有一种用于构建单分子结的大行程的纳米级调距方法、系统。、随着单分子电学测量技术的发展，研究者已经可以实现在常温常压下直接对单一分子电输运行为的快速表征。单分子电学测量技术能够在单分子水平上揭示分子结构与功能之间蕴藏的丰富信息。利用其能够操纵单个分子的技术优势...

本公开内容涉及具有温度稳定输出的电容式传感器。、微机电系统(mems)传感器能够用于测量环境的特性。作为示例，mems传感器能够确定环境中的环境气压。技术实现思路、集成电路(ic)器件能够包括集成传感器，该集成传感器基于两个电极之间的电容变化来测量环境的特性。作为示例，压力传感器能够包括柔...

本发明属于mems工艺制造，具体涉及一种用于晶圆级封装的电信号引出硅通孔制作方法和装置。、mems传感器具有体积小、可集成化、成本低、能耗低等优点，mems芯片体硅制造技术主要包括两大工艺体系：一，微结构的加工制造，主要包含湿法刻蚀和干法刻蚀两个工艺方向；二，晶圆级封装工艺方案，主要用于将...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种mems器件及其制备方法、电子装置。、mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)是指一种将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统。mems器件具有体积小、功耗低等优势，在智能手机、平板电脑...

本发明涉及半导体封装，具体地说是一种嵌入式d堆叠封装结构及其制造方法。、目前，传统的mems压力感应芯片封装还是将芯片通过直接贴装在基板(pcb，printed circuit board)的表面上实现电性能连接。基板作为芯片封装的核心材料之一，为了应对电子设备朝着小型化和功能化的方向发展...

本发明涉及一种mem(micro electro mechanical：微电子机械)器件，特别是涉及一种具备缓冲块的mems(micro electro mechanical systems：微电子机械系统)器件。、在使用了mems构造的加速度传感器中，形成包含电容元件的检测部，且所述电容...

本发明涉及传感器，尤其涉及一种mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)传感器及其敏感结构的释放方法。、随着mems技术的发展，基于mems工艺的传感器也得到的快速的发展。对于大多数mems传感器而言，其内部具有可动的梳齿、铰链、悬臂梁等结构，在制...

本申请涉及微型光学器件，具体而言，涉及一种扫描微镜芯片的制备方法及扫描微镜芯片。、扫描微镜是近年来随着mems(微电机系统)技术的发展而逐渐得到广泛应用的一种微型光学器件，在自动驾驶、投影显示、vr等方面有着十分广泛的应用。扫描微镜通常是用机械性能良好的硅晶片作结构材料，集微机械、微电子和...

本发明涉及基因测序领域和生物分子传感的，具体涉及一种硅基宽阵列纳米通孔的制造方法及硅基宽阵列纳米通孔。、在现代医疗与检测领域汇中，人类愈发对生物大分子的识别、基因测序与高分子聚合物的研究感兴趣。基因测序技术不仅为遗传信息的揭示和和基因表达调控等基础生物学研究提供重要数据，而且在基因诊断和基...

本公开涉及一种微机电系统(mems)封装件和mems封装件制造方法。、作为带通滤波器的表面声波(saw)滤波器和体声波(baw)滤波器随着通信市场的增长而迅速增长。因此，用于制造射频(rf)滤波器的各种封装方法以及这些封装件中的薄膜封装件可实现在竞争性增长的微机电系统(mems)市场中占据...

所公开的技术一般涉及一种半导体装置制造，并且更具体地，一些实施方式涉及一种微机电系统(mems)的制造。、自世纪后期以来，绝缘硅(soi)晶片一直是用于制造微机电系统(mems)的梳状驱动装置的传统技术。soi晶片包括设置在两层硅之间的二氧化硅层。作为绝缘体，二氧化硅或硅石可以减少微电子装...

本申请涉及微机电器件，具体而言，涉及一种微机电器件空腔结构的制作方法、及微机电器件。、微机电器件(mems，micro-electro-mechanical system)，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，微机电器件内普遍存在空腔结构，比如mems麦克风、薄膜腔谐振滤波器、振荡器，气体传...

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体器件结构，还涉及一种半导体器件结构的加工方法。、在微电机系统(mems)等器件结构中，需要形成深度不同的深腔结构，其中一个深腔为大腔，另一深腔为与大腔连通的小腔，小腔和大腔的深度不同，在交界处形成台阶。一种示例性的形成前述结构的方法在第二次腐蚀...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种mems器件的应力测试结构及其制备方法、应力测试方法。、随着半导体技术的不断发展，在传感器类产品的市场上，智能手机、集成cmos和微机电系统(mems)器件日益成为最主流、最先进的技术，并且随着技术的更新，朝着尺寸小、性能高和功耗低的方向发展。、其中，基于...

本发明涉及传感器，更为具体地，涉及一种防水气压传感器及制备方法。、随着手表、手环等可穿戴产品的兴起，气压传感器已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置压力差。由于具有防水气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性，在很多环境下会有水或者水汽进入到气压传感器中，从而影响气压传感器...

本发明涉及传感器领域，尤其涉及一种基于硅通孔技术的谐振式压力传感器及其制备方法。、压力传感器是一种能够感测压力并且将压力信号转变为电信号的器件，mems(微机电系统)压力传感器广泛应用于各种工业实践领域，包括消费电子、医疗、汽车工业和航空航天等领域。常见的mems(微机电系统)压力传感器包...

本发明属于半导体器件加工，具体涉及一种基于铌酸锂单晶薄膜的振动传感器及制备方法。、目前的振动传感器结构单一，为了提高传感器的输出性能和灵敏度，本申请特此提出一种基于振动微球的加速度传感器来检测振动情况。技术实现思路、本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的基于铌酸锂...

本发明属于微机电系统，具体涉及一种mems凸块制造实现倒装结构。、mems(micro-electro-mechanical system)即微机电系统，是指集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。、在科技...

本发明属于微纳加工，具体涉及一种均匀平铺微纳米颗粒的装置及方法。、在微纳加工制造领域，经常会涉及到将微纳米颗粒均匀平铺到基板上的操作，例如在激光冲击领域，会涉及到将微纳米颗粒通过冲击到基板里，调控表面特性。常规的旋涂法需要选择合适的旋涂溶液，在离心力作用下悬浮于液体中的微纳米颗粒随溶液分散...