X射线探测器的制作方法

技术特征：

1.一种X射线探测器，其特征在于：包括探测组件以及用于封装探测组件的壳体，所述的探测组件组件包括分别闪烁体组件、透镜组件以及图像传感器，所述的壳体的上端面设置有用于设置闪烁体组件的开窗，所述的透镜组件以及图像传感器设置在壳体的腔体内，所述的闪烁体组件透镜组件以及图像传感器自上而下设置，所述的透镜组件有若干凸透镜依次同一平面排布构成，所述的透镜组件与闪烁体组件保持平行，所述的壳体的腔体的底部设置有散热组件，所述的散热组件包括导热板以及导热翅组，所述的图像传感器设置在支撑架上，所述的支撑架设置有若干支撑凸块，所述的导热板的上端面设置有用于与支撑凸块配合的固定槽，所述的支撑凸块设置并固定在固定槽内，所述的导热板的下端面与导热翅组的上端面贴合，所述的导热板的下端面与导热翅组的上端面间设置有散热剂，所述的导热翅的下端面依次排布设置有若干散热片，所述的壳体的腔体的底部设置有与散热片配合的插孔，所述的若干散热片插设在插孔上，所述的散热片与插孔配合部位通过密封剂密封。

2.根据权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：所述的闪烁体组件包括低能闪烁体阵列、高能闪烁体阵列，所述的低能闪烁体采用有效原子序数较低的GSO：Ce，所述的高能闪烁体采用有效原子较高的LSO：Ce。

3.根据权利要求2所述的X射线探测器，其特征在于：所述的低能闪烁体的厚度为5mm，高能闪烁体的厚度为10mm。

4.根据权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：所述的散热片开设有导流孔，若干的散热片的导流孔构成导流通道，所述的若干散热片的两侧分别设置有导流风扇，两侧设置的导流风扇的吹风风向相同。

5.根据权利要求3所述的X射线探测器，其特征在于：所述的图像传感器包括感光芯片以及信号输出电路，感光芯片与信号输出电路连接，所述的感光芯片的感光面接收低能闪烁体阵列、高能闪烁体阵列激发的闪烁光信号转换为数字信号，并通过信号输出电路通过标准通信接口与外界的显示设备连接。

6.根据权利要求5所述的X射线探测器，其特征在于：所述的感光芯片为CCD芯片。

7.根据权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于：所述的散热剂为散热硅脂。

8.根据权利要求4所述的X射线探测器，其特征在于：所述的散热翅组以及导热板均为铜质材料。

9.根据权利要求4所述的X射线探测器，其特征在于：所述的壳体的腔体采用钨板框架，且内壁面进行黑化处理。