技术总结
本发明提供一种印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板，所述方法包括：于印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔；通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线；所述盲孔的数量和位置根据所述印制电路板的顶层表面或底层表面上贴装所述待贴装部件时布线空间的大小进行配置；所述印制电路板的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔。本发明利用盲孔和通孔相结合的方式，解决了在PCB表、底两层相同位置同时安装QSFP‑DD连接器时信号线的顺利扇出，并保证了较好的信号完整性。
技术研发人员：文继伟;曲丽娟;封晨霞;陈亮
受保护的技术使用者：加弘科技咨询（上海）有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.06.12