一种便于导体安装的芯片电阻用陶瓷基片结构的制作方法

本实用新型涉及芯片电阻技术领域，具体为一种便于导体安装的芯片电阻用陶瓷基片结构。

背景技术：

芯片电阻是一种在高集成度电路板或者要求电阻体积较小的电器器件上使用的电子元件，芯片电阻采用与芯片相同的塑料封装技术将导体、电阻元件和陶瓷基片封装在一起，芯片电阻由于其体积小，易安装而被广泛使用。

随着芯片电阻的不断使用，芯片电阻的重要组成部分陶瓷基片作为导体和电阻元件的安装基础，在使用过程中暴露出由于结构设计简单，导致导体不易安装固定在陶瓷基片上，且在封装过程中，陶瓷基片与塑料封装体结合不牢固，导致芯片电阻的密封性不足，所以需要针对上述问题对传统的芯片电阻使用的陶瓷基片的结构进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于导体安装的芯片电阻用陶瓷基片结构，以解决上述背景技术中提出结构设计简单，导体不易安装固定，陶瓷基片与塑料封装体结合不牢固的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于导体安装的芯片电阻用陶瓷基片结构，包括基片本体和按压板，所述基片本体的边侧开设有侧槽，且基片本体的上端面开设有顶窗，并且基片本体的边侧固定有第一侧耳和第二侧耳，所述第一侧耳和第二侧耳的边侧均开设有功能槽，且功能槽的内壁上覆盖有防护层，所述基片本体的下端面开设有底槽，且底槽内设置有内柱，所述按压板的下端面固定有锥体和垂直板，且垂直板贯穿工作槽，并且工作槽开设在第二侧耳上，同时第二侧耳的下端面固定有下板，所述第二侧耳的上端面开设有固定槽。

优选的，所述侧槽在基片本体的边侧对称分布有4个，且基片本体的下端面均匀分布有底槽。

优选的，所述顶窗在基片本体的上端面均匀分布，且顶窗共设置有长度不同的2种，并且顶窗的正视剖面的形状为等腰梯形。

优选的，所述功能槽的正视剖面的形状为矩形，且功能槽的内侧均匀覆盖有二氧化硅制成的防护层。

优选的，所述锥体的底端尖锐部分形状与固定槽的凹形结构的形状相吻合，且锥体在按压板的下端面均匀分布有3个，并且固定槽在第二侧耳的上端面均匀开设有3个。

优选的，所述垂直板和下板均设置有2个，且2块垂直板之间的间距小于2块下板之间的间距，并且垂直板面向下板的一侧的底端与下板面向垂直板一侧的底端均设置有侧视剖面为半圆形的凸起，同时垂直板由聚乙烯材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该便于导体安装的芯片电阻用陶瓷基片结构，采用新型的结构设计对传统的芯片电阻使用的陶瓷基片的结构进行了改进，不仅使得导体能够较为牢固的被固定在陶瓷基片的上表面，而且还使得在塑料密封的过程中，塑料密封层能与陶瓷基片稳定的连接；

1.侧槽、顶窗、第二侧耳、按压板、锥体、垂直板、下板和固定槽相互配合可以将导体较为牢固的固定在基片本体上，避免在塑封的过程中导体位移造成芯片电阻次品的产生；

2.第一侧耳、第二侧耳、功能槽和防护层与夹持固定工具相互配合，可以保证在导体安装过程中基片本体的稳定性，并且保护基片本体不受损害；

3.底槽和内柱相互配合，在塑料封装的过程中，液态的塑料进入底槽中，待塑料固化后，整个塑封层就可以与基片本体稳定的连接。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；

图2为本实用新型第二侧耳侧视剖面结构示意图；

图3为本实用新型基片本体正视剖面结构示意图；

图4为本实用新型图3中A处放大结构示意图。

图中：1、基片本体；2、侧槽；3、顶窗；4、第一侧耳；5、第二侧耳；6、底槽；7、内柱；8、功能槽；9、防护层；10、按压板；11、锥体；12、垂直板；13、工作槽；14、下板；15、固定槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种便于导体安装的芯片电阻用陶瓷基片结构，包括基片本体1、侧槽2、顶窗3、第一侧耳4、第二侧耳5、底槽6、内柱7、功能槽8、防护层9、按压板10、锥体11、垂直板12、工作槽13、下板14和固定槽15，基片本体1的边侧开设有侧槽2，且基片本体1的上端面开设有顶窗3，并且基片本体1的边侧固定有第一侧耳4和第二侧耳5，第一侧耳4和第二侧耳5的边侧均开设有功能槽8，且功能槽8的内壁上覆盖有防护层9，基片本体1的下端面开设有底槽6，且底槽6内设置有内柱7，按压板10的下端面固定有锥体11和垂直板12，且垂直板12贯穿工作槽13，并且工作槽13开设在第二侧耳5上，同时第二侧耳5的下端面固定有下板14，第二侧耳5的上端面开设有固定槽15。

本例中侧槽2在基片本体1的边侧对称分布有4个，且基片本体1的下端面均匀分布有底槽6，上述的结构设计使得侧槽2可以为多触点或者多引脚的导体提供安装基础，提高了装置整体的适用性；

顶窗3在基片本体1的上端面均匀分布，且顶窗3共设置有长度不同的2种，并且顶窗3的正视剖面的形状为等腰梯形，上述的结构设计使得铜质的导体在与基片本体1进行热贴合时，铜质的导体在与基片本体1同时受热时，顶窗3内的气体受热膨胀排出，在铜质的导体在与基片本体1紧密贴合并冷却后，出口被铜质的导体密封的顶窗3由于气体的冷却，形成负压状态，将导体吸附在基片本体1的上端面；

功能槽8的正视剖面的形状为矩形，且功能槽8的内侧均匀覆盖有二氧化硅制成的防护层9，上述的结构设计使得在安装导体时，可以使用夹具插入功能槽8中，对基片本体1进行固定，并且二氧化硅制成的防护层9起到将基片本体1隔离，防止基片本体1受到损坏；

锥体11的底端尖锐部分形状与固定槽15的凹形结构的形状相吻合，且锥体11在按压板10的下端面均匀分布有3个，并且固定槽15在第二侧耳5的上端面均匀开设有3个，上述的结构设计使得锥体11在跟随按压板10向下运动时，可以刺穿较薄的导体插入固定槽15中，或者将导体压入固定槽15中，将导体固定在第二侧耳5；

垂直板12和下板14均设置有2个，且2块垂直板12之间的间距小于2块下板14之间的间距，并且垂直板12面向下板14的一侧的底端与下板14面向垂直板12一侧的底端均设置有侧视剖面为半圆形的凸起，同时垂直板12由聚乙烯材料制成，上述的结构设计使得锥体11在刺穿导体插入固定槽15或将导体压入固定槽15时，垂直板12在工作槽13向下滑动，聚乙烯材料制成的垂直板12具有一定弹性，垂直板12底端固定的凸起结构就滑过下板14底端的凸起结构，垂直板12被凸起结构卡住无法再向上运动，这样与垂直板12连接的按压板10及固定在按压板10下端面的锥体11的位置也就无法改变，导体就被固定在基片本体1上。

工作原理：使用本基片本体1进行芯片电阻的组装时，首先将固定夹具的夹持部分通过侧槽2将基片本体1整体固定，这里使用的夹具为芯片电阻生产及检测过程中经常使用的夹具，为现有成熟技术，在此不做详细描述；

接着取出多触点或者多引脚的导体，将导体两端的凸出部分插入按压板10与第二侧耳5之间的位置，铜质的导体在与基片本体1进行热贴合时，铜质的导体与基片本体1同时受热，顶窗3内的气体受热膨胀排出，将导体边缘凸出的触点或引脚对准2个侧槽2之间的凸出部分，将导体贴合在基片本体1的上端面，在铜质的导体在与基片本体1紧密贴合并冷却后，出口被铜质的导体密封的顶窗3内的空间由于气体的冷却，形成负压状态，将导体吸附在基片本体1的上端面，并且正视剖面的形状为等腰梯形的顶窗3，上端开口较小，便于密封；

随后向下按压按压板10，使锥体11跟随按压板10向下运动，刺穿较薄的导体插入固定槽15中，或者将导体压入固定槽15中，将导体固定在第二侧耳5上，而锥体11在刺穿导体插入固定槽15或将导体压入固定槽15时，垂直板12在工作槽13向下滑动，聚乙烯材料制成的垂直板12具有一定弹性，垂直板12底端固定的凸起结构就滑过下板14底端的凸起结构，垂直板12被凸起结构卡住无法再向上运动，这样与垂直板12连接的按压板10及固定在按压板10下端面的锥体11的位置也就无法改变，导体就被固定在基片本体1上，接着按照芯片电阻的生产流程将电阻元件安装在导体上，并将导体触点或者引脚边缘设置好的具有卡合功能的结构卡合在侧槽2的边侧，此处的卡合结构为导体在生产过程中已经制作完成的，本装置中芯片电阻采用的导体的结构与现有的芯片电阻采用的导体结构相同，为现有成熟技术，为本领域技术人员所熟知，在此不做详细描述；

最后将组装完成基片本体1进行塑封，在塑料封装的过程中，液态的塑料进入底槽6中，待塑料冷却后，塑料结构就固化在底槽6及内柱7之间，整个塑封层就与基片本体1稳定的连接，完成整个塑封过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。