本发明涉及电子产品结构，具体涉及一种mems传感器。、mems传感器按照应用类型可以分为惯性传感器、压力传感器、声学传感器、温度传感器等，无论是消费级应用市场还是工业级应用市场，往往都有机械抗冲击的指标要求。尤其对于惯性传感器，例如加速度计、陀螺仪，其具有可动结构，较难满足冲击可靠性的指标...

本发明属于微纳米加工，具体涉及一种金属d纳米结构阵列的制备方法。、纳米结构的性能很大程度上决定于它们的尺寸、形貌和材料组成。金属的d纳米结构由于其独特的光、电、磁性质，在通信、传感、检测、催化、电池等领域有着广泛的应用前景。例如：在传感领域，金属纳米结构可以显示出较好的气体传感性能；在太阳...

本发明提供一种微腔光梳芯片的制备方法，属于光子芯片制备领域。、光学频率梳简称光频梳，在时域是周期性的脉冲信号，在频域是等间距梳状光谱。光频梳以其良好的时域、频域特性，在时间频率测量、雷达、测距、通信、光谱校准、气体吸收谱、微波光子等领域有着广泛的应用。其中基于氮化硅的微腔光学频率梳因其具有...

本发明涉及mems，包括但不限于mems驱动器和mems微镜，特别是涉及一种集成电容角度传感器的mems万向节器件及其制备方法。、mems万向节(gimbal，又名平衡环)器件是一种基于mems加工技术制作的微型、可驱动、两自由度的mems扭转结构的mems运动器件，既可以是mems执行器...

本发明涉及拉曼增强，提供一种应用于高灵敏拉曼检测的介质微球/多级银微纳复合结构制备方法。、随着科学技术的发展，表面增强拉曼光谱作为一种光学无损分析技术，因其高灵敏度与强特异性被广泛应用于环境检测、食品安全、医学诊断、文化遗产保护等多种领域。常见的拉曼增强衬底利用金属纳米结构与光场耦合形成局...

本文所述的各实施例总体上涉及半导体制造领域，更具体地说，涉及微电子机械系统(micro electro mechanical system，简称mems)器件及其制造方法。、电子设备，例如商用产品(例如，真无线立体声(tws)、可穿戴设备、电话等)和高端产品(例如汽车)，通常包括mems器...

本申请涉及半导体mems，特别是涉及一种mems器件及其制备方法和mems微镜。、mems微镜是一种mems器件，其是一种基于微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)技术制造而成的微小可驱动反射镜。它可以在驱动作用下对光束进行偏转、调制、开启闭...

本发明涉及一种适用于微机电系统(micro-electro-mechanical system,mems)惯性开关的封装工艺，属于mems。、微型惯性开关作为一种特殊的惯性传感器，其基本工作原理是用弹簧连接的(或悬臂梁)悬空的质量块作为可动电极，在有外界加速度作用时，质量块碰撞到另一固定电...

本发明涉及微机械电子系统(mems)领域与量子传感领域，具体为一种集成抗弛豫ots膜的mems碱金属气室结构及其制备方法。、随着原子钟和原子磁强计在内的原子器件技术不断发展，为了满足便携式应用需求，使用mems工艺制作的气室具有体积小，可批量制造等特点，使得芯片级原子钟和原子磁强计的批量生...

本发明涉及微加热器制作领域，特别是涉及一种基于铝金属的mems微加热器制作方法。、通过mems技术制作气体传感器是mems领域的一大热点，mems气体传感器具有体积小，功耗低，响应时间短，灵敏度高等特点，然而大部分敏感材料需要在特定的温度下才能够更好的发挥其对气体的敏感作用，基于mems技...

本公开属于微机电系统，具体涉及一种封装基板及其制备方法。、微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。mems是一项革命性...

本发明涉及半导体，尤其涉及一种红外光源器件、红外光源阵列及其制作方法。、由于红外光良好的夜视性、独特的云雾穿透能力、抗干扰特性强、空间分辨率和灵敏度高、隐蔽性好等优点，使得红外光源在气体和环境检测、光电特征标识、工业生产安全、信息通讯及细胞培养等领域中得到广泛的应用。、现阶段，往往采用桥式...

本申请涉及电容位移传感器领域，尤其是涉及一种微机电系统同轴硅探头及其制作方法。、电容式测微距技术作为非接触式微小位移测量的一种重要手段，由于电容式位移传感器结构简单、分辨力高、动态特性好、抗干扰能力强等优点，在超精密加工、高精度定位、高精度测量等领域得到了越来越广泛的应用。常用的电容位移传...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种mems器件及电子装置。、mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)是指一种将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统。mems传感器具有体积小、功耗低、可批量生产等优势，在智能手机、平板电...

本发明涉及mems微纳加工，具体为一种带凹槽半导体结构的机械减薄方法。、在利用机械减薄获得mems结构的过程中，当减薄面存在凹槽结构时，由于材料表面的非一致性有时会导致减薄时出现边沿崩边损伤，如果凹槽的宽度达到一定程度，不论是划成小片减薄或英寸圆片直接减薄，都存在严重的边沿崩边损伤，甚至使...

本发明涉及微机电芯片制造与检测领域，具体为一种检测非晶碳压阻系数的微纳米梁芯片及其制备方法。、近年来随着压阻微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)的快速发展，压阻式压力传感器在车辆、生物医学及消费电子产品等领域中的应用越来越广泛。压阻式压力传...

本申请涉及硅转接板，具体而言，涉及一种硅转接板的制备方法、及硅转接板。、在mems器件的应用中，如果mems器件的尺度较大，通常需要很深的纵向深度的硅通孔进行三维集成。例如imu惯性测量单元中陀螺器件的三维互联集成，如果采用极深的硅通孔硅转接板，则可以与mems陀螺器件要求的大体积的质量块...

本发明属于流量测量，特别涉及一种mems流量传感器的制作方法及由此得到的流量传感器。、流量计量是工业生产和科学研究的基本需求。在诸多流量传感器品类中，基于mems技术制作的热温差式流量传感器因具有结构简单、尺寸小、精度高、响应快、功耗低等诸多优点而得到广泛应用。mems热温差式流量传感器主...

本申请涉及红外探测器，更具体地说，涉及一种红外探测器芯片晶圆、红外探测器。、用于探测物体红外辐射信号的电子元件被称为红外探测器。探测器的核心是探测器芯片，探测器芯片由mems传感器和cmos读出电路构成。红外探测器分为制冷红外探测器，非制冷红外探测器，非制冷光子探测器。、微测辐射热计是非制...

本发明涉及mems芯片，特别涉及一种mems芯片封装结构及其制造方法。、微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的装置。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、...