技术总结
本实用新型公开了一种便于导体安装的芯片电阻用陶瓷基片结构，包括基片本体和按压板，所述基片本体的边侧开设有侧槽，所述第一侧耳和第二侧耳的边侧均开设有功能槽，所述基片本体的下端面开设有底槽，且底槽内设置有内柱，所述按压板的下端面固定有锥体和垂直板，且垂直板贯穿工作槽，并且工作槽开设在第二侧耳上，同时第二侧耳的下端面固定有下板，所述第二侧耳的上端面开设有固定槽。该便于导体安装的芯片电阻用陶瓷基片结构，采用新型的结构设计对传统的芯片电阻使用的陶瓷基片的结构进行了改进，不仅使得导体能够较为牢固的被固定在陶瓷基片的上表面，而且还使得在塑料密封的过程中，塑料密封层能与陶瓷基片稳定的连接。
技术研发人员：张天仁
受保护的技术使用者：大毅科技电子（东莞）有限公司
技术研发日：2018.09.20
技术公布日：2019.06.18