印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板与流程

本发明涉及电子电路领域，特别是涉及贴装技术领域，具体为一种印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板。

背景技术：

下一代400G网络交换机产品中，会使用高密度的QSFP-DD连接器作为I/O端口。QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)是指四通道SFP接口(QSFP)。4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps。速度和密度均优于4通道CX4接口。小型可插拔QSFP连接器能满足MSA多重供应协议，可以大幅地简化客户的设计工作，包括主机连接器信号完整性、模块鼠笼式EMI防护，以及散热和光管信号解决方案。被动和主动铜缆组件的长度可达20米。圆形光缆可以改善在应用中的缆线管理。将四个10G高速讯息信道整合于一个可插拔互连系统中，获得四倍于SFP的端口密度。

为了提高单位空间内的I/O端口密度，高端产品中会使用在PCB顶、底两表面相同位置同时装QSFP-DD连接器的设计方法。但这样的设计需求对高密度的QSFP-DD连接器的信号线在PCB上的扇出以及56Gbps高速信号的完整性带来了困难和挑战。

技术实现要素：

为了解决上述的以及其他潜在的技术问题，本发明的实施例提供了一种印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法，所述印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法包括：于印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔；通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线。

于本发明的一实施例中，所述盲孔的数量和位置根据所述印制电路板的顶层表面或底层表面上贴装所述待贴装部件时布线空间的大小进行配置。

于本发明的一实施例中，所述印制电路板的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔。

于本发明的一实施例中，所述待贴装部件为连接器。

于本发明的一实施例中，所述连接器为QSFP-DD连接器。

本发明的实施例还提供一种印制电路板，所述印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔；通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线。

于本发明的一实施例中，所述盲孔的数量和位置根据所述印制电路板的顶层表面或底层表面上贴装所述待贴装部件时布线空间的大小进行配置。

于本发明的一实施例中，所述印制电路板的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔。

于本发明的一实施例中，所述待贴装部件为连接器。

于本发明的一实施例中，所述连接器为QSFP-DD连接器。

如上所述，本发明的印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板具有以下有益效果：

本发明于印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔，通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线，所述待贴装部件中未通过盲孔扇出的信号线通过一个或多个过孔扇出，利用盲孔和通孔相结合的方式，在PCB制造工艺的正常水平下，解决了在PCB表、底两层相同位置同时安装QSFP-DD连接器时信号线的顺利扇出，并保证了较好的信号完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1显示为本发明的印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法的流程示意图。

图2显示为本发明的印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法的优选流程示意图。

图3显示为本发明的印制电路板的顶层上过孔和盲孔的设置示例图。

图4显示为本发明的印制电路板的底层上过孔和盲孔的设置示例图。

元件标号说明

100 印制电路板

110 过孔

120 盲孔

S110～S130 步骤

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

本实施例的目的在于提供一种印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板，用于解决现有技术中PCB顶、底两表面相同位置无法同时贴装QSFP-DD连接器的的问题。

以下将详细阐述本发明的印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本发明的印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板。

如图1所示，本实施例提供了一种印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法，所述印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法包括：

步骤S110，于印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔；

步骤S120，通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线。

于本实施例中，如图2所示，所述印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法包括：步骤S130，所述印制电路板的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔。

以下对本实施例印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法中的步骤S110至步骤S130进行详细说明。

步骤S110，如图3和图4所示，于印制电路板100的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔120。

盲孔120(Blind Via)只在印制电路板100(PCB)顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔120是从表面上钻，但是不钻透所有层。例如在4层PCB中，盲孔120可能只要从1层到2层，或者从4层到3层，盲孔120优势是1层，2层导通不会影响到3层，4层走线)。不过盲孔120一般需要镭射钻孔机进行钻孔。盲孔120应用于表面层和一个或多个内层的连通，简单点说就是盲孔120表面只可以看到一面，另一面是在印制电路板100(PCB)里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。

步骤S120，通过各所述盲孔120扇出分别贴装于所述印制电路板100的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线。

于本实施例中，所述待贴装部件为连接器；优选地，于本实施例中，所述连接器为QSFP-DD连接器。

由于所述印制电路板100的顶层表面的QSFP-DD连接器的一个或多个信号线通过盲孔120扇出，所述印制电路板100的底层表面的QSFP-DD连接器的一个或多个信号线也通过盲孔120扇出，所述印制电路板100的顶层表面的盲孔120和所述印制电路板100的底层表面的盲孔120相互不影响，所以在PCB的顶层和底层相同位置可以同时安装QSFP-DD连接器，各所述盲孔120可以在PCB的顶层和底层相同位置可以同时安装QSFP-DD连接器时将信号线顺利扇出，并保证了较好的信号完整性。

其中，于本实施例中，所述盲孔120的数量和位置根据所述印制电路板100的顶层表面或底层表面上贴装所述待贴装部件时布线空间的大小进行配置。

例如，用盲孔120来扇出连接器区域内侧的信号线，以及其区域因布线空间不足而无法用通孔扇出的信号针脚。

也就是说，盲孔120的数量和位置可以根据连接器的布线进行调整，在布线空间不足无法采用过孔110进行布线的地方即可配置一个或多个盲孔120。

其中，所述印制电路板100的顶层表面或底层表面上所述盲孔120的位置可以位于同一竖直线上，相对设置，也可以错开一点，大大节约了布线空间。

步骤S130，如图3和图4所示，所述印制电路板100的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔120扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔110。

过孔110(Via)也称之为通孔，是从印制电路板100(PCB)顶层到底层全部打通的，例如在4层PCB中，过孔110是贯穿1，2，3，4层。过孔110主要分为两种：一种是沉铜孔PTH(Plating Through Hole)，孔壁有铜，一般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)；另一种是非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。

例如，用盲孔120来扇出连接器区域内侧的信号线，以及其区域因布线空间不足而无法用通孔扇出的信号针脚。而其他位置，则可使用过孔110的方式扇出信号线。利用盲孔120和通孔相结合的方式，在PCB制造工艺的正常水平下，解决了在PCB表、底两层相同位置同时安装QSFP-DD连接器时信号线的顺利扇出，并保证了较好的信号完整性。

本的实施例还提供一种印制电路板100，如图3和图4所示，所述印制电路板100的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔120；通过各所述盲孔120扇出分别贴装于所述印制电路板100的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线。

盲孔120(Blind Via)只在印制电路板100(PCB)顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔120是从表面上钻，但是不钻透所有层。例如在4层PCB中，盲孔120可能只要从1层到2层，或者从4层到3层，盲孔120优势是1层，2层导通不会影响到3层，4层走线)。不过盲孔120一般需要镭射钻孔机进行钻孔。盲孔120应用于表面层和一个或多个内层的连通，简单点说就是盲孔120表面只可以看到一面，另一面是在印制电路板100(PCB)里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。

于本实施例中，所述待贴装部件为连接器；优选地，于本实施例中，所述连接器为QSFP-DD连接器。

由于所述印制电路板100的顶层表面的QSFP-DD连接器的一个或多个信号线通过盲孔120扇出，所述印制电路板100的底层表面的QSFP-DD连接器的一个或多个信号线也通过盲孔120扇出，所述印制电路板100的顶层表面的盲孔120和所述印制电路板100的底层表面的盲孔120相互不影响，所以在PCB的顶层和底层相同位置可以同时安装QSFP-DD连接器，各所述盲孔120可以在PCB的顶层和底层相同位置可以同时安装QSFP-DD连接器时将信号线顺利扇出，并保证了较好的信号完整性。

其中，于本实施例中，如图3和图4所示，所述盲孔120的数量和位置根据所述印制电路板100的顶层表面或底层表面上贴装所述待贴装部件时布线空间的大小进行配置。

例如，用盲孔120来扇出连接器区域内侧的信号线，以及其区域因布线空间不足而无法用通孔扇出的信号针脚。

也就是说，盲孔120的数量和位置可以根据连接器的布线进行调整，在布线空间不足无法采用过孔110进行布线的地方即可配置一个或多个盲孔120。

其中，所述印制电路板的顶层表面或底层表面上所述盲孔120的位置可以位于同一竖直线上，相对设置，也可以错开一点，大大节约了布线空间。

于本实施例中，如图3和图4所示，所述印制电路板的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔120扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔110。

过孔110(Via)也称之为通孔，是从印制电路板(PCB)顶层到底层全部打通的，例如在4层PCB中，过孔110是贯穿1，2，3，4层。过孔110主要分为两种：一种是沉铜孔PTH(Plating Through Hole)，孔壁有铜，一般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)；另一种是非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。

例如，用盲孔120来扇出连接器区域内侧的信号线，以及其区域因布线空间不足而无法用通孔扇出的信号针脚。而其他位置，则可使用过孔110的方式扇出信号线。利用盲孔120和通孔相结合的方式，在PCB制造工艺的正常水平下，解决了在PCB表、底两层相同位置同时安装QSFP-DD连接器时信号线的顺利扇出，并保证了较好的信号完整性。

综上所述，本发明于印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔，通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线，所述待贴装部件中未通过盲孔扇出的信号线通过一个或多个过孔扇出，利用盲孔和通孔相结合的方式，在PCB制造工艺的正常水平下，解决了在PCB表、底两层相同位置同时安装QSFP-DD连接器时信号线的顺利扇出，并保证了较好的信号完整性。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中包括通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。